507的相机509等的观察结果，实施者可以适当地操作位置对准机构513、激光装置511及光源515。
[0287]在以下所述的例子中，根据与标记位置591之间的距离确定样品501中的激光照射位置593。另外，也可以通过相机509直接检测出激光照射位置593。
[0288]首先，将说明图27A的激光照射系统。
[0289]首先，在使用位置对准机构513移动载物台503的同时，通过相机509检测光。来自光源515的光535穿过半反射镜517及聚光镜523照射到样品501。来自样品501的反射光533穿过聚光镜523及半反射镜517照射到相机509。其结果是，样品501中的标记位置591被指定。此时，快门521关闭着。
[0290]预先确定激光照射位置593与标记位置591之间的距离，由此，即使激光照射位置593没有被相机509直接指定，样品501的预定位置也可以被激光照射。由此，优选的是，防止激光照射到相机509及光源515。另外，也可以设置与相机509或光源515重叠的快门。
[0291]接着，使快门521开启，从激光装置511发射激光531。激光531通过反射镜519及聚光镜523照射到样品501的激光照射位置593(位于离标记位置591预定距离的位置)。由此，可以在样品501中形成起剥点。另外，激光531所透过的聚光镜与光535及反射光533所透过的聚光镜可以相同或不同。
[0292]在图27A的激光照射系统中，可以通过当来自光源515的光535在样品501上被反射时得到的反射光533来指定标记位置591以及激光照射位置593。因此，即便样品具有低透光性(例如，遮光膜被用作剥离层的样品)，也可以容易指定照射激光的位置。
[0293]接着，将说明图27B的激光照射系统。
[0294]首先，在使用位置对准机构513移动载物台503的同时，通过相机509检测光。来自光源515的光535穿过样品501及聚光镜523a照射到相机509。其结果是，样品501中的标记位置591被指定。此时，快门521关闭着。
[0295]接着，使快门521开启，从激光装置511发射激光531。激光531通过反射镜519及聚光镜523b照射到样品501中的激光照射位置593。由此，可以在样品501中形成起剥点。
[0296]在图27B的激光照射系统中，可以通过当来自光源515的光穿过样品501时得到的光537(透过光)来指定标记位置591以及激光照射位置593。
[0297]另外，在本实施方式的激光照射系统中，即使使用者不通过相机509确认标记位置591或激光照射位置593，也可以使用处理部505在规定的位置上形成起剥点。
[0298]例如，可以通过将预先拍摄好的样品501的图像与相机509所检测的图像重合在一起，来指定标记位置591。
[0299]另外，在直接指定激光照射位置593的情况下，也可以指定相当于粘合层的端部或粘合层与分隔壁之间的边界的位置。此时，优选的是，粘合层及分隔壁使用不同的材料，从而能容易地指定该位置。例如，当沸石等的粒子包含在一个材料中时，可以清楚地指定粘合层与分隔壁之间的边界。
[0300]接着，将参照图32说明能通过相机509直接检测激光照射位置593的激光照射系统。
[0301]在图32中，使用可移动半反射镜517。能通过改变半反射镜517的方向将来自光源515的光535或激光531照射到样品501。
[0302]首先，使快门521a开启，在使用位置对准机构513移动载物台503的同时，通过相机509检测光。当快门521c开启时，来自光源515的光535通过半反射镜517及聚光镜523照射到样品501。来自样品501的反射光533穿过激光镜523及半反射镜517照射到相机509。其结果是，样品501的激光照射位置593被指定。此时，快门521b关闭着。
[0303]接着，使快门521a和521c关闭，通过改变半反射镜517的方向使快门521b开启，从而从激光装置511发射激光531。激光531通过反射镜519及聚光镜523照射到样品501中的激光照射位置593。由此，可以在样品501中形成起剥点。
[0304]本实施方式可以与其它实施方式自由地组合。
实施例1
[0305]在本实施例中，将说明本发明的一个方式的剥离方法。将描述用于确认在本发明的一个方式的剥离方法中是否形成了起剥点的方法的例子。
