边MPs2侧。S卩，在本实施例的密封步骤中，从与侧边MPsl相对的侧边MPs2侧排出空腔MTlb (见图15)中的气体和树脂。
[0150]另外，如在本实施例中，当通过转移模制方法形成密封体MR(见图13)时，如图16所示，在密封体MR的主体MRm的外边缘部分中，形成溢料树脂部分MRf。溢料树脂部分MRf是树脂毛边，当围绕图13所示的模制装置MT的上模具MT1的金属模具面MTla和布线衬底MPS的上表面WSt之间的界面泄漏的树脂MRp (见图15)向着布线衬底MPS的外边缘部分扩散时，形成树脂毛边。
[0151]另外，如主体MRm中，溢料树脂部分mRf包含黑色素。因此，当溢料树脂部分MRf覆盖编码MK3时，在此后的步骤中，将不能读取编码MK3。
[0152]如图16所示，当在布线衬底MPS内形成作为沟槽图案的出口图案VTp时，通过沿着出口图案VTp排出过多的树脂，在不形成出口图案VTp的区域中抑制树脂的泄漏。然而，即使形成出口图案VTp，也难以完全防止树脂泄漏，并且如图16所示，形成溢料树脂部分MRf ο
[0153]因此，根据本实施例，通过形成其中形成有编码ΜΚ3的标记区域MKR和器件区域DVP之间的坝状物部分DM，中断溢料树脂部分MRf的扩散。坝状物部分DM是用于控制溢料树脂部分MRf的扩散方向，以便抑制标记区域MKR上的扩散的部件。在密封步骤之前形成坝状物部分DM。在图13所示的例子中，布线衬底MPS的上表面WSt侧覆盖有绝缘膜SR1。然后，形成坝状物部分DM，它是通过去除绝缘膜SR1和绝缘膜SR1的下层内的金属层ML1的一部分形成的沟槽图案。在已经形成坝状物部分DM的状态下进行图4所示的管芯接合步骤和导线接合步骤。
[0154]根据本实施例，通过如上所述形成防止标记区域MKR被树脂覆盖的的坝状物部分DM，可以在形成密封体MR之后读取编码MK3。
[0155]就抑制图16所示的覆盖标记区域MRK的溢料树脂部分MRf而言，在描述了半导体器件的制造方法的概要之后，将解释除了上面所述之外的坝状物部分DM的优选详细模式。
[0156]在本实施例中，说明了这样的模式，其中在基体材料提供步骤阶段准备其中事先形成有坝状物部分DM的布线衬底MPS。然而，如果至少在密封体MR的形成之前形成坝状物部分DM，其目的就可以实现。例如，当通过照射激光去除图13所示的绝缘膜SR1等以便形成坝状物部分DM时，与使用光刻技术的情况相比，相对容易形成坝状物部分DM。在这种情况下，还可以在图4所示的密封步骤之前的给定时刻形成坝状物部分DM。
[0157]然而，如在本实施例中，在管芯接合步骤和导线接合步骤中，当读取编码MK3以便记录生产过程的历史数据时，如在本实施例中，优选地，编码MK3已被在基体材料提供步骤中形成。
[0158]另外，在图5所示的例子中，框架区域FR的区域FR3和FR4的宽度(在X方向上从布线衬底MPS的外边缘部分到器件区域DVP的长度)大于区域FR1和FR2的宽度(在Y方向上从布线衬底MPS的外边缘部分到器件区域DVP的长度)。然而，即使编码MK3被附加到区域FR3和区域FR4，由于下面的原因，也存在编码MK3被溢料树脂部分MRf覆盖的可會泛。
[0159]S卩，半导体器件的外部尺寸根据产品的种类而改变。在另一方面，为了改进半导体器件的生产率，优选地，以一种生产设备生产尽可能多种类的产品。就共享生产设备而言，优选地，共享作为多片衬底的布线衬底MPS的平面尺寸。另外，当通过根据本实施例的MAP方法形成密封体MR时，优选地，共享密封体MR的主体MRm的平面尺寸。
