技术特征：
技术总结
本揭露涉及半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、半导体芯片、第一环结构及第二环结构。所述衬底包含表面。所述半导体芯片位于所述衬底的所述表面上方。所述第一环结构位于所述衬底的所述表面上方。所述第二环结构位于所述衬底的所述表面上方，其中所述第一环结构位于所述半导体芯片与所述第二环结构之间。
技术研发人员：林俊成;郑礼辉;蔡柏豪;张捷茵;郭立中;邹贤儒;周颐;施应庆;卢思维
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.12.04