多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板的制作方法

技术特征：

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极均具有延伸到所述主体的表面的一个或更多个引线部，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有彼此不同的极性；

多个外电极，位于所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极以及第三外电极和第四外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于在所述主体的背对侧上的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别位于在所述主体的背对侧上并与所述第一表面和所述第二表面相邻的第三表面和第四表面上，所述第三外电极和所述第四外电极均为M个，

M大于等于3，并且

所有外电极具有与相邻的外电极不同的极性。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，M为奇数。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，外电极的总数与电流路径的数量彼此相同。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极暴露到所述主体的所述第一表面和所述第二表面，并且所述第一内电极的所述一个或更多个引线部包括分别暴露到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的引线部。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二内电极的所述一个或更多个引线部与所述第一内电极的所述一个或更多个引线部分开，并包括分别暴露到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的引线部。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极具有相同的极性。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第三外电极和所述第四外电极设置为使得彼此背对的外电极的极性相同。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度比所述主体的宽度薄。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括对形成电容作出贡献的有效部以及对形成电容未作出贡献的上覆盖部和下覆盖部，所述有效部包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别位于所述有效部的上表面和下表面上，并且

位于所述有效部的所述下表面上的所述下覆盖部的厚度小于位于所述有效部的上表面上的上覆盖部的厚度。

10.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有彼此不同的极性；以及

多个外电极，位于所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极、第三外电极和第四外电极以及N个过孔电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于在所述主体的背对侧上的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别位于在所述主体的背对侧上并与所述第一表面和所述第二表面相邻的第三表面和第四表面上，所述N个过孔电极穿过所述主体以及所述多个第一内电极和所述多个第二内电极并暴露到所述主体的在所述主体的背对侧上并与所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面相邻的第五表面和第六表面，

N大于等于3，并且

所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极具有相同的极性。

12.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极以及所述第一外电极和所述第二外电极具有相同的极性。

13.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极以及所述第一外电极和所述第二外电极的极性与所述第三外电极和所述第四外电极的极性不同。

14.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极和所述过孔电极的总数为N+4，电流路径的数量为2N+4，其中，N≥3。

15.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极具有分别暴露到所述主体的所述第一表面和所述第二表面的引线部。

16.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二内电极暴露到所述主体的所述第三表面和所述第四表面。

17.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。

18.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括对形成电容作出贡献的有效部以及对形成电容未作出贡献的上覆盖部和下覆盖部，所述有效部包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别位于所述有效部的上表面和下表面上，并且

位于所述有效部的所述下表面上的所述下覆盖部的厚度小于位于所述有效部的所述上表面上的所述上覆盖部的厚度。

19.一种具有多层陶瓷电子组件的板，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及

如权利要求1至18中任一项所述的多层陶瓷电子组件，电连接到所述多个电极焊盘。

20.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；

多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，

其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面并包括分别延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的第一引线部和第二引线部，并且

其中，所述第二内电极包括第三引线部和第四引线部以及第五引线部和第六引线部，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第四引线部延伸到所述主体的所述第三表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第一引线部分开，所述第五引线部和所述第六引线部延伸到所述主体的所述第四表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第二引线部分开；

第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并连接到所述第一内电极；

三个或更多个第三外电极，位于所述主体的所述第三表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第一引线部、所述第二内电极的所述第三引线部以及所述第二内电极的所述第四引线部；

三个或更多个第四外电极，位于所述主体的第四表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第二引线部、所述第二内电极的所述第五引线部以及所述第二内电极的所述第六引线部，

其中，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第五引线部在所述第一方向上位于所述第一外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间，以及

所述第二内电极的所述第四引线部和所述第六引线部在所述第一方向上位于所述第二外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间。

21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述主体的所述第三表面上具有N个第三外电极，在所述主体的所述第四表面上具有N个第四外电极，且N为奇数。

22.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。

23.一种电路板，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及

如权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板中并电连接到所述多个电极焊盘，

其中，所述多层陶瓷电子组件的所述主体还包括分别位于所述第一内电极和所述第二内电极之上和之下的上覆盖部和下覆盖部，并且

所述下覆盖部面对所述印刷电路板并比背离所述印刷电路板的所述上覆盖部薄。

24.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；

多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，

其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面并且

其中，所述第二内电极延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面；

第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并分别连接到所述第一内电极；

第三外电极和第四外电极，分别位于所述主体的第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第二内电极；

三个或更多个过孔电极，沿着所述第三方向穿过所述主体并连接到所述第一内电极或所述第二内电极。

25.根据权利要求24所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极连接到所述第一内电极并与所述第二内电极分开。

26.根据权利要求24所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。

27.一种电路板，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及

如权利要求24所述的多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板中并电连接到所述多个电极焊盘，

其中，所述多层陶瓷电子组件的所述主体还包括分别位于所述第一内电极和所述第二内电极之上和之下的上覆盖部和下覆盖部，并且

所述下覆盖部面对所述印刷电路板并比背离所述印刷电路板的所述上覆盖部薄。