1.一种远程量子点白光LED封装器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上覆有荧光粉胶层，其特征在于，所述荧光粉胶层的外侧设置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红色量子点胶层与所述荧光粉胶层之间隔有空气。
2.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述载体具有至少一个碗杯，所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。
3.根据权利要求2所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。
4.根据权利要求2所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。
5.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。
6.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，荧光粉胶层上还覆有一层透明胶层。
7.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述红色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。
8.根据权利要求6或7所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
9.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
10.根据权利要求1所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。