技术总结
本实用新型公开了一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。本实用新型减少了贴片器件贴装时LED颗粒间的间隙，单个发光单元尺寸大幅缩小至微米级，提升发光单元密度，最终显示分辨率提高；提升了显示屏热漂移色差的问题。
技术研发人员：严春伟
受保护的技术使用者：江苏稳润光电有限公司
技术研发日：2018.04.25
技术公布日：2018.11.30