一种用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统及方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种用于半导体封装的设备的报警 识别与处理系统及方法。
【背景技术】
[0002] 目前，在半导体封装工程，设备的报警处理是有效避免由于设备问题导致 产品品质事故的重要手段之一。对于设备报警，当前处理操作流程为：设备报警 今设备暂停今报警识别今报警判断今报警处理今报警解除今恢 复设备作业。其中，报警识别之后的步骤需要人为进行处理。按照生产管理要求，在所有的 上千种报警信息中，有部分重要报警信息应该有设备相关技术人员进行确认并进行必要的 设备调整处理后才可以进行后续的恢复设备作业的步骤。但是，现场设备操作人员往往无 法识别这些重要的报警信息，对于人员进行大量的报警信息培训效果也不佳。因此导致很 多重要的需要技术人员处理的报警信息会被操作人员直接进行报警解除，导致设备问题被 忽视而因此品质问题。
[0003] 于此同时，对于各种报警的综合管理也只能依靠人为管理，不能实现及时化和精 确化，在设备性能提高方面已经遇到了瓶颈。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于半导体封装的设 备的报警识别与处理系统及方法，解决上述现有技术中设备报警信息的识别及处理存在缺 陷的问题。
[0005] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种用于半导体封装的设备的报警 识别与处理系统，包括：报警信息接收模块，连接各所述设备，用于接收各所述设备因出现 异常而停止作业时发来的报警信息；比对模块，用于根据所述接收的报警信息，在预存的报 警规则中进行查找比对，若比对不一致，则忽略所述接收的报警信息；若比对一致，则生成 处理指令；报警管理模块，用于在接收到所述处理指令时，生成待处理消息以供处理；记录 模块，用于在所述待处理消息被处理后，记录相应处理结果，所述处理结果包括：完成及未 完成；报警解除模块，用于在侦测到所述待处理消息被处理完毕并接收到来自所述出现异 常的设备的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出现异常的设 备的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设备而无法被操 作。
[0006] 可选的，所述报警解除模块的所述根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述 出现异常的设备的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设 备，包括：检测是否存在对应所述出现异常的设备而记录的所述处理结果；若无，则解除所 述出现异常的设备的报警；若有，则判断处理结果是否为完成；若为完成，则解除所述出现 异常的设备的报警；若为未完成，则锁定所述出现异常的设备。
[0007] 可选的，所述锁定包括：使所述出现异常的设备无法被操作。
[0008] 可选的，所述的报警识别与处理系统，包括：显示模块，用于提供显示各所述设备 的图形界面；并用于对所述报警信息比对一致的出现异常的设备加以第一区别方式显示， 对所述锁定的设备加以第二区别方式显示。
[0009] 可选的，所述报警识别与处理系统同各所述设备间通过SECS/GEN协议方式进行 通信交互。
[0010] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种用于半导体封装的设备的报警 识别与处理方法，包括：接收各所述设备因出现异常而停止作业时发来的报警信息；根据 所述接收的报警信息，在预存的报警规则中进行查找比对；若比对不一致，则忽略所述接收 的报警信息；若比对一致，则生成待处理消息以供处理；在所述待处理消息被处理后，记录 相应处理结果，所述处理结果包括：完成及未完成；在侦测到所述待处理消息被处理完毕 并接收到来自所述出现异常的设备的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是 否解除所述出现异常的设备的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出 现异常的设备。
[0011] 可选的，所述根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出现异常的设备的报 警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设备而无法被操作，包 括： 检测是否存在对应所述出现异常的设备而记录的所述处理结果；若无，则解除所述出 现异常的设备的报警；若有，则判断处理结果是否为完成；若为完成，则解除所述出现异常 的设备的报警；若为未完成，则锁定所述出现异常的设备。
[0012] 可选的，所述锁定包括：使所述出现异常的设备无法被操作。
[0013] 可选的，所述的报警识别与处理方法，包括：显示模块，用于提供显示各所述设备 的图形界面；并用于对所述报警信息比对一致的出现异常的设备加以第一区别方式显示， 对所述锁定的设备加以第二区别方式显示。
