全覆盖导电层408，因此，上部电极(第二电极403)和辅助布线(导电层408)优选地容易电连接。
[0213][光提取结构]
作为光提取结构，可以使用半球透镜、微透镜阵列、具有凹凸表面结构的薄膜或光扩散薄膜等。例如，通过使用具有与基板、透镜或薄膜大致相同的折射率的粘合剂等将上述透镜或上述薄膜粘合在基板上，可以形成光提取结构。
[0214][连接体]
作为连接体497，可使用通过混合金属粒子与热固化树脂而得到的膏状或片状材料，通过热压接合对上述材料赋予各向异性。作为金属粒子，优选使用层叠有两种或更多种的金属的粒子，例如被金覆盖的镍粒子。
[0215]〈装置的制造方法1〉
以下，示出了利用本发明的一个方式的剥离方法来制造图13Α和图13C所示的使用滤光片方式的底部发射型发光装置(结构例4)的例子。在图15Α以后的工序中，省略结构例4中的驱动电路部493。
[0216]另外，通过改变待剥离层的结构，可以以相同的方法制造出结构例1至3的发光装置。
[0217]首先，如图15Α所示，在形成用基板201上依次形成剥离层203、绝缘层424、晶体管、绝缘层463、绝缘层465、着色层432、导电层435、绝缘层467。在此，导电层457使用与导电层435相同的材料及相同的工序形成。接着，形成与晶体管的源电极或漏电极电连接的第一电极401。然后，形成覆盖第一电极401的端部的绝缘层405。在此，从绝缘层424至绝缘层405的各层相当于待剥离层。
[0218]另外，如图15B所示，在临时支撑基板291上形成框状分隔壁299以及位于分隔壁299内侧的剥离用粘合剂297。此时，能够化学性或物理性地将临时支撑基板291与待剥离层分离的粘合剂被用作剥离用粘合剂297。另外，也可以在待剥离层上形成框状分隔壁299以及位于分隔壁299内侧的剥离用粘合剂297。
[0219]接着，使用剥离用粘合剂297将临时支撑基板291与形成用基板201贴合在一起，并使剥离用粘合剂297固化。然后，通过激光照射形成起剥点(图15C)。至少去除绝缘层424的一部分，由此可以形成起剥点。在此，示出了部分地去除绝缘层424及剥离层203的例子。另外，在示出形成起剥点的工序的各图中，形成起剥点的区域由虚线围绕。关于形成起剥点的详细内容，可以参照实施方式1的记载。
[0220]从所形成的起剥点将待剥离层与形成用基板201分离(图16A)。
[0221]接着，使用粘合层422将从形成用基板201剥离并露出的绝缘层424贴合到柔性基板420(图16B)。
[0222]然后，通过使剥离用粘合剂297溶解或塑化来去除临时支撑基板291。然后，利用水或溶剂等去除剥离用粘合剂297以使待剥离层(例如，绝缘层405)露出(图16C)。
[0223]通过上述方式，待剥离层可以从形成用基板201转移到柔性基板420。
[0224]然后，在所露出的第一电极401及绝缘层405上形成EL层402及第二电极403，并且使用粘合层407将有机EL元件450与柔性基板428贴合在一起。最后，使用各向异性导电材料将FPC495贴合到输入输出端子部的各电极。若需要还可以安装1C芯片等。另外，当柔性基板容易弯曲时，在安装FPC或TCP时贴合精度有可能会降低。因此，在安装FPC或TCP时，所制造的装置也可以由玻璃或硅橡胶等支撑。由此，可以正确地进行FPC或TCP与功能元件的电连接。
[0225]通过上述方式，可以制造出图13C的发光装置。
[0226]〈装置的制造方法2〉
以下，示出了利用本发明的一个方式的剥离方法来制造图13A和图14A所示的使用滤光片方式的顶部发射型发光装置(结构例5)的例子。
[0227]除了在一个基板上制造一个发光装置的制造方法的例子之外，还将说明在一个基板上制造多个发光装置的制造方法的例子。具体而言，说明如下两种情况:一个是在每个发光装置中设置剥离层(可以参照图10H的层105及剥离层103)的例子;另一个是在一个剥离层上设置多个发光装置(可以参照图101的层105及剥离层103)的例子。
?0228] 首先，如图17Α所示，在形成用基板201上依次形成剥离层203、绝缘层424、晶体管455、绝缘层463及绝缘层465。接着，在绝缘层463及绝缘层465的一部分中形成开口，并且形成与晶体管的源电极或漏电极电连接的第一电极401。另外，导电层457使用与晶体管的源电极及漏电极相同的材料及相同的工序形成。
