电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上的电连接器。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的快速发展，电连接器被广泛应用于电子产品中，以与外部设备交换信息、数据等。QSFP连接器通常包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的导电端子、用以固定所述导电端子的固定座以及遮覆在所述绝缘本体外侧的壳体。所述导电端子的焊接脚分别自绝缘本体和固定座伸出，以焊接在电路板上。
[0003]然而，现有QSFP连接器的固定座结构透气性较差，从而导致使用时所述导电端子产生的热量很难散发出去，进而导致所述QSFP连接器的使用寿命减少。
[0004]有鉴于此，有必要对现有的QSFP连接器予以改进，以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种电连接器，该电连接器的固定座结构不仅结构稳定，同时透气性较好。
[0006]为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器，包括:
绝缘本体，所述绝缘本体包括对接部和自所述对接部的相对两侧边分别向后延伸的一对延伸壁，所述对接部与所述一对延伸壁共同形成收容空间；
导电端子，所述导电端子收容于所述绝缘本体内；以及固定座，所述固定座收容于所述收容空间；
其中，所述固定座包括本体部和自所述本体部一侧边向下弯折延伸的弯折部，所述本体部上开设有呈条状的狭槽，自所述弯折部的后侧壁朝所述本体部方向凹陷有凹槽，所述导电端子穿过所述固定座并暴露于所述凹槽中。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述凹槽与所述狭槽对应设置。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述凹槽同时自所述弯折部的顶壁朝向底壁方向凹陷形成。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述狭槽上下贯穿所述本体部。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述弯折部上开设有若干散热孔，且所述若干散热孔前后贯穿所述弯折部。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述弯折部的两侧壁上分别向外突伸有凸块，所述一对延伸壁上分别设有与相应的凸块配合的安装槽。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述对接部内开设有用以收容对接连接器的收容腔，所述收容腔的上下两内侧壁上分别设有用以收容所述导电端子的端子收容槽。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述端子收容槽前后贯穿所述对接部并与所述收容空间相连通。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述绝缘本体的对接部后侧设有若干向后凸伸的凸起部，相邻两个凸起部之间形成有定位槽。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述固定座与所述导电端子一体成型设置。
[0016]本发明的有益效果是:本发明的电连接器通过在所述固定座的本体部上开设呈条状的狭槽，同时设有自所述固定座的弯折部后侧壁朝所述本体部方向凹陷的凹槽，以使得所述导电端子穿过所述固定座并暴露于所述凹槽中，从而所述固定座不仅能够固定所述导电端子，同时还能将所述导电端子产生的热量散发出去，透气性较好。
【附图说明】
[0017]图1是本发明电连接器的立体图。
[0018]图2是图1所示电连接器的分解图。
[0019]图3是图2所示绝缘本体的立体图。
[0020]图4是图3所示绝缘本体的另一视角立体图。
[0021]图5是图2所示导电端子的立体图。
[0022]图6是图2所示固定座的立体图。
[0023]图7是图2所示第一壳体的立体图。
[0024]图8是图2所示第二壳体的立体图。
