以高温聚合物接合剂接合至金属基底的陶瓷静电夹盘的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明所描述的实施例提供一种基板支撑组件，基板支撑组件能够进行高温处理。基板支撑组件包括通过接合层而固定到冷却基底的静电夹盘。接合层具有第一层和第二层。第一层具有包括约摄氏300度的温度的操作温度。第二层具有低于摄氏250度的最高操作温度。

技术研发人员：V·D·帕科
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2016.01.14
技术公布日：2017.10.17