分离。例如，可以通过 将激光照射到载体基板200与透明基础基板105之间的界面上来使载体基板200与透明基 础基板105分离。可选择地，可以通过将机械力施加给载体基板200和透明基础基板105 之间的界面来分离载体基板200。
[0101] 可以在包封层165上形成粘附膜170和保护膜175之后分离载体基板200。在一 些示例实施例中，可以在包封层165上形成保护层180之前使载体基板200与透明基础基 板105分离。
[0102] 图8到图14是示出根据一些示例实施例的制造透明显示装置的方法的剖视图。在 图8到图14中示出的方法中，将省略与参照图2到图7描述的工艺和/或元件基本上相同 的工艺和/或元件的详细描述。
[0103] 参照图8,可以在诸如玻璃基板的载体基板300上形成诸如有色聚合物基板或透 明聚合物基板的透明基础基板205。
[0104] 参照图9,可以在透明基础基板205上形成半导体器件和布线。半导体器件可以包 括有源图案210、栅极绝缘层215、栅电极220、源电极230和漏电极235。布线可以电连接 到半导体器件。
[0105] 尽管未示出，但是可以在透明基础基板205上形成阻挡层以防止湿气和/或氧气 渗透到透明基础基板205中。可以使用氧化硅、氮化硅等来形成阻挡层。另外，可以在阻挡 层上形成缓冲层以防止杂质、金属离子和/或湿气扩散到透明显示装置的叠置元件中。可 以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成缓冲层。
[0106] 可以利用多晶硅、非晶硅、部分结晶的硅、包含微晶的硅或者氧化物半导体（例如 氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟镓锌等）在缓冲层或透明基础基板205上形成有源图案210。
[0107] 可以在缓冲层或透明基础基板205上形成栅极绝缘层215以基本上覆盖有源图案 210。可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成栅极绝缘层215。
[0108] 可以使用金属、合金、金属氮化物、透明导电金属氧化物等在栅极绝缘层215上形 成栅电极220。栅电极220可以直接位于有源图案210之上。
[0109] 可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等在栅极绝缘层215上形成绝缘中间层225以 覆盖栅电极220。绝缘中间层225可以具有基本上平坦的上表面。
[0110] 可以在绝缘中间层225上形成源电极230和漏电极235。源电极230和漏电极235 可以穿过绝缘中间层225和栅极绝缘层215,然后可以分别接触有源图案210的源极区和漏 极区。源电极230和漏电极235中的每个可以使用金属、合金、金属氮化物、透明导电金属 氧化物等来形成。
[0111] 可以使用丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂、聚酯类树脂等在绝缘中间 层225上形成绝缘层240以覆盖源电极230和漏电极235。
[0112] 可以在绝缘层240中形成包括第一电极245、显示层255和第二电极260的显示结 构。第一电极245可以穿过绝缘层240并且可以接触漏电极235。可以根据透明显示装置 的发射类型使用具有反射性或透射性的材料来形成第一电极245。
[0113] 可以使用聚酰亚胺类树脂、光致抗蚀剂、聚丙烯酰类树脂、聚酰胺类树脂、丙烯酰 类树脂等在第一电极245和绝缘层240上形成像素限定层250。可以穿过像素限定层250 来形成部分暴露第一电极245的像素开口。
[0114] 可以在暴露的第一电极245上形成显示层255。显示层255可以根据透明显示装 置的类型而包括有机发光层或液晶层。
[0115] 可以根据透明显示装置的发射类型使用具有反射性或透射性的材料在显示层255 和像素限定层250上形成第二电极260。第二电极260可以用作相邻像素之间的共电极。
[0116] 参照图10,可以在第二电极260上形成包封层265以保护显示结构。
[0117] 参照图11，可以通过将粘合组合物涂覆在包封层265上而在包封层265上形成粘 附膜270。粘合组合物可以包括蓝色染料、诸如丙烯酰类单体的单体、聚合引发剂和溶剂。
[0118] 在示例实施例中，在将粘合组合物涂覆到包封层265上之后，通过借助于热处理 或UV照射来固化粘合组合物可以获得粘附膜270。通过固化粘合组合物，蓝色染料与单体 可以结合和/或聚合以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
[0119] 在一些示例实施例中，蓝色染料可以分布在粘合组合物中。在此情况下，可以使单 体聚合和/或共聚以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
