集成电路结构及其形成方法与流程

技术特征：

1.一种形成集成电路结构的方法，所述方法包括：

接收衬底，所述衬底具有前侧和背侧，所述前侧包括位于其上的导体；

从所述衬底的背侧形成通孔；以及

用导电材料填充所述通孔以电连接至所述导体。