封装基板烘板治具的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域，尤其是涉及一种封装基板烘板治具。

背景技术：

封装基板在生产过程中，由于各层膨胀系数之间的差异性，在高温、化学药水及机械加工等工序的情况下，容易产生加工应力，如果该应力释放不均就容易使材料产生形变，引起产品翘曲现象。尤其是当基板厚度由常见的0.1mm逐渐向0.04mm发展时，产品翘曲现象更为严重，将会严重影响封装基板贴装芯片。目前主要是通过烘板等补救措施来改善此问题，然而由于印刷电路板的结构没有变化，所以处理过的印刷电路板具有一定的复原倾向性，很容易出现再次翘曲现象，使得产品翘曲现象无法得到真正改善，即意味着传统的烘板方式无法将翘曲的产品进行矫正。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装基板烘板治具，其能在烘烤的过程中对产品的翘曲方向进行控制，从而改善产品的翘曲现象。

其技术方案如下：

一种封装基板烘板治具，包括用于容置封装基板的框体和用于对所述框体内封装基板压紧的压板，所述压板与封装基板大小相适应，所述框体内设有与封装基板大小相适应的容纳腔，所述容纳腔的底面为第一圆弧凸面，所述压板的底面为与所述第一圆弧凸面形状配合的第一圆弧凹面，或所述容纳腔的底面为第二圆弧凹面，所述压板的底面为与所述第二圆弧凹面形状配合的第二圆弧凸面。

在其中一个实施例中，所述框体的侧壁开设有与所述容纳腔连通的开口，所述开口用于取、放封装基板。

在其中一个实施例中，所述开口延伸至所述框体的顶端。

在其中一个实施例中，所述开口的宽度由下往上逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述框体的侧壁开设有多个散热孔，多个所述散热孔均匀布置。

在其中一个实施例中，所述框体为方形框体，所述侧壁包括首尾相连的四个侧面，其中一个所述侧面开设有所述开口，剩余三个所述侧面均开设有散热孔。

在其中一个实施例中，所述第一圆弧凸面或所述第二圆弧凹面的圆弧角度为12°～18°。

在其中一个实施例中，所述第一圆弧凸面或所述第二圆弧凹面的圆弧角度为15°。

在其中一个实施例中，所述框体与所述压板均为碳素钢材质。

在其中一个实施例中，所述压板的顶部设有把手。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

由于在烘板之前，封装基板已经翘曲，可将翘曲的产品放入本实用新型所述框体的容纳腔内。在投放产品的过程中应保证产品的翘曲弧形与容纳腔底面的弧形相对，例如当容纳腔的底面呈凸起状时，产品投入时应呈凹下状；当容纳腔的底面呈凹下状时，产品投入时应呈凸起状。产品放好之后进行烘板并通过压板将封装基板压紧。在烘烤的过程中封装基板在容纳腔底面以及压板底面的导向下会朝相反方向翘曲，从而对产品的翘曲方向进行控制，而又由于产品本身具有一定的朝原始翘曲方向复原的倾向性，在一定程度上可抵消部分压板后的反方向翘曲，甚至可使得最终的基板趋向于平直状，从而缓解了产品的翘曲现象。本实用新型通过设计特定形状的框体和压板，有效地防止产品在烘烤之后复原形成二次翘曲，改善了产品翘曲现象，保证芯片顺利贴装。本实用新型创新地在产品翘曲发生的节点进行控制，对不同热膨胀系数的材料采用外力控制冷却过程中的形变，从而在不增加成本的前提下达到矫正产品翘曲的功效。

本实用新型所述框体的侧壁开设有开口，方便从框体的侧面取、放基板，避免从框体顶部投放基板造成产品划伤或摔坏，同时，侧面开口大大地减轻了取板的难度。

所述开口延伸至所述框体的顶端，方便框体内基板取出。

所述开口的宽度由下往上逐渐增大，使得产品可从开口较上端进入，并通过开口下端两侧的侧壁对基板进行挡位，防止压板下压时基板发生移动。

所述侧壁上开设有多个散热孔，用以保证框体内受热以及散热均匀，从而保证产品在高温以及压板的作用下变形均匀。

所述第一圆弧凸面或所述第二圆弧凹面的圆弧角度为12°～18°，用以保证产品在治具的导向下能够形成有效的反向翘曲，同时该翘曲程度较小，不会影响产品芯片的贴装，又或者该翘曲程度可以通过产品本身的复原倾向性抵消，从而获得较为平直的封装基板。