[0229]然后，形成覆盖第一电极401的端部的绝缘层405。接着，在第一电极401及绝缘层405上形成EL层402，并在EL层402上形成第二电极403。另外，在绝缘层463及绝缘层465的与导电层457重叠的区域形成开口，并分别使用与EL层402及第二电极403相同的材料及相同的工序在上述开口中形成EL层482及导电层483。注意，不一定必须要设置EL层482及导电层483。在此，从绝缘层424至第二电极403(或导电层483)的各层相当于待剥离层。
[0230]另外，如图17B所示，在形成用基板221上依次形成剥离层223及绝缘层226。然后，在绝缘层226上形成遮光层431及着色层432。然后，在绝缘层226上形成框状分隔壁211以及位于分隔壁211内侧的粘合层407。
[0231]接着，使用粘合层407将形成用基板201与形成用基板221贴合在一起，并使粘合层407固化。然后，通过激光照射形成起剥点(图17C)。在此，示出了部分地去除绝缘层424及剥离层203的例子。关于起剥点的形成的详细内容，可以参照实施方式1。
[0232]另外，在各剥离层中形成至少一个起剥点。因此，当在每个发光装置中设置剥离层的情况下，起剥点的数量多于设置在形成用基板201上的剥离层203的数量(S卩，多于发光装置的数量)。图19A示出了起剥点的数量等于所制造的发光装置的数量的例子。另一方面，在图101的一个剥离层上设置多个发光装置的情况下，如图19B所示那样可以设置至少一个起剥点。
[0233]接着，从所形成的起剥点将待剥离层与形成用基板201分离。由此，待剥离层可以从形成用基板201转移到形成用基板221(图18A)。关于在一个基板上制造多个发光装置的例子，参照图20A和20B进行描述。
[0234]接着，使用粘合层422将从形成用基板201剥离并露出的绝缘层424贴合到柔性基板420。接着，通过激光照射形成起剥点(图18B)。
[0235]在此，在柔性基板420上形成框状分隔壁235以及位于分隔壁235内侧的粘合层233。关于在一个基板上制造多个发光装置的例子，参照图21A和图21B进行描述。
[0236]在本制造方法中，在预先将各设置有待剥离层的一对形成用基板相互贴合之后进行剥离，接着该待剥离层可以被转移到柔性基板。因此，当待剥离层相互贴合时，可以将柔性低的形成用基板相互贴合在一起，由此与将柔性基板相互贴合在一起时相比，能够提高贴合时的位置对准精度。因此，可以说该制造方法具有在贴合有机EL元件与滤色片时的高位置对准精度。
[0237]然后，从所形成的起剥点将绝缘层226与形成用基板221分离(图18C)。关于在一个基板上制造多个发光装置的例子，参照图22A和图22B进行描述。
[0238]通过上述方式，待剥离层可以从形成用基板201及形成用基板221转移到柔性基板420 上。
[0239]然后，进行使导电层457露出的工序以及使用粘合层426将绝缘层226与柔性基板428贴合的工序。先进行哪个工序都可以。
[0240]例如，如在图23A中用虚线围绕的区域所示，去除绝缘层226的一部分。该绝缘层226的一部分可以由针或切割器等损坏，或者也可以用激光照射。除了绝缘层226之外，还可以部分去除粘合层407、导电层483或EL层482。
[0241]接着，以绝缘层226的被去除区域为契机来去除与导电层457重叠的绝缘层226、粘合层407、EL层482以及导电层483 (图23B)。例如，将粘着性辊子压在绝缘层226上并使该辊子转动而相对地移动。或者，将粘着性胶带贴合在绝缘层226上，然后剥离。EL层482与导电层483之间的密接性以及包括在EL层482中的层之间的密接性低，因而，分离会产生在EL层482与导电层483之间的界面处或EL层482中。由此，可以选择性地去除绝缘层226、粘合层407、EL层482或导电层483与导电层457重叠的区域。另外，在EL层482等残留在导电层457上的情况下，可以使用有机溶剂等去除该残留物。
