一种便于固晶焊线的LED支架的制作方法

本发明涉及LED技术领域，具体是一种便于固晶焊线的LED支架。

背景技术：

LED是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能,发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性,当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光,不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同,当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

传统的LED支架中的绝缘本体与导电端子构成一个芯片封装腔，芯片封装腔一般为圆口圆底结构，且LED支架的封装腔一般底部会小于开口，因此导致芯片封装腔面积过小，不利于LED芯片的封装，并且也不方便固精焊线。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种便于固晶焊线的LED支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种便于固晶焊线的LED支架，包括绝缘本体，所述绝缘本体包括内绝缘体和外绝缘体，内绝缘体的内部上侧开设有倒置的锥形通孔，内绝缘体的内部下侧开设有凸台型通孔，所述锥形通孔的下部和凸台形通孔的上部相接通，所述内绝缘体的内部下侧设置有纵向绝缘隔带，纵向绝缘隔带的左右两侧分别固定连接有若干横向绝缘隔带，所述内绝缘体的左右两侧壁的下部均匀开设有若干端子插口，所述端子插口内设置有端子，端子的一端位于纵向绝缘隔带和横向绝缘隔带所隔成的区域并端子的另一端位于内绝缘体的外侧，所述端子的上部一体成型有矩形卡合框，所述内绝缘体的左右侧壁体下部开设有若干容纳槽，矩形卡合框位于容纳槽内，所述内绝缘体的外侧套有外绝缘体，外绝缘体的内壁与内绝缘体的外壁相贴合，所述外绝缘体的左右内壁下部分别一体成型有若干卡合凸起，所述卡合凸起位于矩形卡合框内，所述外绝缘体的上部开设有封装口。

作为本发明进一步的方案：所述内绝缘体的截面呈上窄下宽的梯形形状。

作为本发明再进一步的方案：所述横向绝缘隔带的数量至少为两个。

作为本发明再进一步的方案：所述锥形通孔的下部和凸台形通孔的上部形状相同。

作为本发明再进一步的方案：所述端子的表面镀银。

作为本发明再进一步的方案：所述内绝缘体为白色塑胶，所述外绝缘体为黑色塑胶。

作为本发明再进一步的方案：所述封装口的形状与锥形通孔的上部的形状相同。

作为本发明再进一步的方案：位于凸台形通孔内部的所述端子的上部开设有矩形凹槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中内绝缘体的内部下侧呈凸台形通孔，因此在使用环氧树脂等进行封装时，封装面积更大，并且也能够更方便的进行固精焊接；采用端子表面镀银的工艺，提高了导电率和导热率，白的内绝缘体能够加强显示屏的亮度和对比度，环氧树脂注入到矩形凹槽内，进一步提高了环氧树脂与端子的连接性能和密封性能，提高防湿气渗透的性能。

附图说明

图1为一种便于固晶焊线的LED支架的外形图；

图2为一种便于固晶焊线的LED支架的俯视示意图；

图3为一种便于固晶焊线的LED支架中内绝缘体的结构示意图；

图4为一种便于固晶焊线的LED支架中外绝缘体的结构示意图；

图5为一种便于固晶焊线的LED支架的结构示意图。

图中：1-内绝缘体、2-外绝缘体、3-锥形通孔、4-凸台形通孔、5-纵向绝缘隔带、6-横向绝缘隔带、7-端子、8-封装口、9-矩形卡合框、10-卡合凸起、11-端子插口、12-矩形凹槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-5，一种便于固晶焊线的LED支架，包括绝缘本体，所述绝缘本体包括内绝缘体1和外绝缘体2，内绝缘体1的内部上侧开设有倒置的锥形通孔3，内绝缘体1的内部下侧开设有凸台型通孔4，所述锥形通孔3的下部和凸台形通孔4的上部相接通，所述内绝缘体1的内部下侧设置有纵向绝缘隔带5，纵向绝缘隔带5的左右两侧分别固定连接有若干横向绝缘隔带6，所述内绝缘体1的左右两侧壁的下部均匀开设有若干端子插口11，所述端子插口11内设置有端子7，端子7的一端位于纵向绝缘隔带5和横向绝缘隔带6所隔成的区域并端子的另一端位于内绝缘体1的外侧，所述端子7的上部一体成型有矩形卡合框9，所述内绝缘体1的左右侧壁体下部开设有若干容纳槽，矩形卡合框9位于容纳槽内，所述内绝缘体1的外侧套有外绝缘体2，外绝缘体2的内壁与内绝缘体1的外壁相贴合，所述外绝缘体2的左右内壁下部分别一体成型有若干卡合凸起10，所述卡合凸起10位于矩形卡合框9内，所述外绝缘体2的上部开设有封装口8。

将端子7通过端子插口11插入到纵向绝缘隔带5和横向绝缘隔带6之间的区域，将外绝缘体2套入上内绝缘体1上，此时外绝缘体2上的卡合凸起10锁进端子7上的矩形卡合框9内，使外绝缘体2、内绝缘体1和端子7之间相互固定连接，并且对比传统的LED支架，只有锥形通孔形状的反光杯，因此在封装LED灯珠芯片时，封装面积小，并且也不方便固晶焊线，本发明中内绝缘体1的内部下侧呈凸台形通孔4，因此在使用环氧树脂等进行封装时，封装面积更大，并且也能够更方便的进行固精焊接。

所述内绝缘体1的截面呈上窄下宽的梯形形状。

所述横向绝缘隔带6的数量至少为两个。

所述锥形通孔3的下部和凸台形通孔4的上部形状相同。

所述端子7的表面镀银，采用端子7表面镀银的工艺，提高了导电率和导热率。

所述内绝缘体1为白色塑胶，所述外绝缘体2为黑色塑胶，采用内绝缘体1白色、外绝缘体2黑色的设计，从而使白的内绝缘体1能够加强显示屏的亮度和对比度。

所述封装口8的形状与锥形通孔3的上部的形状相同。

位于凸台形通孔4内部的所述端子7的上部开设有矩形凹槽12，在使用环氧树脂等进行封装后，环氧树脂注入到矩形凹槽12内，进一步提高了环氧树脂与端子的连接性能和密封性能，提高防湿气渗透的性能。

本发明的工作原理是：将端子7通过端子插口11插入到纵向绝缘隔带5和横向绝缘隔带6之间的区域，将外绝缘体2套入上内绝缘体1上，此时外绝缘体2上的卡合凸起10锁进端子7上的矩形卡合框9内，使外绝缘体2、内绝缘体1和端子7之间相互固定连接，并且对比传统的LED支架，只有锥形通孔形状的反光杯，因此在封装LED灯珠芯片时，封装面积小，并且也不方便固晶焊线，本发明中内绝缘体1的内部下侧呈凸台形通孔4，因此在使用环氧树脂等进行封装时，封装面积更大，并且也能够更方便的进行固精焊接；采用端子7表面镀银的工艺，提高了导电率和导热率，所述外绝缘体2为黑色塑胶，采用内绝缘体1白色、外绝缘体2黑色的设计，从而使白的内绝缘体1能够加强显示屏的亮度和对比度，环氧树脂注入到矩形凹槽12内，进一步提高了环氧树脂与端子的连接性能和密封性能，提高防湿气渗透的性能。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。