Led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]在LED封装结构中，对于功率在100W以内的LED彩光灯，普遍为采用分立式LED封装结构，但是，此种结构在成品应用阶段时存在组装工序繁琐的问题，并且由于灯具体积较大，使到整个LED封装结构的生产成本较为高昂，不利于企业的竞争发展。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED封装结构，以解决现有技术中的LED封装结构在封装功率在100W以内的LED彩光灯时存在组装工序繁琐以及生产成本较为高昂的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，LED封装结构，包括:
[0006]至少两个可产生不同颜色光源的LED模组，任一所述LED模组具有正极和负极；
[0007]带有导电线路的铜基板，所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，所述固晶区上设有供至少两个所述LED模组定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED模组的正极和负极电连接的连接部，所述定位部与所述连接部呈间隔设置，至少两个所述LED模组设于所述定位部上，且至少两个所述LED芯片的正极和负极分别通过第一连接线连接于所述连接部上；
[0008]第一导电层，所述第一导电层设于所述定位部上；
[0009]第二导电层，所述第二导电层设于所述连接部上；
[0010]密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED模组和所述第一连接线；及
[0011]绝缘层，所述绝缘层覆设于所述非固晶区上。
[0012]具体地，每个所述LED模组包括若干个相互电连接的LED芯片以及用以将相邻的所述LED芯片连接的第二连接线。
[0013]较佳地，所述连接部为环设于所述定位部四周的环状结构。
[0014]具体地，所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。
[0015]进一步地，所述挡墙由硅胶胶水固化形成。
[0016]具体地，所述第一导电层为第一镀银层，该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。
[0017]具体地，所述第二导电层为第二镀银层，该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。
[0018]具体地，至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED模组粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层。
[0019]具体地，所述绝缘层为绝缘硅胶层。
[0020]本实用新型的LED封装结构的技术效果为:本实用新型通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED模组设于定位部上并通过第一连接线连接于连接部上，由此，采用模组的组装方式，不但可使光色配置灵活，结构布局紧凑，同时，还能有效降低热阻，使到整体功率变化灵活，再有，还能简化组装工序，节约生产成本。
[0021]再有，由于在定位部的四周设有用以围挡密封胶的挡墙，由此，可避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上，从而有利于提高整个LED封装结构的气密性。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型实施例的LED封装结构的示意图；
[0023]图2为本实用新型实施例的LED封装结构的内部结构示意图；
[0024]图3为图2中B的放大图；
[0025]图4为本实用新型实施例的LED封装结构中去除密封胶的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0027]请参阅图1至图4，下面对本实用新型的LED封装结构的最佳实施例进行阐述。
[0028]本实施例的LED封装结构100，包括至少可产生不同颜色光源的两个LED模组10、铜基板20、第一导电层30、第二导电层40、密封胶50及绝缘层(图中未标示)，下面对LED封装结构100的各部件作进一步说明书:
[0029]任一 LED模组10具有正极和负极，其中，在本实施例中，该LED模组10设有四个，分别为白光LED模组10、红光LED模组10、绿光LED模组10、蓝光LED模组10，同时，每一种颜色的LED模组10设有两个；
[0030]铜基板20上设有导电线路，同时，该铜基板20上设有固晶区21及除固晶区21之外的非固晶区22，固晶区21上设有供至少两个LED模组10定位设置的定位部23、及用以与至少两个LED模组10的正极和负极电连接的连接部24，定位部23与连接部24呈间隔设置，该至少两个LED模组10设于定位部23上，且该至少两个LED模组10的正极和负极分别通过第一连接线25连接于连接部24上，其中，该第一连接线25为金线，而金线的导电率较高，可较好地保证该至少两个LED模组10与连接部24之间的导电连接；另外，可通过自动焊接机将第一连接线25的一端焊接在至少两个LED模组10的正极和负极上，并将第一连接线25的另一端焊接在连接部24上；
[0031]第一导电层30设于定位部23上，并位于至少两个LED模组10与定位部23之间，那么，于通电时，该第一导电层30与定位部23上的导电线路电连接，接着，该第一导电层30再与LED芯片10电连接，由此，可使到LED芯片10与定位部23上的导电线路稳定可靠地电连接；
[0032]第二导电层40设于连接部24上，那么，于通电时，该第二导电层40与连接部24上的导电线路电连接，接着，该第二导电层40再通过第一连接线25与LED芯片10电连接，由此，可使到LED芯片10与连接部24上的导电线路稳定可靠地电连接；
[0033]密封胶50包覆于至少两个LED模组10和第一连接线25，以隔绝至少两个LED模组10和第一连接线25与空气接触，保证至少两个LED模组10和第一连接线25两者的气密性，提高其使用寿命其中，另外，该密封胶50采用双组份高、透光率高、耐高温、粘接性好的硅胶；
[0034]绝缘层覆设于非固晶区22上。
[0035]本实施例的LED封装结构100主要由至少两个LED模组10、铜基板20、