[0242]另外，只要导电层457可被露出且可在后续工序中与FPC495电连接，就不限制去除与导电层457重叠的层的方法。EL层482或导电层483不一定需要与导电层457重叠。例如，在分离产生在EL层482中的情况下，不一定需要设置导电层483。另外，当EL层482与粘合层407彼此接触时，例如，根据所使用的材料，两层的材料有可能混合或者两层之间的界面有可能变得不明确。在这种情况下，导电层483优选设置在EL层482与粘合层407之间，以便抑制发光装置的可靠性下降。
[0243]然后，使用粘合层426将绝缘层226与柔性基板428贴合在一起(图23C)。
[0244]然后，以夹着连接体497的方式使FPC495电连接到露出的导电层457。
[0245]通过上述方式，可以制造出图14A的发光装置。
[0246]另外，通过下述方法可以制造出图14C的发光装置。
[0247]首先，如图24A所示，使用粘合层426将绝缘层226与柔性基板428贴合在一起。接着，如图24B中用虚线围绕的区域所示，部分去除柔性基板428、粘合层426及绝缘层226。也可以部分去除粘合层407、导电层483或EL层482。另外，优选在柔性基板428中形成点状或线状的框形切口(参照图24B中用虚线围绕的区域)。切口的深度优选为柔性基板428的厚度的一半以上。除了柔性基板428之外，还可以在粘合层426或绝缘层226等中形成切口。
[0248]接着，柔性基板428等的被去除区域引起去除与导电层457重叠的柔性基板428、粘合层426、绝缘层226、粘合层407、EL层482及导电层483(图25)。去除各层的方法的例子与上述相同。
[0249]然后，以夹着连接体497的方式使FPC495电连接到露出的导电层457。
[0250]通过上述方式，可以制造出图14C的发光装置。
[0251]在上述的本发明的一个方式的发光装置的制造方法中，形成起剥点，然后在使剥离层与待剥离层之间的界面处于可剥离的状态，来进行剥离。由此，能够提高剥离工序的成品率。其结果是，能够以高成品率制造出发光装置。
[0252]本实施方式可以与其它实施方式自由地组合。
[0253]实施方式3
在本实施方式中，参照图26A至图26G，说明能够采用本发明的一个方式的剥离方法制造出的电子设备以及照明装置。
[0254]通过采用本发明的一个方式的剥离方法，能够高成品率地制造出可用于电子设备或照明装置的发光装置、显示装置或半导体装置等。另外，通过采用本发明的一个方式的剥离方法，能够制造出高生产率的柔性电子设备或照明装置。
[0255]电子设备的例子是电视装置(也称为电视或电视接收机)、用于计算机等的显示器、数码相机及数码摄像机等拍摄装置、数码相框、移动电话机(也称为便携式电话装置)、便携式游戏机、便携式信息终端、音频播放装置、弹珠机等大型游戏机等。
[0256]通过采用本发明的一个方式的剥离方法而制造出的装置具有柔性，因此，也可以沿着房屋或高楼的内壁或外壁、汽车的内部装饰/外部装饰的曲面组装。
[0257]图26A示出了移动电话机的例子。移动电话机7400包括组装在外壳7401中的显示部7402、操作按钮7403、外部连接端口 7404、扬声器7405、麦克风7406等。另外，将通过采用本发明的一个方式的剥离方法制造出的显示装置用于显示部7402来制造移动电话机7400。根据本发明的一个方式，能够高成品率地提供具备弯曲显示部的可靠性高的移动电话机。
[0258]当用手指等触摸图26A中的移动电话机7400的显示部7402时，可以对移动电话机7400输入信息。此外，通过用手指等触摸显示部7402可以进行打电话或输入文字等操作。
[0259]通过使用操作按钮7403，可以切换电源的开或关。此外，可以切换在显示部7402显示的各种图像，例如，可以将电子邮件的编写画面切换为主菜单画面。
[0260]图26B是腕带型的便携式显示装置的例子。便携式显示装置7100包括外壳7101、显示部7102、操作按钮7103以及收发装置7104。
[0261]便携式显示装置7100能够利用收发装置7104接收图像信号，且能够在显示部7102上显示所接收的图像。此外，利用收发装置7104，便携式显示装置7100可以将音频信号发送到其它接收设备。
