1.一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：包括外壳本体(1)、玻璃体(2)、上腔体引脚线(3)、下腔体引脚线(3)、网格(4)，所述的外壳本体(1)有上下两个腔体，所述的外壳本体(1)上腔体设有偶数个上腔体引脚线(3)，所述的外壳本体(1)下腔体设有奇数个下腔体引脚线(4)，所述的外壳本体(1)上下腔体底面均设有网格(4)，所述的上腔体引脚线(3)与下腔体引脚线(4)由玻璃体(2)固定在外壳本体(1)上，所述的上腔体引脚线(3)与下腔体引脚线(4)均由外壳本体(1)的侧面引出，所述的一个上腔体引脚线(3)安装孔轴线在外壳本体(1)的前后中性面上，所述的上腔体引脚线(3)安装孔的水平轴线与下腔体引脚线(4)安装孔的水平轴线关于外壳本体(1)的上下中性面对称。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：所述的外壳本体(1)为双面无盖的长方体结构形式。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：所述的外壳本体(1)的材料采用4J29合金。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：所述的外壳本体(1)的侧壁厚度小于腔体底面的厚度。