[0306]首先，在用作支撑基板的玻璃基板651上形成200nm厚的氧氮化硅膜作为基底膜653。接着，在基底膜653上形成30nm厚的钨膜655。然后，对钨膜进行一氧化二氮(N20)等离子体处理，在钨膜的表面形成氧化钨膜657。在此，钨膜655及氧化钨膜657相当于剥离层。接着，在待剥离层659(下面称为层659)上形成五层的绝缘层。具体而言，依次层叠600nm厚的氧氮化娃膜、200nm厚的氮化娃膜、200nm厚的氧氮化娃膜、140nm厚的氮氧化娃膜以及lOOnm厚的氧氮化硅膜。然后，使用环氧树脂661将该绝缘层与用作对置基板的玻璃基板663贴合在一起(参照图29C和图29D)。
[0307]接着，进行激光照射，使得激光与环氧树脂的端部重叠。在此，使用波长为532nm的脉冲激光，并将脉冲宽度设定为10纳米秒(ns)。激光照射的区域大约为150μπι X 150μπι。
[0308]图28Α示出了在能量为0.15mJ的情况下用激光进行照射的样品的光学显微镜观察的结果。图28B示出在能量为0.045mJ的情况下用激光进行照射的对比样品的光学显微镜观察的结果。另外，使用透过光进行该观察。
[°3°9]图29A示出了图28A中的照片的示意图，图29C示出了从该处预测到的示意截面图。另外，图29B示出了图28B所示的照片的示意图，图29D示出了从该处预测到的示意截面图。
[0310]图29A所示的区域601是设置有环氧树脂的区域，区域602是没有设置环氧树脂的区域。激光照射区域605位于区域601及区域602上，并具有包含在区域601中的激光照射区域606以及包含在区域602中的激光照射区域607。激光照射区域606部分地使光透过，而激光照射区域607几乎整体都使光透过。
[0311]图29C示出了在激光照射区域606的光透过部分中，钨膜655、氧化钨膜657及层659被去掉并且保留有环氧树脂661。另外，在激光照射区域607中，除了不存在钨膜655、氧化钨膜657及待剥离层659外，也不存在环氧树脂661。并且，区域604是在钨膜655与氧化钨膜657之间形成有空间的区域。这可认为是，因照射激光，钨膜655及氧化钨膜657的温度上升，由于热应力或残留在层内的气体的释放等在密接性低的钨膜655与氧化钨膜657之间的界面处或氧化钨膜657中形成了空间。
[0312]当通过拿起玻璃基板663来将图28A的样品剥离时，在钨膜655与氧化钨膜657之间的界面产生分离。
[0313]图29B所示的区域611是设置有环氧树脂的区域，区域612是没有设置环氧树脂的区域。激光照射区域615位于区域611及区域612上。在激光照射区域615中没有完全使光透过的区域，这示出没有通过照射激光钨膜655完全被去除的区域。
[0314]如图29D所示，区域613是在钨膜655与氧化钨膜657之间形成有空间且没有残留环氧树脂661的区域。区域614是在钨膜655与氧化钨膜657之间形成有空间且残留有环氧树脂661的区域。这可认为是，因照射激光，钨膜655及氧化钨膜657的温度上升，由于热应力或残留在层内的气体的释放等在密接性低的钨膜655与氧化钨膜657之间的界面处或氧化钨膜657中形成了空间。
[0315]当通过拿起玻璃基板663将图28B的样品剥离时，不能将待剥离层659从玻璃基板651剥离而转移到玻璃基板663—侧，因为在环氧树脂661与待剥离层659之间的界面处或环氧树脂661中产生了分离。
[0316]如实施方式1所说明那样，至少使待剥离层中的与剥离层接触的一层受到损伤，来形成起剥点。在此，在遮光膜被用作剥离层的情况下，该剥离层也受到损伤，因此在形成起剥点之后位于损伤部分(形成起剥点的部分)中的可见光透射率发生变化。由此，优选地容易判断是否能够形成起剥点。通过采用本实施例的方法，在确认到确实地形成有起剥点之后进彳丁剥尚，由此能够提尚成品率。
符号说明
[0317]、101:形成用基板、103:剥离层、105:待剥离层、107:粘合层、109:基板、111:分隔壁、113:树脂层、115:照射区域、117:剥离开始部分、201:形成用基板、203:剥离层、205:待剥离层、207:粘合层、211:分隔壁、221:形成用基板、223:剥离层、225:待剥离层、226:绝缘层、231:基板、233:粘合层、235:分隔壁、291:临时支撑基板、297:剥离用粘合剂、299:分隔壁、401:电极、402:EL层、403:电极、405:绝缘层、406:导电层、407:粘合层、408:导电层、409:光提取结构、410:导电层、411:扩散板、413:触摸传感器、416:导电层、419:柔性基板、420:柔性基板、422:粘合层、424:绝缘层、426:粘合层、428:柔性基板、431:遮光层、432:着色层、435:导电层、441:导电层、442:导电层、443:绝缘层、444:柔性基板、445:FPC、450:有机EL元件、453:保护层、454:晶体管、455:晶体管、457:导电层、463:绝缘层、465:绝缘层、467:绝缘层、482: