半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]半导体装置经过如下引线键合工序而制造，即，利用引线将配置于形成有电路图案的绝缘基板上的半导体元件(的电极)与设置于容纳有该绝缘基板的壳体上的引线框架进行电连接。
[0003]在该引线键合工序中，如果完成了半导体元件与引线框架的连接，则利用刀具将它们的连接部分以外的剩余的引线切断。但是，在切断接合于半导体元件侧的引线时，有可能在利用刀具切断引线时使半导体元件的表面受损。于是，提出如下技术:将引线的切断位置浮于空中进行半切断，并通过扯断来使半导体元件的与引线的接合部分不受损而切断引线(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2002-026058号公报
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]然而，在专利文献1的引线的切断方法中，有可能会随着扯断方向在引线的切断面产生尖端(及毛刺)。如果利用产生尖端的引线进行引线键合工序，则在将引线与连接对象物接合时，根据尖端的朝向或产生位置，该尖端会使接合部分受损。
[0009]本发明是鉴于此点而完成的，其目的在于提供一种能够抑制在切断的引线产生尖端的半导体装置的制造方法。
[0010]技术方案
[0011]根据本发明的一个方面，提供的半导体装置的制造方法，包括:接合工序，将引线接合于半导体装置所包含的导电性部件；切口形成工序，对接合于前述导电性部件的前述引线的接合区域以外的切断位置进行半切断而在前述引线形成切口 ；和，切断工序，使前述切口振动以在前述切断位置切断前述引线。
[0012]技术效果
[0013]根据公开的技术能够抑制在切断的引线的切断部产生尖端，因此减少对接合了这样的引线的导电性部件的应力。
【附图说明】
[0014]图1是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序的示意图。
[0015]图2是用于说明半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序的参考例的示意图。
[0016]图3是示出第二实施方式的引线键合装置的一个例子的主要部分的示意图。
[0017]图4是用于说明第二实施方式的半导体装置的制造方法的一个例子的示意图。
[0018]图5是用于说明第二实施方式的引线键合工序的引线的连接的示意图。
[0019]图6是用于说明第二实施方式的引线键合工序的引线的切断的示意图。
[0020]图7是用于说明第三实施方式的半导体装置的制造方法的一个例子的示意图。
[0021]符号说明
[0022]1:导电性部件
[0023]2:引线
[0024]2a:切断面
[0025]3:接合区域
[0026]4:切断位置
[0027]5:切口
[0028]6:振动部件
【具体实施方式】
[0029]参照附图对实施方式进行说明。
[0030][第一实施方式]
[0031]利用图1对半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序进行说明。
[0032]图1是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序的图。
[0033]应予说明，图1(A)?图1(D)是以时序表不引线键合工序的不意图。
[0034]首先，将引线2接合于半导体装置所包含的导电性部件1 (图1 (A))。
[0035]引线2在其接合区域3与导电性部件1接合。另外，导电性部件1由金属等构成，例如为半导体装置所包含的半导体元件的电极、引线框架、在配置有半导体元件的绝缘基板上形成的电路图案等。
[0036]应予说明，就引线2而言，在引线2的一端先与其他导电性部件(省略图示)接合后，如图1㈧所示，在接合区域3与导电性部件1接合。由此，通过引线2实现导电性部件之间的电连接。
[0037]接下来，对接合于导电性部件1的引线2的接合区域3以外的切断位置4进行半切断而形成切口 5(图1(B))。
[0038]然后，使切口 5振动以在切断位置4切断引线2 (图1 (C)).
