技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有胶层，所述胶层的顶部粘连有半导体芯片，所述基板的顶部固定连接有两个固定板，所述基板的顶部固定连接有支撑组件，所述基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳，所述封装壳与固定板粘连，所述支撑组件与封装壳活动连接，所述封装壳的内壁固定连接有隔热板，所述固定板的顶部活动连接有封装盖板。本实用新型能够将封装结构与半导体芯片隔开，解决了由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性，很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。
技术研发人员：曹孙根
受保护的技术使用者：安徽钜芯半导体科技有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2018.12.14