技术总结
本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法，特征是，包括以下步骤：（1）制作呈阵列排布的预模塑LCP外壳，预模塑LCP外壳具有空腔，在空腔上部边缘形成盖板定位槽；（2）在空腔中进行芯片组装工序；（3）将密封盖板嵌入预模塑LCP外壳的空腔上部边缘的盖板定位槽内进行盖板预密封；（4）将预模塑LCP外壳放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层，将预模塑LCP外壳和密封盖板通过LCP密封结合层形成一个完整塑封体；（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。本发明能够规避常规塑料封装中芯片与包封树脂之间的分层问题，满足高可靠塑料封装的要求。
技术研发人员：肖汉武;李宗亚
受保护的技术使用者：无锡中微高科电子有限公司
文档号码：201610791484
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2016.12.07