Igbt多用途焊接工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及IGBT焊接加工技术领域，特别是涉及一种IGBT多用途焊接工装。
【背景技术】
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)为绝缘極双极型晶体管的英文缩写，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。具体地，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；M0SFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]对于普通的焊接式IGBT来说，芯片通常是通过焊片与DBC(Direct BondingCopper，覆铜陶瓷基板)焊接在一起的，电极通常通过焊料焊接在DBC上，DBC通过焊片与底板焊接在一起的。
[0004]从而，在实际封装生产中，多种不同类型的IGBT模块就需要不同的焊接工装才能满足实际需要，不同的焊接工装需要开不同的模具。因此，对于批量化生产的IGBT模块，所需的焊接工装非常多。如此，不仅花费巨大，而且多种类型的工装也不便于整理。
[0005]因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提供了一种IGBT多用途焊接工装，以克服现有的IGBT焊接时需要开数量较多的模具，成本较高的问题。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下:
[0008]一种IGBT多用途焊接工装，其包括:DBC定位层、芯片定位层和压块层；
[0009]所述DBC定位层包括第一固定部和若干第一调节连杆，所述第一固定部用于承载和固定DBC，所述若干第一调节连杆一端滑动设置于所述第一固定部上，另一端在DBC定位层中用于固定DBC ；
[0010]所述芯片定位层包括第二固定部和若干第二调节连杆，所述第二固定部用于承载和固定芯片，所述若干第二调节连杆一端滑动设置于所述第二固定部上，另一端在芯片定位层中固定芯片；
[0011]所述压块层包括第三固定部和若干第三调节连杆，所述第三调节连杆上还设置有压块，所述压块可与其所在连杆自由移动。
[0012]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述第一调节连杆的数量为四根，所述四根第一调节连杆可根据DBC的大小尺寸进行相应调节，并将DBC固定其中。
[0013]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述第二固定部和第二调节连杆与第一固定部、第一固定连杆结构相同，通过相邻的两根连杆夹角确定芯片的固定位置。
[0014]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述第三固定部具有贯通的滑动空间，所述第三调节连杆的数量由芯片数量决定，所述第三调节连杆的两端滑动设置于所述滑动空间的侧面，所述压块安装在所属连杆上，并可以自由活动。
[0015]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述两根第三调节连杆相互平行，所述任一根第三调节连杆上设置的压块数量由芯片数量决定。
[0016]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述压块与所述芯片的加工工位相对应，且位于芯片的正中心位置。
[0017]作为本发明的IGBT多用途焊接工装的改进，所述IGBT多用途焊接工装各组件组装时，所述DBC定位层、芯片定位层和压块层自下而上依次设置。
[0018]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明的IGBT多用途焊接工装可以根据产品的尺寸进行任意调节，实现一种工装完成多种不同IGBT产品的焊接，无需开更多的模具，降低了生产成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明的IGBT多用途焊接工装一【具体实施方式】的平面结构侧视图；
[0021]图2(a)和图2(b)均为图1中DBC定位层的俯视图，两图中DBC的固定面积不同说明可以兼容不同大小尺寸的DBC ；
[0022]图3为图1中芯片定位层的俯视图；
[0023]图4为图1中压块层的俯视图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0025]本发明的IGBT多用途焊接工装可根据需要，调节自身焊接工装夹具的尺寸形状，以满足不同尺寸IGBT的焊接需求。
[0026]如图1所示，本发明的IGBT多用途焊接工装100包括:DBC定位层10、芯片定位层20和压块层30。
[0027]如图2(a)、(b)所示，所述DBC定位层10用于对DBC进行固定，便于焊接的进行。所述DBC定位层10包括第一固定部11和若干第一调节连杆12。其中，所述第一固定部11用于承载和固定DBC，所述若干第一调节连杆12 —端滑动设置于所述第一固定部11上，另一端在DBC定位层中固定所述DBC。图2(a)、(b)示出了第一调节连杆的调节变化，其中，图2(a)限定的DBC的尺寸较大，图2(b)限定的DBC的尺寸较小。
[0028]作为一种实施方式，所述DBC固定空间具有底面和侧面，所述第一调节连杆12的数量为四根，所述DBC固定空间的侧面上开设有位置两两相对的滑槽，四根第一调节连杆12的一端通过滑槽