[0160]根据器件区域DVP中的每一个的平面尺寸，区域FR1，FR2，FR3和FR4的宽度发生改变。然而，在编码MK3可以附加的区域中，S卩，在密封步骤，不被空腔MTlb(见图15)覆盖的部分的面积不变。在从一个布线衬底MPS获得的产品数目增加，并且同时由各种类型的产品共享该布线衬底MPS的平面尺寸的情况下，优选地，不被空腔MTlb覆盖的面积是小的。因此，可以附加编码MK3的区域的面积变小了。
[0161]另外，图14所示的框架区域FR中的形成入口图案GTp (见图5)的区域FR1需要围绕密封体MR的主体MRm的一个距离，以便稳定用于提供树脂的压力。另外，框架区域FR中的形成出口图案VTp的区域FR2需要围绕主体MRm的一个距离，以便在密封步骤中调整静压。在另一方面，框架区域FR中，在沿着短边布置的区域FR3和区域FR4中，不形成入口图案GTp和出口图案VTp。因此，如果图15所示的金属模具面MTla可以压紧布线衬底MPS的上表面WSt，则不需要保证围绕主体MRm的长距离。
[0162]因此，在图14所示的例子中，在区域FR3和区域FR4中，从布线衬底MPS的外边缘部分(侧边MPs3或者侧边MPs4)到密封体MR的主体MRm的距离比从区域FR2中的布线衬底MPS的外边缘部分(侧边MPs2)到主体Rm的距离短。
[0163]另外，根据本实施例，如图16所示，平面图中矩形码MK3的短边的长度(图16中沿着Y方向的一侧)，在图14所示的区域FR3和FR4中，比从布线衬底MPS的外边缘部分(侧边MPs3或者侧边MPs4)到密封体MR的主体MRm的距离长。因此，编码MK3不能布置在区域FR3或者区域FR4内，并且优选地，被布置在区域FR2内。
[0164]另外，在图16所示的例子中，跨越平面图中的切割区域DCP形成编码MK3。当编码MK3被跨越切割区域DCP布置时，在后面描述的划分为片步骤中，编码MK3被切割，使得以后不能读取编码MK3。然而，在划分为片步骤的阶段，因为图1所示的标记MK1和编码MK2被附加到密封体MR，即使编码MK3被切割，也可以标识每一个产品的生产的历史数据。另外，当跨越切割区域DCP布置编码MK3时，可以增加标记区域MKR的面积，从而增加编码MK3的信息的数量。
[0165]接着，在入口中断步骤中，密封体MR的主体MRm和图14所示的入口树脂部分MRg被彼此分离。图17是示意地示出了用于从图14所示的入口树脂部分分离密封体的主体的入口中断步骤的解释图。在入口中断步骤中，如图17示意地所示，在布线衬底MPS和密封体MR的主体MRm被固定的情况下，入口树脂部分MRg的下表面侧被压具EP (诸如上升销)向上压。结果，以主体MRm和入口树脂部分MRg之间的边界部分，S卩，根据图15所示的入口部分GT的形状形成的部分作为原点，密封体MR断裂，并且主体MRm和入口树脂部分MRg彼此分离。
[0166]此时，在形成入口树脂部分MRg的位置，通过形成入口图案GTp，其是从绝缘膜SR1暴露出来的金属图案，并且使得入口图案GTp与入口树脂部分MRg紧密接触，可以允许更容易地从布线衬底MPS剥离入口树脂部分MRg。特别地，入口图案GTp和入口树脂部分MRg的接触面积增加得越多，在入口中断步骤中越容易将入口树脂部分MRg从布线衬底MPS剥离。因此，就抑制由于入口树脂部分MRg和绝缘膜SR1之间的接触而产生的绝缘膜SR1的剥离而言，优选地，增加入口图案GTp的面积。例如，图5所示的入口图案GTp的每一个平面面积大于出口图案VTp的每一个平面面积。
[0167]另外，如上所述，为了增加从一个布线衬底MPS获得的产品的数目，优选地，框架区域FR的面积较小。因此，优选地，通过增加入口图案GTp在区域FR2的延伸方向(图5所示的X方向)的宽度GTw，增加入口图案GTp的平面面积。S卩，在图5所示的布线衬底MPS的长边(侧边MPsl和侧边MPs2)的延伸方向上，入口图案GTp的每一个宽度GTw大于出口图案VTp的每一个宽度VTw。
