1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有胶层(2)，所述胶层(2)的顶部粘连有半导体芯片(3)，所述基板(1)的顶部固定连接有两个固定板(4)，所述基板(1)的顶部固定连接有支撑组件(5)，所述基板(1)的顶部粘连有位于两个固定板(4)之间的封装壳(6)，所述封装壳(6)与固定板(4)粘连，所述支撑组件(5)与封装壳(6)活动连接，所述封装壳(6)的内壁固定连接有隔热板(7)，所述固定板(4)的顶部活动连接有封装盖板(8)，所述封装盖板(8)与封装壳(6)之间填充有填充物(9)，所述半导体芯片(3)的左右两侧均电连接有金属引线(10)，所述金属引线(10)远离半导体芯片(3)的一端固定连接有金属引脚(11)，所述基板(1)的底部固定连接有焊接组件(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述支撑组件(5)包括支撑块和支撑杆，且支撑块的左侧开设有引线孔，所述金属引线(10)贯穿引线孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述焊接组件(12)包括焊接板和焊接球。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述金属引脚(11)的表面套接有固定环，且固定环与基板(1)和固定板(4)均固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)为陶瓷材质，且半导体芯片(3)与基板(1)间的电气连接采用倒装。