制造电子组件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制造用于例如通信装置等各种电子装置中且适合用于高频率环境中的电子组件的方法。
【背景技术】
[0002]近年来，用于例如通信装置等各种电子装置中的电子组件已在大小上减小且已在集成程度上提高。举例来说，以下三个布置已知为此类电子组件。
[0003]存在其中组成部件被囊封于模制树脂层中的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置:将组成部件安装于用于多个组件的陶瓷衬底上；将模制树脂层施加于其中组成部件安装于其上的陶瓷衬底的整个表面上方；及然后沿着预先形成于衬底上的狭缝划分所述陶瓷衬底。
[0004]存在其中安装于陶瓷衬底上的组成部件被金属罐密封的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置:将组成部件安装于用于多个组件的陶瓷衬底上；及然后将金属罐焊接于沿着预先形成于陶瓷衬底上的狭缝所划分的个别件陶瓷衬底中的每一者的表面上。通过焊接，金属罐被电连接到陶瓷衬底的表面或侧表面上的电极，且借此金属罐被连接到接地。此提供屏蔽效应。
[0005]存在其中组成部件被安装于陶瓷腔中且被金属盖密封的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置:将组成部件安装于具有腔的陶瓷封装中；及用金属盖来焊接密封陶瓷封装。通过焊接密封，金属盖被电连接到陶瓷腔的表面或端表面的电极，且借此所述金属盖被连接到接地。此也提供屏蔽效应。
[0006]除上文所描述的三个布置以外，已知还存在日本公开专利第H11-163583号(1999)中所揭示的布置。在日本公开专利第H11-163583号(1999)中，将例如IC等组成部件安装于由例如玻璃-环氧树脂等绝缘材料制成的组合件衬底上且由环氧树脂制成的囊封主体囊封。然后，借助狭缝将组合件衬底半切削，而组合件衬底的下半部保持不切割。然后，通过镍对包含狭缝的囊封主体的整个周边进行电镀。此后，进一步切削组合件衬底以完全地分离成若干件，且借此制造电子组件封装。在电子组件封装中的每一者中，镍电镀还与衬底表面的接地电极图案接触，借此接地电极图案被电连接到由通孔电极形成的接地连接端子，从而提供屏蔽效应。
【发明内容】
[0007]然而，上文所描述的常规电子组件分别具有问题。在所述第一布置中，尽管可通过前述制造方法来制造个别经模制封装(在所述经模制封装中的每一者中组成部件被安装于陶瓷衬底上)，但所述个别模制封装无法具备屏蔽效应。为将经模制封装用于高频率环境中，应防止组成部件产生的电磁场等等影响组成部件的外部。因此，应在电子装置的壳体内部将经模制封装屏蔽，且此阻碍所述装置的大小减小及厚度减小。
[0008]在所述第二布置中，可焊接金属罐，使得此增加金属罐的生产成本及材料成本。此夕卜，由于需要用于焊接金属罐的焊接区，因此阻碍了大小减小。此外，由于附接金属罐，因此需要特定量的高度及特定量的厚度以供附接，且此阻碍了厚度减小。
[0009]在所述第三布置中，由于通过处置陶瓷封装来执行组合件，因此生产成本较高。此夕卜，此需要用于金属盖、具有腔的陶瓷封装等等的高材料成本。
[0010]日本公开专利第H11-163583号(1999)中所揭示的布置使用制造电子组件的方法，所述方法使用易于处理的衬底材料，例如由绝缘材料(例如玻璃环氧树脂)制成的衬底。然而，难以处理具有优越高频率性质的陶瓷衬底，且此方法需要多次执行对衬底的切削过程。出于这些原因，使用难以处理的材料的陶瓷衬底不易于制造电子组件。
[0011]如上文所描述，所述布置在实现可用于高频率环境中的电子装置的大小减小、厚度减小及成本减小上具有某一种类的问题，这是因为:高频率性质为不良的；制造效率为不良的使得生产成本增加；材料成本增加；大小减小及厚度减小受阻碍；及所述制造过程不容易。
[0012]鉴于常规技术中的前述问题提出本发明，本发明的目标为提供一种以如下方式制造电子组件的方法:可在不使用金属罐或金属盖的情况下形成对安装于陶瓷衬底上的组成部件具有屏蔽效应的结构，借此减小适合用于高频率环境中的电子装置的大小、厚度及成本。
[0013]为解决上文所描述的问题，在实施例中所描述的本发明中，将多个组成部件安装于陶瓷衬底的第一主表面上，在所述陶瓷衬底中具有包含电连接到接地部分的接地层的接地线，所述接地部分暴露于所述陶瓷衬底的第二主表面上，且然后以所述多个组成部件被覆盖有模制树脂层的方式用所述模制树脂层来涂覆所述陶瓷衬底的所述第一主表面。通过从所述模制树脂层的表面将所述陶瓷衬底切削所述衬底的厚度的一半深度(所谓的“半切割”)以从所述陶瓷衬底的侧表面暴露所述接地线的一部分。以如下方式形成导电屏蔽膜:所述导电屏蔽膜覆盖所述模制树脂层的所述表面及因所述半切割而暴露的所述接地线的所述所暴露部分。在划分所述陶瓷衬底之前形成用于将所述陶瓷衬底划分成多个个别电子组件的狭缝。通过所述狭缝将所述陶瓷衬底划分成多个个别电子组件。