[0168]以这种方式，当入口图案GTp的平面面积增加时，在布置在树脂的提供端口侧上的图5所示的框架区域FR的区域FR1内，难以保证用于形成标记区域MKR的空间。
[0169]在区域FR2的情况下，因为与区域FR1相比，它具有相对大的空余空间，可以增加标记区域MKR的面积。另外，如图16所示，在区域FR2中，在相邻的出口图案VTp之间提供标记区域MKR，并且其被跨越切割区域DCP布置。这样，当跨越切割区域DCP形成标记区域MKR时，可以增加标记区域MKR的面积。另外，通过增加标记区域MKR的面积，可以增加编码MK3包含的信息的数量。另外，因为可以通过增加标记区域MKR的面积增加编码MK3的图形信息的单位图案的面积，可以改进编码MK3的读取精度。另外，通过增加标记区域MKR的面积(总面积)，可以在布线衬底MPS上形成相同种类的编码MK3。因此，即使某个编码MK3在一个任务中途被损坏，可以通过读取另一个编码MK3获得布线衬底MPS的信息。
[0170]附带地，当考虑图16所示的溢料树脂部分MRf的扩散时，与围绕其它侧边泄漏的树脂的数量相比，围绕图15所示的入口部分GT侧上的侧边泄漏的树脂的数量往往相对小。然而，如上所述，当难以保证用于提供区域FR1中的标记区域MKR的空间时，必须在区域FR1之外的区域内提供标记区域MKR。
[0171]另外，在密封步骤之后，可以进行烘焙步骤(密封体加热和固化步骤)，其中通过在烘炉(未示出)内加热布线衬底MPS进一步固化配置密封体MR的树脂。在这种情况下，当例如图13所示模制装置MT内的配置密封体MR的树脂的大约80%被固化时，可以从模制装置MT中取出布线衬底MPS。另外，当布线衬底MPS被放置在加热炉内并且被固化时，布线衬底MPS可被一起加热和固化。结果，可以改进密封步骤的工作效率。
[0172]虽然未示出，在上面的管芯接合步骤中，如使用图10解释的方法，本实施例的密封步骤包括，在密封步骤中的处理(例如，密封体形成处理，入口中断处理和烘焙处理)前后，读取在布线衬底MPS上形成的编码MK3，并且将读取的信息(衬底ID)存储在具有存储器的主服务器MS内的步骤。
[0173]因此，根据本实施例，当确认完成了密封步骤中的每一个处理时，处理的结果被通过控制服务器CT1存储在主服务器MS中。例如，记录在模制装置MT内在具有衬底ID〃K001〃的布线衬底MPS上使用树脂MRp形成密封体。另外，当在具有衬底ID〃K001〃的布线衬底MPS上形成的入口树脂部分MRg被从主体MRm分离时，记录入口中断设备的设备ID和工作情况。另外，当在具有衬底ID〃K001〃的布线衬底MPS上形成的密封体MR被加热和固化时，记录加热炉的设备ID和工作情况。
[0174]〈标记步骤〉
[0175]接着，在图4所示的标记步骤中，如图18所示，在密封体MR的上表面MRt上形成标记MK1和编码MK2。图18是示出了在图14所示的密封体的入口树脂部分被去除之后，在密封体的上表面上形成标记和编码的状态的放大平面图。另外，图19是示意地示出了图4所示的标记步骤的流程的解释图。另外，图20是以沿着图19的线A - A取得的截面示出了读取布线衬底的编码的步骤的解释图。另外，图21是以沿着图19的线B-B取得的截面示出了在密封体的上表面上形成标记和编码的步骤的解释图。
[0176]如图18所示，在这个步骤中，在密封体MR的上表面MRt上，分别形成作为字符信号的标记MK1和作为图形信息的编码MK2。另外，本实施例包括在标记步骤中的标记MK1和编码MK2的形成前后，读取布线衬底MPS的编码MK3的步骤。
