一种多层陶瓷电容器的制作方法

文档序号:11487300阅读:157来源:国知局

本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是涉及一种多层陶瓷电容器。



背景技术:

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多,外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压,中压和低压陶瓷电容器。按温度系数,介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外,还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中,用量十分可观。电容器的性能规格中有两个指标,一是它的电容量,一是它的耐压能力。使用电容器时,两极板所加的电压一定要小于或等于它的耐压值,否则电容器会被击穿。然而现有的陶瓷电容器普遍容量小,耐压性差,容易受外界磁场的影响,使用寿命短,不能较好的满足人们的使用需求。



技术实现要素:

本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单、设计合理、容量大、耐压性好、电气性能稳定、使用寿命更长、防爆效果好和可以控温的多层陶瓷电容器。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种多层陶瓷电容器,包括有防护壳体以及设置在所述防护壳体内部的电容芯包,所述防护壳体包括有设置在内层的塑料薄膜,所述塑料薄膜的外侧设置有磁屏蔽层,所述磁屏蔽层的外侧设置有陶瓷绝缘层,所述电容芯包的周围填充有电子黑胶,所述电容芯包由若干个陶瓷片制成,所述陶瓷片的外形呈圆环状,所述陶瓷片的外壁上连接有电极片,所述电极片的外壁上连接有引出片,所述陶瓷片的内部设置有钢丝网,所述钢丝网的外侧设置有酚醛树脂片,右端的所述陶瓷片与所述塑料薄膜之间设置有恒温层。

优选地,上述的一种多层陶瓷电容器,其中所述磁屏蔽层由硅钢片制成。

优选地,上述的一种多层陶瓷电容器,其中所述电子黑胶由环氧树脂制成。

优选地,上述的一种多层陶瓷电容器,其中所述酚醛树脂片上设置若干个圆孔。

优选地,上述的一种多层陶瓷电容器,其中所述恒温层的内部填充有石蜡。

优选地,上述的一种多层陶瓷电容器,其中相邻所述陶瓷片之间均是通过所述电极片并联连接。

本实用新型具有的优点和有益效果是:防护壳体包括有设置在内层的塑料薄膜,塑料薄膜的外侧设置有磁屏蔽层,磁屏蔽层的外侧设置有陶瓷绝缘层,电容芯包的周围填充有电子黑胶,电容芯包由若干个陶瓷片制成,陶瓷片的外形呈圆环状,陶瓷片的外壁上连接有电极片,电极片的外壁上连接有引出片,陶瓷片的内部设置有钢丝网,钢丝网的外侧设置有酚醛树脂片,右端的陶瓷片与塑料薄膜之间设置有恒温层。整体结构简单,设计合理,磁屏蔽层可以较好屏蔽来自外界磁场的干扰,使得电容的电气性能更稳定;通过在陶瓷片的内部设置钢丝网和酚醛树脂片,使得电容器的容量更大,同时耐压性能也更好;恒温层内的石蜡在电容器的温度升高时,可以吸收部分热量而融化,温度降低时,则可以释放出部分热量,保持电容器的温度恒定,防爆性好,使用寿命更长。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中:1、陶瓷绝缘层 2、磁屏蔽层 3、塑料薄膜

4、电极片 5、恒温层 6、引出片

7、钢丝网 8、酚醛树脂片 9、电子黑胶

10、陶瓷片

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1所示,一种多层陶瓷电容器,包括有防护壳体以及设置在防护壳体内部的电容芯包,防护壳体包括有设置在内层的塑料薄膜3,塑料薄膜3的外侧设置有磁屏蔽层2,磁屏蔽层2由硅钢片制成,磁屏蔽层2的外侧设置有陶瓷绝缘层1,电容芯包的周围填充有电子黑胶9,电子黑胶9由环氧树脂制成,电容芯包由若干个陶瓷片10制成,陶瓷片10的周围涂有导电的银层,陶瓷片10的外形呈圆环状,陶瓷片10的外壁上连接有电极片4,相邻陶瓷片10之间均是通过电极片4并联连接,电极片4的外壁上连接有引出片6,陶瓷片10的内部设置有钢丝网7,钢丝网7的外侧设置有酚醛树脂片8,酚醛树脂片8上设置若干个圆孔,右端的陶瓷片10与塑料薄膜3之间设置有恒温层5,恒温层5的内部填充有石蜡。

整体结构简单,设计合理,磁屏蔽层2可以较好屏蔽来自外界磁场的干扰,使得电容的电气性能更稳定;通过在陶瓷片10的内部设置钢丝网7和酚醛树脂片8,使得电容器的容量更大,同时耐压性能也更好;恒温层5内的石蜡在电容器的温度升高时,可以吸收部分热量而融化,温度降低时,则可以释放出部分热量,保持电容器的温度恒定,防爆性好,使用寿命更长。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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