[0039]为了使切口 5振动，例如使以预定的振动频率振动的振动部件6的前端部与切口5内部接触。就引线2的切口 5而言，由于来自振动部件6的振动反复施加负载而会疲劳。即，构成引线2的切口 5的晶粒发生滑动，从切口 5向导电性部件1产生裂缝。如果切口 5进一步受到来自振动部件6的振动，则裂缝向导电性部件1扩展，最终引线2在切断位置4断裂而切断(图1(D))。
[0040]这样，引线2在其切断面2a不产生尖端的情况下被切断。
[0041]这里，作为针对这样的半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序的参考例，利用图2说明其它的引线键合工序。
[0042]图2是用于说明半导体装置的制造方法所包含的引线键合工序的参考例的示意图。
[0043]应予说明，图2(A)?图2(C)是以时序表示半导体装置的制造方法中执行的与图1不同的引线键合工序的示意图。另外，对与图1相同的构成标记相同的符号，并省略对其说明。
[0044]首先，与图1 (A)同样，将引线2接合于半导体装置所包含的导电性部件1 (图2㈧)。
[0045]然后，例如使刀具6a向箭头方向(图2中从上方向导电性部件1侧)移动而切割接合于导电性部件1的引线2的接合区域3以外的切断位置4，从而切断引线2(图2(B))。
[0046]此时，虽然引线2在切断位置4被切断，但是导电性部件1的与切断位置4对应的部分有可能受到来自刀具6a的损伤。特别是在导电性部件1为半导体元件的电极的情况下，如果半导体元件的电极受到来自刀具6a的损伤，则电极下部的半导体层也受到损伤，导致半导体元件的特性劣化。
[0047]另外，引线2通过刀具6a相对于引线2向导电性部件1侧移动而被切断。因此，在引线2的切断面2a上，沿刀具6a的切断方向产生尖端2b(图2(C))。
[0048]特别是在引线2由铝等比较柔软的材质构成的情况下，容易产生这样的尖端2b。
[0049]如果利用在切断面2a产生了尖端2b的引线2进行引线键合工序，则由于尖端2b使引线2与导电性部件1之间产生缝隙，因此有可能降低引线2与导电性部件1之间的接合性。另外，在导电性部件1为半导体元件的电极的情况下，如果该电极受到尖端2b的应力，则由于会损伤电极下部的半导体层，而使半导体元件的特性劣化。
[0050]于是，在第一实施方式的半导体装置的制造方法中执行的引线键合工序中，如图1所说明的那样，对接合于导电性部件1的引线2的接合区域3以外的切断位置4进行半切断而形成切口 5，并对切口 5施加振动以在切断位置4切断引线2。
[0051]因为对引线2进行半切断，所以能够降低切割时对导电性部件1的损伤。另外，通过使形成于引线2的切口 5振动，使切口 5的附近疲劳，引线2通过切口 5的断裂而被切断。因此，能够抑制在引线2的切断面2a产生(至少朝向导电性部件1侧的)尖端2b。这样，利用在切断面2a没有尖端2b的引线2进行引线键合工序时，能够将引线2适当地接合于导电性部件1。另外，即使在导电性部件1为半导体元件的电极的情况下，也不会给该电极带来应力，能够抑制半导体元件的特性劣化。
[0052]应予说明，如果由于切断位置4的切口 5的振动而导致接合区域3也振荡，则引线2有可能从导电性部件1剥离。因此，对切口 5的振动优选为使引线2在切口 5处疲劳的同时，接合区域3不会由于振动而从导电性部件1剥离的振动频率。或者，优选地，将切断位置4设定在远离接合区域3的位置，以使接合区域3不受来自对切口 5的振动的影响。
[0053][第二实施方式]
[0054]在第二实施方式中，对在第一实施方式的半导体装置的制造方法中执行的引线键合工序进行更加详细的说明。
[0055]首先，利用图3对引线键合工序中利用的引线键合装置的一个例子进行说明。
[0056]图3是示出第二实施方式的引线键合装置的一个例子的主要部分的示意图。
[0057]应予说明，图3(A)示出将引线键合装置10设置在引线W的接合位置时的示意图，图3(B)示出从图3(A)的箭头S方向观察的引线键合装置10的键合工具11的前端部的示意图。
[0058]就引线键合装置10而言，在其前端部具备例如，如图3(A)所示的键合工具11、引线导向机构12、刀具13和夹钳机构14。
[0059]键合工具11设置有产生超声波的超声波振