一种MOS管散热装置的制作方法

本实用新型涉及MOS管技术领域，尤其涉及一种MOS管散热装置。

背景技术：

mos管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。MOS管在使用的过程中产生大量的热，要将MOS管等晶体管先焊接在PCB板上，由于 PCB 板尺寸较大，MOS管尺寸又比较小，而且MOS管又在PCB中间位置， 导致将MOS管固定在散热片上非常困难。目前的方法是要在PCB板上开一个很大的孔或者更改 PCB 板的布局，这给PCB板的设计带来很多麻烦，给以后的生产装配也带来很困难。

基于以上原因，需要一种MOS管散热装置被设计出来，通过设置金属壳体和散热栅板，可以对MOS管进行很好的散热；通过设置夹持块和弹簧连接可以很好的适应不同尺寸的MOS管，提高散热装置的适用范围；通过设置硅胶储存槽并在其内部储装散热硅胶，可以很好的提高金属壳体和MOS管的热传递效率，提高MOS管的散热效果，简单实用，即一种MOS管散热装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种MOS管散热装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种MOS管散热装置，包括金属壳体、散热栅板和夹持块，所述夹持块安装在金属壳体开口的内部，夹持块通过弹簧弹性设置在金属壳体内部，所述弹簧通过焊点固定焊接在金属壳体内部；所述散热栅板固定设置在连接块的上端，连接块和金属壳体固定连接，所述连接块的内部设置有硅胶储存槽，硅胶储存槽的槽口插接有槽口挡板，所述槽口挡板的中部开设有折断沟槽。

进一步地，所述散热栅板均匀固定安装在连接块的上部，散热栅板和连接块为插槽固定连接，提高散热栅板的散热性能。

进一步地，所述硅胶储存槽的内部填充有散热硅胶，提高MOS管和金属壳体的热传递效果。

进一步地，所述夹持块和弹簧通过焊点固定连接，每个夹持块通过两个弹簧弹性固定在金属壳体的内部，具有较好的稳定性。

进一步地，所述折断沟槽为三角沟槽，所述三角沟槽为60°角结构，折断时槽口挡板沿着沟槽断裂。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、设计合理，通过设置金属壳体和散热栅板，可以对MOS管进行很好的散热；通过设置夹持块和弹簧连接可以很好的适应不同尺寸的MOS管，提高散热装置的适用范围；通过设置硅胶储存槽并在其内部储装散热硅胶，可以很好的提高金属壳体和MOS管的热传递效率，提高MOS管的散热效果，简单实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型金属壳体的仰视图；

图3为本实用新型的槽口挡板的结构图。

图中：1、金属壳体，2、夹持块, 3、连接块，4、散热栅板，5、硅胶储存槽，6、槽口，7、槽口挡板，8、弹簧，9、焊点，10、折断沟槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-3，图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型金属壳体的仰视图，图3为本实用新型的槽口挡板的结构图。

一种MOS管散热装置，包括金属壳体1、散热栅板4和夹持块2，所述夹持块2安装在金属壳体1开口的内部，夹持块2通过弹簧8弹性设置在金属壳体1内部，所述弹簧8通过焊点9固定焊接在金属壳体1内部；所述散热栅板4固定设置在连接块3的上端，连接块3和金属壳体1固定连接，所述连接块3的内部设置有硅胶储存槽5，硅胶储存槽5的槽口6插接有槽口挡板7，所述槽口挡板7的中部开设有折断沟槽10；所述散热栅板4均匀固定安装在连接块3的上部，散热栅板4和连接块3为插槽固定连接，提高散热栅板4的散热性能；所述硅胶储存槽5的内部填充有散热硅胶，提高MOS管和金属壳体1的热传递效果；所述夹持块2和弹簧8通过焊点9固定连接，每个夹持块2通过两个弹簧8弹性固定在金属壳体1的内部，具有较好的稳定性；所述折断沟槽10为三角沟槽，所述三角沟槽为60°角结构，折断时槽口挡板7沿着沟槽断裂。

作为本实用新型一个较佳的实施例，在使用时只需按压夹持块2套接卡住MOS管后，拔出一半槽口挡板7，然后折断槽口挡板7，留一半槽口挡板7阻塞外部出口即可；硅胶储存槽内部的硅胶在重力的作用下，填充进MOS管和金属壳体的连接缝隙处，起到良好的导热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。