1.一种RGBLED结构,包括外壳、芯片、导线、胶水层、支架引脚、极柱和导电层；所述支架引脚插设在外壳的四角位置；所述芯片设置在外壳内，且芯片通过导线连接；所述极柱固定安装在导电层上。
2.一种RGBLED结构的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，芯片固定安装；步骤二，芯片连接；步骤三，芯片固定封装；步骤四，树脂片剥离；步骤五，导电层与极柱结合；步骤六，导电层去除；步骤七，切割成型；
其中在所述的步骤一中，将多组芯片固定在贴双面膜载具上，其中每组芯片包含3颗芯片及1颗极柱；红、绿、蓝三颗芯片的电极朝下，新增一颗极柱；
在所述的步骤二中，使用导电胶将每组芯片的红光芯片的底部与极柱连接；
在所述的步骤三中，将固定了多组芯片的载具放放模具封入透明树脂固定住芯片；
在所述的步骤四中 将固化后的带多组芯片的树脂片从载具上剥离；
在所述的步骤五中，在芯片电极面长出导电层使其与芯片电极和极柱紧密结合；
在所述的步骤六中，去除导电层多余部分，留下合适电路用作“引脚”或者是生长导电层时按照设定电路生长；
在所述的步骤七中， 将带多组芯片的树脂片通过切割方式变成单组树脂片。
3.根据权利要求1所述的一种RGBLED结构，其特征在于：所述导线共设有5根。
4.根据权利要求1所述的一种RGBLED结构，其特征在于：芯片包括两个半透明色芯片和一个棕色芯片。
5.根据权利要求2所述的一种RGBLED的制备工艺，其特征在于：一种RGBLED结构的制备工艺所述的步骤一中，新增的用于红光芯片的底部与蓝、绿芯片同性电极的连接。