技术总结
本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体和芯片电极，所述硅基本体的正面设置钝化层并开设钝化层开口，所述芯片电极由背面嵌入于硅基本体的正面，所述钝化层开口露出芯片电极的正面，所述钝化层的上表面设置介电层并开设介电层开口，所述芯片电极的正面设置金属凸块结构；所述硅基本体的侧壁和背面设置包封层。本发明提供了一种侧壁绝缘保护、不易漏电或短路、提高可靠性、改善芯片贴装良率的芯片封装结构，本发明的封装方法采用在晶圆背面设置沟槽，将晶圆分割成芯片单体，并实施芯片单体四周和背面保护技术，这种方法避免了晶圆重构，对于较小芯片来说，有效地提高了产能，进一步降低成本。
技术研发人员：张黎;徐虹;陈栋;陈锦辉;赖志明;陈启才
受保护的技术使用者：江阴长电先进封装有限公司
文档号码：201611107747
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.03.22