1.一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。
2.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，发光单元的长度10-200μm，发光单元的宽度10-100μm。
3.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片通过覆晶技术固定到电路板上。
4.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，红色荧光层为红色荧光粉。
5.根据权利要求4所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，红色荧光粉是荧光粉与胶水混合物。
6.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，红色荧光层为荧光陶瓷片或荧光玻璃片或荧光粉晶体。
7.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，填充层是黑色、白色或者透明材料。