密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在形成于半导体基板上的多个半导体元件上粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材来进行密封的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。
【背景技术】
[0002]在用框体包围了 I个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料形成的第I密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持，密封半导体芯片而制造出半导体装置(参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开平5 - 291319号公报
【发明内容】
_4] 发明要解决的问题
[0005]但是，在上述以往的方法中产生如下的问题。
[0006]即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了生产效率降低这样的不良。
[0007]本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高效率地在半导体基板上粘贴密封片材的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。
_8] 用于解决问题的方案
[0009]因此，本发明人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而深入研究，结果，得出了以下的见解。
[0010]尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的单张的密封片材并使其固化之后将其分断成该半导体装置。此时，为了缩短粘贴处理的时间，通常在室温状态下长时间放置密封片材使其恢复到室温之后进行使用的这种情况下，是将冷藏保存着的密封片材立即装填在装置中来使用的。
[0011]在将密封片材粘贴于半导体基板来制造半导体装置时，在密封层中产生了由空隙弓丨起的裂纹。因此，在查明了该问题的产生原因的情况下，可知密封片材粘贴装置的密封片材供给部位存在问题。即，在将冷藏保存着的密封片材立即装填在室温的装置中来使用时，在片材供给部，密封片材结露。因而，将附着有水滴的该密封片材粘贴在半导体基板上是导致密封层产生空隙的I个原因。
[0012]此外，在利用卷供给长条的密封片材的情况和将切断成预定形状的单张的密封片材堆叠地供给的情况中的任一种情况下，由层叠状态的密封片材的内部和外侧的温度差所引起的密封层的膨胀差导致密封层产生了褶皱。在将该产生了褶皱的密封片材粘贴于半导体基板时，形成在密封层和半导体基板的粘接界面的空间是导致密封层产生空隙的原因。
[0013]并且，根据密封层的特性，由结露导致该密封层吸收水分而膨胀。此时，由于密封层和剥离衬垫的膨胀程度差而导致密封片材产生了褶皱。
[0014]本发明为了达到该目的，采取如下的结构。
[0015]S卩，一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，
[0016]该密封片材粘贴方法包括以下过程:
[0017]防潮过程，调整片材供给部内的温度和湿度，该片材供给部用于收纳和供给所述密封片材，该片材供给部被在搬出口开闭自由的盖构件关闭；
[0018]输送过程，输送在所述片材供给部中保持为预定湿度的气氛的密封片材；以及
[0019]片材粘贴过程，在所述半导体基板上粘贴密封片材。
[0020](作用?效果)采用上述方法，由于能够调整片材供给部内的湿度，因此，不必将冷藏保存的密封片材在室温下长时间放置而恢复至室温，而是立即将其装填在片材供给部，能够在短时间内使用该密封片材。即，能够消除由于处于冷却状态的密封片材和室温的温度差而产生的密封片材上的结露。因而，能够抑制由结露引起在密封层中产生空隙和密封片材产生折皱。
[0021]另外，防潮过程也可以如下地对片材供给部防潮。
[0022]例如，将干燥了的气体供给到片材供给部，并且从该片材供给部进行排气。还优选的是，将加温和干燥后的气体供给到片材供给部，并且将排出来的气体冷却并除湿，使除湿后的该气体循环到片材供给部。
[0023]采用该方法，能够在短时间内消除在片材供给部中处于层叠状态的密封片材的内部和外部的温度差。特别是，通过供给加温和干燥后的气体，从而均匀地提高密封片材的表面温度，能够适时地从表面侧取出。此外，由于能够利用加温后的气体的循环高效率地进行密封片材的表面的热交换，从层叠体的外侧按顺序进行加热，因此，也能够抑制产生折皱。即，能够抑制由于该温度差引起的密封片材产生的折皱。
[0024]另外，上述各方法优选的是，该密封片材粘贴方法包括利用检测器检测所述片材供给部内的湿度的检测过程，
[0025]所述片材供给部根据所述检测过程的结果打开盖构件、供给密封片材。
[0026]S卩，能够在将片材供给部内保持为预定湿度的气氛的状态下将密封片材供给到片材粘贴过程。换言之，能够消除设置在净化室内的片材供给部与其他处理过程中的片材供给部的湿度差，将净化室内保持为清洁状态。
[0027]上述各方法还优选的是，在片材粘贴过程中，在减压室中减压的同时向半导体基板粘贴密封片材。
[0028]采用该方法，能够除去在向半导体基板粘贴片材时卷入到半导体基板和密封层的粘接界面的气泡。
[0029]此外，本发明为了达到该目的，采取如下的结构。
[0030]S卩，一种密封片材粘贴装置，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴装置的特征在于，
[0031]该密封片材粘贴装置包括:
[0032]片材供给部，其具有气体供给口、排气口以及所述密封片材的搬出口，用于收纳并供给密封片材；
[0033]盖构件，其在所述片材供给部的搬出口开闭自由；
[0034]气体供给单元，其与所述片材供给部的气体供给口连通而供给气体；
[0035]片材输送机构，其用于自所述片材供给部保持并输送密封片材；
[0036]保持台，其用于保持所述半导体基板；以及
[0037]粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材。
[0038]采用该结构，由于能够利用气体供给单元向片材供给部供给气体，并且从片材供给部进行排气处理，因此，能够降低片材供给部内的湿度。
[0039]特别优选的是，气体供给单元包括加热机，供给加温和干燥后的气体。
[0040]采用该结构，不仅能够缩短片材供给部内的除湿时间，也能够在短时间内消除所层叠的密封片材的内部和外侧的温度差。即，通过供给加温和干燥后的气体，均匀地提高密封片材的表面温度，能够适时地从表面侧取出。此外，能够利用加温后的气体的循环高效率地进行密封片材的表面的热交换，从层叠体的外侧按顺序进行加热，因此，也能够抑制产生褶皱。因而，能够在短时间使冷藏保存着的密封片材恢复到室温，并还抑制由于结露而产生的空隙、褶皱。
[0041]此外，气体供给单元也可以包括冷却机，构成为将自片材供给部排出来的气体冷却并除湿，循环再利用除湿后的气体。
[0042]采用该结构，能够使装置设置的净化室内的清洁气体循环而将该净化室内保持在清洁状态。
[0043]此外，上述结构也可以是，该密封片材粘贴装置包括:
[0044]检测器，其用于检测片材供给部内的温度和湿度中的至少湿度；以及
[0045]控制部，其根据所述检测器的检测结果而操作盖构件而使盖构件开闭，将片材供给部内控制为预定的湿度。
[0046]采用该结构，能够更可靠地将片材供给部内的湿度和温度中的至少湿度保持为预定的气氛。