1.一种集成电路塑料封装结构，其特征是：包括预模塑LCP（液晶聚合物）外壳（1）、密封盖板（2）和LCP密封结合层（3），预模塑LCP外壳（1）具有空腔（4），空腔（4）中安装芯片（5），空腔（4）上部安装密封盖板（2）；所述预模塑LCP外壳（1）和密封盖板（2）的上方由LCP密封结合层（3）注塑形成封装体。
2.如权利要求1所述的集成电路塑料封装结构，其特征是：所述空腔（4）的上部边缘设置有盖板定位槽（10），密封盖板（2）的边缘与盖板定位槽（10）相配合将空腔（4）实现密封。
3.如权利要求1所述的集成电路塑料封装结构，其特征是：所述空腔（4）的高度为0.5～1mm。
4.如权利要求1所述的集成电路塑料封装结构，其特征是：所述密封盖板（2）采用陶瓷或金属盖板。
5.一种集成电路塑料封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
（1）制作具有空腔（4）的预模塑LCP外壳（1），所制作的预模塑LCP外壳（1）呈阵列排布；在预模塑LCP外壳（1）的空腔（4）上部边缘形成盖板定位槽（10）；
（2）在预模塑的LCP外壳（1）的空腔（4）中进行芯片组装工序；
（3）将密封盖板（2）嵌入已完成芯片组装的预模塑LCP外壳（1）的空腔（4）上部边缘的盖板定位槽（10）内进行盖板预密封；
（4）将完成盖板预密封后的预模塑LCP外壳（1）放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳（1）的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层（3），将预模塑LCP外壳（1）和密封盖板（2）通过LCP密封结合层（3）形成一个完整塑封体；
（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。