EL层、483:导电层、491:发光部、493:驱动电路部、495: FPC、497:连接体、501:样品、503:载物台、505:处理部、507:显示装置、509:相机、511:激光装置、513:位置对准机构、515:光源、517:半反射镜、519:反射镜、521:快门、521a:快门、521b:快门、521c:快门、523:聚光镜、523a:聚光镜、523b:聚光镜、531:激光、533:反射光、535:光、537:光、591:标记位置、593:激光照射位置、601:区域、602:区域、604:区域、605:激光照射区域、606:激光照射区域、607:激光照射区域、611:区域、612:区域、613:区域、614:区域、615:激光照射区域、651:玻璃基板、653:基底膜、655:钨膜、657:氧化钨膜、659:待剥离层、661:环氧树脂、663:玻璃基板、7100:便携式显示装置、7101:外壳、7102:显示部、7103:操作按钮、7104:收发装置、7200:照明装置、7201:底座、7202:发光部、7203:操作开关、7210:照明装置、7212:发光部、7220:照明装置、7222:发光部、7300:显示装置、7301:外壳、7302:显示部、7303:操作按钮、7304:显示部位拉出件、7305:控制部、7400:移动电话机、7401:外壳、7402:显示部、7403:操作按钮、7404:外部连接端口、7405:扬声器、7406:麦克风
本申请基于2013年8月6日向日本专利局提交的日本专利申请第2013-163029号，其全部内容以参见的方式纳入本文。
【主权项】
1.一种制造方法，包括如下步骤: 在第一基板上形成剥离层； 在所述剥离层上形成与该剥离层接触的第一层； 在所述剥离层上形成功能元件； 使用粘合层以及围绕该粘合层的框状分隔壁将所述第一基板与第二基板贴合在一起，其中所述第二基板面向所述功能元件且在所述第二基板与所述功能元件之间设置有所述粘合层； 使所述粘合层固化，其中所述粘合层的端部位于所述剥离层的端部内侧；以及 将所述剥离层与所述第一层分离。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤: 通过激光照射去除所述第一层的一部分来形成起剥点。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述起剥点的步骤中，所述框状分隔壁处于非固化或半固化的状态， 并且所述第一层的所述一部分与所述剥离层及所述粘合层重叠。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述起剥点的步骤中，所述框状分隔壁处于固化后的状态， 并且所述第一层的所述一部分与所述剥离层及所述框状分隔壁重叠。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于， 在将所述剥离层与所述第一层分离之后，所述框状分隔壁的一部分存在于所述第一层与所述第二基板之间。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于， 在使所述粘合层固化的步骤中，所述框状分隔壁与所述粘合层接触。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于， 在将所述第一基板与所述第二基板贴合在一起之前，在所述第二基板上形成所述框状分隔壁及所述粘合层。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述粘合层之前，形成所述框状分隔壁。9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于， 所述框状分隔壁在所述第二基板上形成为在角部包括狭缝。10.根据权利要求1所述的制造方法，以在角部包括狭缝的方式 所述第一层是绝缘层， 并且所述功能元件包括半导体元件、发光元件和显示元件中的任一个。11.