一种镀金属膜的聚合物材料的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种聚合物材料，特别涉及一种镀金属的聚合物材料。
【背景技术】
[0002]与金属材料相比，聚合物材料具有很多优点，包括其价格低廉、轻、刚性和可加工性好、化学稳定性和耐蚀性良好等，因此，近年来在多种应用领域已经被用作金属材料的一种替代材料。特别地，由于聚合物材料表面涂覆金属膜可增加金属功能，所以聚合物材料的应用领域大为扩展。这种材料既具有金属的优点，包括硬度、更好的刚性、导电性等，也具有聚合物的优点，包括轻、可加工性、生产性等，因此，非常有希望作为金属加工材料，如铜等的代用材料。
[0003]在聚合物材料表面镀金属膜，以为聚合物材料提供传导性、电屏蔽性和辉度等金属特性的方法，通常可分为湿镀法和干镀法两种。由于聚合物材料为非导体，因此不能通过电镀方法在聚合物材料表面上沉积金属膜。
[0004]湿镀法存在过量无机填充物的加入导致聚合物材料的性质和镀膜附着力的下降，并导致成本地增加的问题，这使得其商业化非常困难。另外，为了改进镀层的附着力，应该保留凹凸部分，这导致产品外观质量的下降。由于还原金属填充表面孔隙，其附着强度必须低，并且由于需要过量沉积金属，应该使用大量的金属和还原剂，因此产生大量废水而导致环境问题。
[0005]干镀法也有一些缺点，包括镀膜的附着力、耐蚀性和耐磨性较差，未直接暴露于气相源或靶金属的部分受镀不均匀，和难以制备厚镀膜等。另外，干镀法仅适用于某些特定产品，而难以应用于其它材料，因为要保持高水平的真空度以促使金属汽化，需要很高的成本。
[0006]公开于该【背景技术】部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种镀金属的聚合物材料，从而克服现有技术中在聚合物表面上镀金属成本高、所得产品质量不佳的缺点。
[0008]为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下:
[0009]—种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到:
[0010](I)以聚合物材料为基板，在基板上均匀打孔，放入溶液A中放置5?6h，取出，晾干；
[0011 ] (2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与溶液B呈倾斜角15?45°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。
[0012]其中，步骤(I)中所述的打孔为按照孔间距为ImmX 1mm，孔深0.5mm打孔。
[0013]其中，步骤(I)中所述的溶液A为内含质量百分数为0.01?0.2%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液。
[0014]其中，步骤(I)中所述的溶液A放入温度为I?5°C中冷藏I?2h后再使用。
[0015]其中，步骤(2)中所述的溶液B为质量百分数为65?95%的氨基乙酸水溶液。
[0016]其中，步骤(2)中所述的溶液B为质量百分数为70?80%的氨基乙酸水溶液。
[0017]与现有技术相比，本发明具有如下有益效果:
[0018]本发明所得镀金属膜的聚合物材料镀上的金属膜贴合度佳，质量好，金属模具有极强的附着力，显示良好的可重复性;进一步的本发明产品制备成本低。
【具体实施方式】
[0019]下面结合【具体实施方式】进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。
[0020]实施例1
[0021 ] 一种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到:
[0022](I)以聚合物材料为基板，在基板上按照孔间距为ImmX 1mm，孔深0.5mm均匀打孔，放入内含质量百分数为0.01%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含质量百分数为0.01%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液使用前预先在温度为1°C中冷藏2h才使用；
[0023](2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与质量百分数为65%的氨基乙酸水溶液呈倾斜角15°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。
[0024]实施例2
[0025]—种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到:
[0026](I)以聚合物材料为基板，在基板上按照孔间距为Imm X Imm，孔深0.5mm均勾打孔，放入内含质量百分数为0.2%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液中放置5h，取出，晾干，其中，含质量百分数为0.2%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和
0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液使用前预先在温度为5 °C中冷藏Ih才使用；
[0027](2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与质量百分数为95%的氨基乙酸水溶液呈倾斜角45°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。
[0028]实施例3
[0029]—种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到:
[°03°] (I)以聚合物材料为基板，在基板上按照孔间距为Imm X 1mm，孔深0.5mm均勾打孔，放入内含质量百分数为0.11%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含质量百分数为0.11%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液使用前预先在温度为3 °C中冷藏Ih才使用；
[0031](2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与质量百分数为70%的氨基乙酸水溶液呈倾斜角30°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。
[0032]实施例4
[0033]—种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到:
[0034](I)以聚合物材料为基板，在基板上按照孔间距为Imm X Imm，孔深0.5mm均勾打孔，放入内含质量百分数为0.09%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液中放置6h，取出，晾干，其中，含质量百分数为0.09%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液使用前预先在温度为2 °C中冷藏2h才使用；
[0035](2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与质量百分数为80%的氨基乙酸水溶液呈倾斜角20°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。
[0036]前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
【主权项】
1.一种镀金属的聚合物材料，其特征在于，由以下操作方法制备得到: (1)以聚合物材料为基板，在基板上打孔，放入溶液A中放置5?6h，取出，晾干； (2)将步骤(I)中晾干后所得材料的表面与溶液B呈倾斜角15?45°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。2.根据权利要求1所述镀金属的聚合物材料，其特征在于:步骤(I)中所述的打孔为按照孔间距为Imm X Imm，孔深0.5mm打孔。3.根据权利要求1所述镀金属的聚合物材料，其特征在于:步骤(I)中所述的溶液A为内含质量百分数为0.0l?0.2%的阴离子聚丙烯酰胺(APAM)和0.05%的十二烷基苯磺酸钠的水溶液。4.根据权利要求1所述镀金属的聚合物材料，其特征在于:步骤(I)中所述的溶液A放入温度为I?5°C中冷藏I?2h后再使用。5.根据权利要求1所述镀金属的聚合物材料，其特征在于:步骤(2)中所述的溶液B为质量百分数为65?95 %的氨基乙酸水溶液。6.根据权利要求1所述镀金属的聚合物材料，其特征在于:步骤(2)中所述的溶液B为质量百分数为70?80 %的氨基乙酸水溶液。
【专利摘要】本发明公开了一种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到：(1)以聚合物材料为基板，在基板上均匀打孔，放入溶液A中放置5～6h，取出，晾干；(2)将步骤(1)中晾干后所得材料的表面与溶液B呈倾斜角15～45°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。本发明所得镀金属膜的聚合物材料镀上的金属膜贴合度佳，质量好，金属模具有极强的附着力，显示良好的可重复性；进一步的本发明产品制备成本低。
【IPC分类】C23C18/20, C23C18/31
【公开号】CN105671526
【申请号】CN201610042107
【发明人】杨卓舒, 李绍东
【申请人】卓达新材料科技集团有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月22日