[0025]图9是图2所示第三壳体的立体图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0027]请参阅图1与图2所示，本发明的电连接器100为一 QSFP连接器，其用以焊接到电路板(未图示)上，并与对应的对接连接器(未图示)相对接配合。所述电连接器100包括绝缘本体10、收容于所述绝缘本体10内的导电端子20、用以固定所述导电端子20的固定座30以及遮覆在所述绝缘本体10外侧的遮蔽壳体40。所述导电端子20包括第一导电端子201和第二导电端子202。
[0028]请一并参阅图1至图4所示,所述绝缘本体10包括对接部11和自所述对接部11的相对两侧边分别向后延伸的一对延伸壁12。所述对接部11与所述一对延伸壁12共同形成用以收容所述固定座30的收容空间13。所述对接部11设有对接面111及与所述对接面111相对设置的安装面112，且所述安装面112设置于所述对接部11与所述收容空间13之间。
[0029]所述绝缘本体10内开设有用以收容所述导电端子20的端子收容槽，所述端子收容槽自所述对接面111贯穿至所述安装面112，并在前后贯穿所述对接部11后与所述收容空间13相连通。所述端子收容槽包括用以收容所述第一导电端子201的第一端子收容槽14和用以收容所述第二导电端子202的第二端子收容槽15。本实施方式中，由于所述第一导电端子201与所述第二导电端子202的结构较类似，故所述第一端子收容槽14与所述第二端子收容槽15的结构亦较类似。
[0030]所述对接部11内还开设有用以收容所述对接连接器的收容腔16，所述第一端子收容槽14自所述收容腔16的上内侧壁凹陷形成，所述第二端子收容槽15自所述收容腔16的下内侧壁凹陷形成，且在所述绝缘本体10高度方向上，所述第一端子收容槽14设置于相邻两个所述第二端子收容槽15之间，从而在所述对接连接器插入所述收容腔16内时，所述第一导电端子201和所述第二导电端子202可与所述对接连接器对接。
[0031]所述绝缘本体10的对接部11后侧、于所述安装面112上设有若干向后凸伸的凸起部113，相邻两个所述凸起部113之间形成有定位槽114，本实施方式中，所述定位槽114与所述第二端子收容槽15对应设置并上下贯穿所述绝缘本体10。所述一对延伸壁12上分别设有安装槽121，两个所述安装槽121相对设置，且每个所述安装槽121上均设有倾斜的导引面122。
[0032]请参阅图5并结合图2至图4所示，所述第一导电端子201对应收容于所述第一端子收容槽14内。所述第一导电端子201包括与所述对接连接器电性连接的第一接触部2011、电性连接所述电路板的端子尾部2013以及连接所述第一接触部2011与所述端子尾部2013的第一固持部2012。
[0033]所述第一接触部2011弹性弯折，以在所述第一接触部2011收容于所述第一端子收容槽14内时部分突伸入所述收容腔16中，从而便于所述第一接触部2011与所述对接连接器对接。所述第一固持部2012的两侧边分别设置有第一倒刺2014，所述第一倒刺2014与所述第一端子收容槽14相卡持配合，以限制所述第一导电端子201于所述第一端子收容槽14内发生位移。
[0034]所述第二导电端子202对应收容于所述第二端子收容槽15内。所述第二导电端子202包括与所述对接连接器电性连接的第二接触部2021、电性连接所述电路板的焊接部2023以及连接所述第二接触部2021与所述焊接部2023的第二固持部2022。
[0035]所述第二接触部2021亦弹性弯折，以在所述第二接触部2021收容于所述第二端子收容槽15内时部分突伸入所述收容腔16中，从而便于所述第二接触部2021与所述对接连接器对接。所述焊接部2023卡持收容于所述定位槽114中，以便于焊接至所述电路板上。所述第二固持部2022的两侧边分别设置有第二倒刺2024，所述第二倒刺2024与所述第二端子收容槽15相卡持配合，以限制所述第二导电端子202于所述第二端子收容槽15内发生位移。
[0036]本实施方式中，所述第一导电端子201与所述第二导电端子202的结构类似，两者之间的区别在于:所述第一接触部2011与所述第二接触部2021相对弹性弯折；所述第一固持部2012的长度大于所述第二固持部2022的长度；所述端子尾部2013的长度和高度分别大于所述焊接部2023的长度和高度。所述第一导电端子201对应设置于相邻两个所述第二导电端子202之间。
[0037]请参阅图6并结合图2至图5所示，所述固定座30收容于所述收容空间13，并与所述第一导电端子201 —体成型设置。所述固定座30包括本体部31和自所述本体部31 —侧边向下弯折延伸的弯折部32，从而所述固定座30的截面大致呈L型。所述本体部