所述框体和压板均采用碳素钢材质，碳素钢材质可以耐受烘烤时高温，同时也会产生一定的形变量，避免产品翘曲过程中与框架、压板之间硬接触，产生摩擦，从而划伤产品。

压板的顶部还设有把手，方便压板下压或提起。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述的封装基板烘板治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一所述的烘板处理前的烘板治具的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一所述的烘板处理后的烘板治具的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二所述的烘板处理前的烘板治具的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二所述的烘板处理后的烘板治具的结构示意图。

附图标记说明：

100、框体，110、容纳腔，111、容纳腔底面，121、侧面，1211、开口，122、侧面，1221、散热孔，200、压板，210、压板底面，220、把手，300、封装基板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

如图1至图3所示，本实用新型所述的封装基板烘板治具，包括用于容置封装基板300的框体100和用于对所述框体100内封装基板300压紧的压板200，所述压板200与封装基板300大小相适应，优选地，所述压板200的顶部还设有把手220，方便压板200下压或提起。所述框体100内设有与封装基板300大小相适应的容纳腔110，所述容纳腔110内可以盛放多个封装基板300。所述容纳腔110的底面111为第一圆弧凸面，所述压板200的底面210为与所述第一圆弧凸面形状相贴合的第一圆弧凹面。

本实用新型所述的治具工作原理如下：由于在烘板之前，封装基板300已经翘曲，可将翘曲的产品放入本实用新型所述框体100的容纳腔110内。在投放产品的过程中应保证产品的翘曲弧形与容纳腔110底面111的弧形相对，例如如图2所示，当容纳腔110的底面呈凸起状时，产品投入时应呈凹下状。产品放好之后进行烘板并通过压板200将封装基板300压紧。在烘烤的过程中封装基板300在容纳腔110底面111以及压板200底面210的导向下会朝相反方向翘曲，如图3所示，而又由于产品本身具有一定的朝原始翘曲方向复原的倾向性，在一定程度上可抵消部分压板200后的反方向翘曲，甚至可使得最终的基板趋向于平直状，从而缓解了产品的翘曲现象。本实用新型通过设计特定形状的框体100和压板200，有效地防止产品在烘烤之后复原形成二次翘曲，改善了产品翘曲现象，保证芯片顺利贴装。本实用新型创新地在产品翘曲发生的节点进行控制，对不同热膨胀系数的材料采用外力控制冷却过程中的形变，从而在不增加成本的前提下达到了矫正产品翘曲的功效。本实用新型仅需要设计上述的框体100和压板200，无须更改产品本身结构，制作成本较低，矫正翘曲效果显著。

在本实施例中，所述第一圆弧凸面的圆弧角度为12°～18°，优选为15°，用以保证产品在治具的导向下能够形成有效的反向翘曲，同时该翘曲程度较小，不会影响产品芯片的贴装，又或者该翘曲程度可以通过产品本身的复原倾向性抵消，从而获得较为平直的封装基板300。

优选地，所述框体100与所述压板200均为碳素钢材质，碳素钢材质可以耐受烘烤时高温，同时也会产生一定的形变量，避免产品翘曲过程中与框架、压板200之间硬接触，产生摩擦，从而划伤产品。

在本实施例中，所述框体100为方形框体，其侧壁设有首尾相连的四个侧面，其中一个所述侧面121开设有所述开口1211，剩余三个侧面122均开设有多个散热孔1221。在框体100其中一侧面121设置开口1211方便从框体100的侧面取、放基板，避免从框体100顶部投放基板造成产品划伤或摔坏，同时，侧面开口1211大大地减轻了取板的难度。所述散热孔1221均匀分布于每个侧面122上，用以保证框体100内受热以及散热均匀，从而保证产品在高温以及压板200的作用下变形均匀。侧面开设散热孔1221的最高点即为叠放产品的最大厚度。

优选地，所述开口1211延伸至所述框体100的顶端，方便框体100内基板取出。并且所述开口1211的宽度由下往上逐渐增大，使得开口1211呈倒梯字形状，从而使得产品可从开口1211较上端进入，并通过开口1211下端两侧的侧壁对基板进行挡位，防止压板200下压时基板发生移动。值得注意的是，所述的开口1211可开设于框体100的任一侧面或其中的两个侧面。

与上述实施例不同的，在本实施例中，如图4所述容纳腔110的底面为第二圆弧凹面，所述压板的底面为与所述第二圆弧凹面形状相贴合的第二圆弧凸面，此时，投放产品时，产品应呈凸起状，在压板200的压力以及第二圆弧凹面和第二圆弧凸面的导向下也可使得产品朝反方向翘曲，如图5所示，从而控制产品的翘曲方向，将产品掰直，改善产品的翘曲现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。