[0014] 如上所述，本发明提供用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统及方法，接 收各所述设备因出现异常而停止作业时发来的报警信息；根据所述接收的报警信息，在预 存的报警规则中进行查找比对；若比对不一致，则忽略所述接收的报警信息；若比对一致， 则生成待处理消息以供处理；在所述待处理消息被处理后，记录相应处理结果，所述处理结 果包括：完成及未完成；在侦测到所述待处理消息被处理完毕并接收到来自所述出现异常 的设备的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出现异常的设备 的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设备；本发明对设备 报警进行了实时的流程化、自动化处理，彻底的杜绝了人为管理疏漏的问题；也实现了设备 问题处理的及时性、准确性，有效的降低了由于设备问题导致的品质风险；由于实现系统化 的管理，现场操作人员培训成本也得到降低；同时，设备工程及技术人员的工作效率和效力 都得到提高；在信息及工作的管理上，实时性、透明度更高，设备运营管理水平也得到很大 提尚。
【附图说明】
[0015] 图1显示为本发明的用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统的一实施例 的结构示意图。
[0016] 图2显示为本发明的用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统的一实施例 中显示模块显示图形界面的示意图。
[0017] 图3显示为本发明的用于半导体封装的设备的报警识别与处理方法的一实施例 的流程示意图。
[0018] 元件标号说明： 1- 报警识别与处理系统； 11- 报警信息接收模块； 12- 比对模块； 13- 报警管理模块； 14- 记录模块； 15- 报警解除模块； 2- 设备； S101~S106-方法步骤。
【具体实施方式】
[0019] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书 所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实 施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离 本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例 及实施例中的特征可以相互组合。
[0020] 如图1所示，本发明提供一种用于半导体封装的设备2的报警识别与处理系统1， 包括：报警信息接收模块11、比对模块12、报警管理模块13、记录模块14及报警解除模块 15等。
[0021] 所述报警信息接收模块11，连接各所述设备2,用于接收各所述设备2因出现异常 而停止作业时发来的报警信息。在一实施例中，所述异常例如设备故障、产品问题等等，所 述出现异常的设备2发送信息时还可以闪灯和/或鸣叫的方式进行报警。
[0022] 所述比对模块12,用于根据所述接收的报警信息，在预存的报警规则中进行查找 比对，若比对不一致，则忽略所述接收的报警信息；若比对一致，则生成处理指令。在一实施 例中，所述报警规则例如：设备故障代码、产品问题代码等，并可通过关联于报警信息的方 式加以存储，而在收到所述报警信息后进行查找比对，比对一致则符合要处理的要求，若比 对不一致则可认为是误报或者轻微问题而无需处理。
[0023] 所述报警管理模块13,用于在接收到所述处理指令时，生成待处理消息以供处理。 在一实施例中，即生成任务以供处理，所述处理可以由预存处理方式的装置来自动完成，亦 可由人工完成。
[0024] 所述记录模块14,用于在所述待处理消息被处理后，记录相应处理结果，所述处理 结果包括：完成及未完成。
[0025] 所述报警解除模块15,用于在侦测到所述待处理消息被处理完毕并接收到来自所 述出现异常的设备2的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出 现异常的设备2的报警，以执行解除所出现异常的设备2的报警、或锁定所述出现异常的设 备2而无法被操作。
[0026] 在一实施例中，具体来说，所述报警解除模块15的所述根据所述记录的处理结果 来判断是否解除所述出现异常的设备2的报警，以执行解除所出现异常的设备2的报警、或 锁定所述出现异常的设备2,包括：检测是否存在对应所述出现异常的设备2而记录的所述 处理结果（即处理由所述报警管理模块13根据出现异常的设备2的报警信息而产生的待处 理消息，从而记录的处理结果);若无，则解除所述出现异常的设备2的报警；若有，则判断处 理结果是否为完成；若为完成，则解除所述出现异常的设备2的报警；若为未完成，则锁定 所述出现异常的设备2;其中，所述锁定可包括：例如使所述出现异常的设备2无法被操作 等。
[0027] 在一实施例中，所述的报警识别与处理系统1，包括：显示模块，如图2所示，其可 用于提供显示各所述设备2的图形界面；并用于对所述报警信息比对一致的出现异常的设 备2加以第一区别方式显示，对所述锁定的设备2加以第二区别方式显示。
[0028] 在一实施例中，所述报警识别与处理系统1同各所述设备间通过SECS/GEN协议方 式进行通信交互。SECS标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通 讯，是半导体生产流程中最基本的标准。SECS协议为点对点协议，它包括2个部分SECS-I 和SECS-II。SECS-I为基于RS232的传输层，定义了设备和主机之间的MESSAGE交互的通 信接口，大致相当于ISO/OSI模型的下面5层。主要包括有块传输协议，MESSAGE接收算法 和节点传输算法；SECS-II则把SECS-I传输的二进制串翻译成形象直观的格式表示出来， SECS-II规范传输资料的标准结构和显示内容，方便使用者查看数据内容。
[0029] 关于Gen协议：EPC的Genl是第一代之意，Gen是gener