[0262]通过利用操作按钮7103，可以进行电源的开/关、显示图像的切换以及音量调整等。
[0263]在此，显示部7102包括采用本发明的一个方式的剥离方法制造出的显示装置。根据本发明的一个方式，能够高成品率地提供具备弯曲显示部的可靠性高的便携式显示装置。
[0264]图26C至图26E示出照明装置的例子。照明装置7200、7210及7220都包括设置有操作开关7203的底座7201以及由底座7201支撑的发光部。
[0265]图26C所示的照明装置7200包括具有波状发光面的发光部7202，这是设计性高的照明装置。
[0266]图26D所示的照明装置7210所包括的发光部7212具有对称配置的两个凸状弯曲发光部。因此，可以以照明装置7210为中心全方位地进行照射。
[0267]图26E所示的照明装置7220包括凹状弯曲发光部7222。因为从发光部7222发射出的光被聚集到照明装置7220的前面，所以上述结构合适于照亮特定范围。
[0268]包括在照明装置7200、7210及7220中的发光部具有柔性，因而，发光部也可以固定在塑性构件或可动框架等上，从而能够按照用途随意地弯曲发光部的发光面。
[0269]注意，在此示出了由底座支撑发光部的照明装置作为例子，设置有发光部的壳体可以固定或吊在天花板上。由于发光面可以弯曲，因此，可以照亮特定区域，或者该发光面弯曲为凸出状，由此可以照亮整个房间。
[0270]在此，各发光部包括采用本发明的一个方式的剥离方法制造出的发光装置。根据本发明的一个方式，能够高成品率地提供具备弯曲发光部的可靠性高的照明装置。
[0271]图26F示出了便携式显示装置的例子。显示装置7300包括壳体7301、显示部7302、操作按钮7303、显示部拉出件7304以及控制部7305。
[0272]显示装置7300在筒状的外壳7301内包括卷筒状的柔性显示部7302。
[0273]显示装置7300能够由控制部7305接收影像信号，且能够在显示部7302上显示所接收的影像。此外，电池包括在控制部7305中。此外，用来连接连接器的端子部也可以包括在控制部7305中，以便能够使用布线从外部直接提供影像信号或电力。
[0274]通过利用操作按钮7303，可以进行电源的开/关以及显示影像的切换等。
[0275]图26G示出了使用显示部拉出件7304将显示部7302拉出后的状态的显示装置7300。在此状态下可以在显示部7302上显示影像。另外，通过壳体7301的表面上的操作按钮7303可以实现单手操作。如图26F所示，通过将操作按钮7303配置在壳体7301的一侧而不是壳体7301的中央，可以容易进行单手操作。
[0276]另外，加固框也可以设置在显示部7302的侧部，使得在拉出时该显示部7302具有平面的显示面。
[0277]此外，除了上述结构以外，扬声器也可以设置在壳体中，从而使用与影像信号同时接收的音频信号输出声音。
[0278]显示部7302包括采用本发明的一个方式的剥离方法制造出的显示装置。根据本发明的一个方式，能够高成品率地提供轻量且可靠性高的显示装置。
[0279]本实施方式可以与其它实施方式自由地组合。
[0280]实施方式4
在本实施方式中，参照图27A和图27B，说明可用于本发明的一个方式的剥离方法的激光照射系统。
[0281 ]图27A和图27B所示的激光照射系统都包括载物台503、处理部505、显示装置507、相机509、激光装置511、位置对准机构513以及光源515。
[0282]作为配置于载物台503上的样品501，例如可以举出图1B或图6A所示的结构。
[0283]相机509的观察结果通过处理部505输出到显示装置507。
[0284]例如，可以使用包括相机的光学显微镜作为相机509。相机509所检测的光在处理部505中被处理并作为图像显示在显示装置507。
[0285]激光装置511可以用来照射形成起剥点的激光。
[0286]处理部505连接到显示装置507、相机509、激光装置511、位置对准机构513以及光源515。由于本实施方式中的激光照射系统包括处理部505，因此，可以根据相机509的观察结果等自动使位置对准机构513、激光装置511及光源515工作。另外，根据输出到显示装置