[0014]参考所附图式依据对示范性实施例的以下说明，本发明的其它特征将变得显而易见。
【附图说明】
[0015]图1是展示通过本发明的制造方法制造的电子组件的实例的横截面图；
[0016]图2A到2F是阐释第一实施例中的相应步骤的视图；
[0017]图3是阐释第一实施例的制造方法中的步骤的流程图；
[0018]图4A到4E是阐释第二实施例中的相应步骤的视图；
[0019]图5是阐释第二实施例的制造方法中的步骤的流程图；
[0020]图6A到6F是阐释第三实施例中的相应步骤的视图；且
[0021]图7是阐释第三实施例的制造方法中的步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0022]图1是展示通过根据一个实施例的制造方法制造的电子组件的实例的横截面图。通过以下操作形成图1中所展示的电子组件10:通过模制树脂层2来囊封安装于陶瓷衬底I的顶部表面上的第一主表面上的多个组成部件7a、7b、7c ;及然后通过导电屏蔽膜6来涂覆模制树脂层2及陶瓷衬底I的顶部表面。举例来说，陶瓷衬底I可具有其中多个陶瓷层彼此层压且电路图案及接地线5被布置于陶瓷衬底I的多个陶瓷层之间(层间布置)的多层配置。举例来说，接地线5包含形成于所述层之间的接地层5c，且接地层5c经形成以经由导通体5b电连接到接地引出部分5a，接地引出部分5a暴露于陶瓷衬底I的侧表面中的每一者中。举例来说，在陶瓷衬底I的所述层之间的位置处在环绕囊封于电子组件10中的组成部件7a到7c的部分中以环形形状形成接地引出部分5a，且使接地引出部分5a暴露于陶瓷衬底I的侧表面。举例来说，经由导通体9b将接地线5连接到接地部分9a。接地部分9a暴露于陶瓷衬底I的底部表面上的第二主表面(陶瓷衬底I的与其上安装有组成部件7a到7c的主表面相对的主表面)。
[0023]用导电屏蔽膜6来涂覆模制树脂层2的表面及暴露于陶瓷衬底I的侧表面上的接地引出部分5a的所暴露部分，使得将导电屏蔽膜6电连接到接地线5。如此封装电子组件10使得陶瓷衬底I的底部表面面对其上将封装电子组件10的装置中的衬底。通过使接地部分9a与其上将封装电子组件10的装置中的衬底的接地电极接触而使经由导通体9b连接到导电屏蔽膜6及接地线5的接地部分9a接地。导电屏蔽膜6及接地线5借此展现屏蔽效应。此屏蔽效应使电子组件10适合用于高频率环境中。
[0024]可通过印刷或电镀来形成用于展现电子组件10的屏蔽效应的屏蔽膜6，且甚至在使用陶瓷衬底的情形中，此方法也可减小电子组件的大小、厚度及成本。具体来说，由于通过使用低成本的模具、树脂及屏蔽膜而非使用金属罐、金属盖或具有腔的陶瓷封装来制造电子组件10，因此可减小材料的成本。此外，与用金属罐来密封组成部件的情形相比，可减小组件的厚度及大小，这是因为无需考虑金属罐的附接中的清洁、焊接部分的焊接区尺寸等等。
[0025]在制造上文所描述的电子组件的方法中，将多个组成部件安装于陶瓷衬底I的顶部表面上，在陶瓷衬底I中具有电连接到暴露于陶瓷衬底I的底部表面上的接地部分9a的接地线5，且然后以多个组成部件被覆盖的方式用模制树脂层2来涂覆陶瓷衬底I的顶部表面。从模制树脂层2的表面将陶瓷衬底I半切割，使得接地线5的一部分从陶瓷衬底I的侧表面暴露。如此形成导电屏蔽膜6使其覆盖模制树脂层2的表面及因半切割而暴露的接地线5的所暴露部分。在此情形中，在划分之前在其中陶瓷衬底I将被划分成多个个别电子组件的部分中形成狭缝3。通过狭缝3将陶瓷衬底I划分成多个个别电子组件10。
[0026]在陶瓷衬底I的半切割中，从其上形成有模制树脂层2的表面上执行切削，切割陶瓷衬底I直到至少接地引出部分5a暴露于陶瓷衬底I的侧表面上，使得经半切割陶瓷衬底I经形成具有被暴露的接地引出部分5a。在模制树脂层2上方以将屏蔽膜6的一部分电连接到暴露于经半切割表面上的接地引出部分5a的方式用导电屏蔽膜6来涂覆此经半切割陶瓷衬底I。将如上文所描述因此涂覆有屏蔽膜6的陶瓷衬底I沿着提供于陶瓷衬底I中的狭缝3划分成个别电子组件。
[0027]换句话说，在根据本发明制造电子组件的方法中，无需将金属罐或金属盖个别地附接到陶瓷衬底或具有腔的陶瓷封装，且在一个操作中用导电屏蔽膜来涂覆衬底并将所述衬底划分成个别组件。因此，制造效率为高的且减小了成本。此外，在将衬底划分成个别组件的情形中，不通过切削器切割衬底而是沿着提供于陶瓷衬底I中的狭缝3划分衬底。所述衬底因此可易于被划分成个别组件。因此，可增强电子组件的生产率且减小成本。
[0028]下文基于实施例描述制造本发明中的电子组件的方法。应注意，存在接地线的引出电极的各种配置。虽然在图1中通过使接地部分9a暴露于陶瓷衬底I的底部表面上且使用于连接的导通体％