[0120] 参照图12,可以在粘附膜270上形成保护膜275以防止下层结构受到杂质、湿气、 刮伤等影响。因此，保护层280可以设置在包封层265上。即，保护层280可以包括保护膜 275和粘附膜270。例如，保护膜275可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙 烯等的透明树脂。保护膜275可以由包含上述蓝色染料的透明树脂来形成，使得保护膜275 也可以与粘附膜270 -样执行图像的颜色校正。在其它示例实施例中，可以在保护层280 上设置光学层和附加透明基板。
[0121] 参照图13和图14,通过将激光照射到载体基板300和透明基础基板205之间的界 面上或通过将机械力施加给载体基板300和透明基础基板205之间的界面，可以使载体基 板300与透明基础基板205分离。
[0122] 根据示例实施例，包含蓝色染料的粘附膜和/或保护膜可以通过校正透明基础基 板的变色来改善透明基础基板的透明度。因此，包括保护层的透明显示装置可以确保增强 的透明度。另外，由于电荷转移络合物，透明基础基板可以具有增强的机械强度和提高的耐 热性，使得透明显示装置也可以具有增强的机械强度和提高的耐热性。
[0123] 当透明显示装置应用到用于汽车、船舶、飞机、智能窗、医疗器械、远程通信设备等 的各种显示仪器时，显示仪器可以确保增强的特性，例如，改善的机械强度、增强的透明度、 提尚的耐热性等。
[0124] 尽管已经在这里描述了某些示例性实施例和实施方式，但是其它实施例和修改通 过该描述将是清楚的。因此，发明构思不局限于这样的实施例，而是所提出的权利要求和各 种明显的修改和等同布置的更宽范围。
【主权项】
1. 一种透明显示装置，其特征在于，所述透明显示装置包括： 透明基础基板； 半导体器件，设置在所述透明基础基板上； 显示结构，电连接到所述半导体器件；以及 保护层，设置在所述显示结构上并且包括蓝色染料。2. 根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述保护层包括： 粘附月吴； 保护膜， 其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜与所述保护膜中的至少一个中。3. 根据权利要求2所述的透明显示装置，其特征在于，所述粘附膜包括包含所述蓝色 染料的压敏粘合剂，或者利用单体和所述蓝色染料聚合而成的聚合物以及与所述蓝色染料 结合的丙烯酰类树脂的组中的一个。4. 根据权利要求2所述的透明显示装置，其特征在于，所述透明显示装置还包括： 覆盖所述显示结构的包封层， 其中，所述粘附膜附着到所述包封层。5. 根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述蓝色染料包括从由蒽醌类 蓝色染料、偶氮类蓝色染料和酞菁类蓝色染料组成的组中选择的至少一种。6. 根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述保护层还包括蓝色颜料颗 粒。7. -种制造透明显示装置的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤： 在透明基础基板上形成半导体器件； 在所述透明基础基板上形成绝缘层以覆盖所述半导体器件； 在所述绝缘层上形成显示结构，所述显示结构电连接到所述半导体器件； 形成覆盖所述显示结构的包封层；以及 在所述包封层上形成包含蓝色染料的保护层。8. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤还包括： 在保护膜的表面上形成粘附膜； 将所述粘附膜附着到所述包封层， 其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜和所述保护膜中的至少一个中。9. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在保护膜的表面上形成所述粘附膜还包 括： 将包含所述蓝色染料、单体、聚合引发剂和溶剂的粘合组合物涂覆在所述保护膜的所 述表面上， 其中，聚合物树脂通过所述蓝色染料与所述单体的聚合来形成。10. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括： 在所述包封层的上表面上形成粘附膜；以及 在所述粘附膜上形成保护膜， 其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜和所述保护膜中的至少一个中。
【专利摘要】公开了一种透明显示装置和制造透明显示装置的方法，所述透明显示装置可以包括透明基础基板、设置在所述透明基础基板上的半导体器件、电连接到所述半导体器件的显示结构以及设置在所述显示结构上的包含蓝色染料的保护层。保护层通过校正透明基础基板的变色可以改善透明基础基板的透明度。因此，包括所述保护层的透明显示装置可以确保增强的透明度。另外，所述透明显示装置由于所述透明基础基板而可以具有增强的机械强度和提高的耐热性。
【IPC分类】H01L21/56, H01L23/29
【公开号】CN105514051
【申请号】CN201510671261
【发明人】郑丞淏, 崔千基, 尹泳植, 全珠姬, 朴惠英
【申请人】三星显示有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月13日
【公告号】EP3010063A1, US20160104865