[0177]附加到密封体MR的符号中，标记MK1是字符符号，其中例如使用字符编写诸如产品型号名称的信息。因此，相同的标记MK1被附加到器件区域DVP中的每一个。另外，附加至IJ密封体MR的符号中，编码MK2是图形符号，其中，例如，诸如产品ID的信息被加密。因此，给器件区域DVP中的每一个提供不同的独特图形符号作为编码MK2。
[0178]根据本实施例，记录编码MK2的信息，使得它与存储在主服务器MS内的布线衬底MPS的每一个器件区域DVP的信息(关于对应于该位置的生产的历史数据的信息)相关联。结果，通过在主服务器MS中查看记录的信息，可以追踪每一个产品的生产的历史数据。为了将布线衬底MPS的信息与编码MK2的信息关联在一起，这个步骤包括读取布线衬底MPS的编码MK3的步骤。
[0179]现在，参考图19，进行关于本实施例的标记步骤的一个模式的描述，其包括读取编码MK3的步骤和形成标记MK1和编码MK2的步骤。
[0180]如图19所示，在在本实施例的标记步骤中在密封体MR上附加标记MK1 (见图18)和编码MK2的标记设备MKM的装载部分(在装载部分和处理单元PRU之间，在从装载部分到处理单元PRU的传送路线上)安装(布置)有编码读取器CRD3。另外，编码读取器CRD4被安装(布置)在管芯接合设备DBM的卸载部分内(在处理单元PRU和卸载部分之间，在从处理单元PRU到卸载部分的传送路线上)。
[0181]编码读取器CRD3和CRD4是读取附加在布线衬底MPS上的二维码的ID读取器，并且耦连到控制标记步骤的服务器(控制服务器CT2)。另外，如参考图10描述的，控制服务器CT2耦连到主服务器MS，在主服务器MS中存储着关于与布线衬底MPS的标记MK3相关的生产的历史数据的信息。
[0182]在标记步骤中，在标记设备MKM的装载部分中，设置了作为传送架的机架LK1，其可以传送接收(堆叠)状态的布线衬底MPS。然后，布线衬底MPS被从机架LK1中一个接一个地取出，并且被布置在保持器(导轨)HD上，保持器HD是用于在读取和标记过程中对准布线衬底MPS的保持架。从机架LK1 一个接一个地取出布线衬底MPS，并且将它们转移到保持器HD的方法没有具体的限制。例如，在滑动堆叠在机架LK1上的布线衬底MPS之后，例如，它们可被使用吸附类型的传送架(诸如图10所示的传送架DLV1)传输。
[0183]如图20所示，保持器HD包括:用于保持布线衬底MPS的一个长边的导轨(保持架)HD1 ;和用于保持布线衬底MPS的另一个长边的导轨(保持架)HD2。
[0184]另外，导轨HD1包括:用于支撑布线衬底MPS的下表面WSb的支撑(部分)HDlb ；沿着布线衬底MPS的侧表面WSs布置的导架(部分)HDlg ;和用于覆盖布线衬底MPS的上表面WSt的一部分的檐口(部分)HDlc。另外，导轨HD1的导架HDlg与支撑HDlb和檐口HDlc接合。
[0185]在另一方面，导轨HD2包括:支撑布线衬底MPS的下表面WSb的支撑(部分)HD2b ;和沿着布线衬底MPS的侧表面WSs布置的导架(部分)HD2g。另外，导轨HD2的导架HD2g与支撑部HD2b接合。然而，在导轨HD2的情况下，不形成类似于导轨HD1的檐口 HDlc的用于覆盖布线衬底MPS的上表面WSt的一部分的部分。这样，因为导轨HD2没有提供檐口HDlc，如图20所示，通过布置布线衬底MPS，使得编码MK3位于导轨HD2侧，可以在视觉上识别在布线衬底MPS的上表面WSt侧形成的编码MK3。
[0186]在将布线衬底MPS布置在保持器HD内之后，使用图19和20所示的编码读取器CRD3读取(编码读取步骤)附加在布线衬底MPS上的编码MK3。编码读取器CRD3具有图像传感器(诸如照相机)，并且作为一个图像获得编码MK3的图形符号的图案。另外，编码读取器CRD3根据获得的图案对加密的信息，即，布线衬底MPS的唯一性信息(衬底ID)解码。