技术总结
本发明公开了一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：包括外壳本体、玻璃体、上腔体引脚线、下腔体引脚线、网格，所述的外壳本体有上下两个腔体，外壳本体上腔体设有偶数个上腔体引脚线，外壳本体下腔体设有奇数个下腔体引脚线，外壳本体上下腔体底面均设有网格，上腔体引脚线与下腔体引脚线由玻璃体固定在外壳本体上，上腔体引脚线与下腔体引脚线均由外壳本体的侧面引出，一个上腔体引脚线安装孔轴线在外壳本体的前后中性面上，上腔体引脚线安装孔的水平轴线与下腔体引脚线安装孔的水平轴线关于外壳本体的上下中性面对称。本发明结构简单，体积小，组装密度高，散热性好，使用可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。
技术研发人员：何振威
受保护的技术使用者：太仓市威士达电子有限公司
文档号码：201610702817
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2017.02.22