一种制造方法，包括如下步骤: 在第一基板上形成第一剥离层； 在所述第一剥离层上形成第一层，其中所述第一层包括与所述第一剥离层接触的第二层； 在第二基板上形成第二剥离层； 在所述第二剥离层上形成第三层，其中所述第三层包括与所述第二剥离层接触的第四层； 使用第一粘合层以及围绕所述第一粘合层的框状分隔壁将所述第一基板与所述第二基板贴合在一起，其中所述第一层面向所述第三层且在所述第一层与所述第三层之间设置所述第一粘合层； 使所述第一粘合层固化，其中所述第一粘合层的端部位于所述第一剥离层的端部内侧； 通过去除所述第二层的一部分形成第一起剥点； 从所述第一起剥点将所述第一剥离层与所述第一层分离； 使用第二粘合层将所述第一层与第三基板贴合在一起且使所述第二粘合层固化； 通过去除所述第四层的一部分形成第二起剥点；以及 从所述第二起剥点将所述第二剥离层与所述第三层分离。12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于， 通过激光照射分别形成所述第一起剥点以及所述第二起剥点。13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于， 在使所述第一粘合层固化的步骤中，所述第二剥离层的端部位于所述第一粘合层的端部内侦L14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于， 所述第一层包括发光元件， 并且所述第三层包括滤色片。15.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述第一起剥点的步骤中，所述框状分隔壁处于固化后的状态， 并且所述第二层的所述一部分与所述第一粘合层以及所述框状分隔壁重叠。16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于， 在将所述第一剥离层与所述第一层分离之后，所述第一层包括所述框状分隔壁的一部分。17.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于， 所述框状分隔壁是第一框状分隔壁， 并且在将所述第一层与所述第三基板贴合在一起之前，设置围绕所述第二粘合层的第二框状分隔壁。18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述第二起剥点的步骤中，所述第二框状分隔壁处于固化后的状态， 并且所述第四层的所述一部分与所述第二粘合层以及所述第二框状分隔壁重叠。19.一种制造方法，包括如下步骤: 在第一基板上形成第一剥离层； 在所述第一剥离层上形成第一层，其中所述第一层包括与所述第一剥离层接触的第二层； 在第二基板上形成第二剥离层； 在所述第二剥离层上形成第三层，其中所述第三层包括与所述第二剥离层接触的第四层； 使用第一粘合层以及围绕所述第一粘合层的框状分隔壁将所述第一基板与所述第二基板贴合在一起，其中所述第一层面向所述第三层且在所述第一层与所述第三层之间设置所述第一粘合层； 使所述第一粘合层固化，其中所述第一粘合层的端部位于所述第一剥离层以及所述第二剥离层的各端部内侧； 通过去除所述第二层的一部分形成第一起剥点； 从所述第一起剥点将所述第一剥离层与所述第一层分离； 使用第二粘合层将所述第一层与第三基板贴合在一起且使所述第二粘合层固化； 通过去除所述第三基板的一部分、所述第二粘合层的一部分、所述第四层的一部分以及所述第二剥离层的一部分形成第二起剥点；以及 从所述第二起剥点将所述第二剥离层与所述第三层分离。20.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于， 通过激光照射形成所述第一起剥点， 并且使用刀具形成所述第二起剥点。21.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于， 所述第一层包括发光元件， 并且所述第三层包括滤色片。
【专利摘要】为了提高剥离工序中的成品率，并且提高柔性发光装置等的制造工序中的成品率，一种剥离方法包括在第一基板上形成剥离层的第一步骤、在剥离层上形成包含与剥离层接触的第一层的待剥离层的第二步骤、使与剥离层及待剥离层重叠的状态下的粘合层固化的第三步骤、去除与剥离层及粘合层重叠的第一层的一部分来形成起剥点的第四步骤以及将剥离层和待剥离层分离的第五步骤。所述起剥点优选通过激光照射形成。
【IPC分类】H01L21/02, H01L51/50, H01L21/336, H05B33/10, H01L27/12, H01L29/786
【公开号】CN105474355
【申请号】CN201480044272
【发明人】青山智哉, 千田章裕, 小松立
【申请人】株式会社半导体能源研究所
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年7月29日
【公告号】US20150044792, WO2015019971A1