半导体封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有技术的一种半导体封装结构由基底I与一衬底9组成，基底具有功能面10a和与其相对的非功能面100b，基底I的功能面具有若干元件区、介质层以及位于介质层内且位于元件区周边的若干导电焊垫，导电焊垫通过内部金属布线连接元件区；基底I的非功能面10b上设置有若干孔洞2，非功能面及孔洞内依次铺设有绝缘层3、金属布线层4、保护层7。且金属布线层在孔洞底部与导电焊垫101接触，将元件区电性引至基底的非功能面；由于应力通常出现在尖角处，所以在上述封装结构中，孔洞底部的导电焊垫与金属布线层和介质层的交点处为应力最大点8，该交点处的应力如果过大，就可能导致导电焊垫损坏或者与金属布线断裂导致电性连接失效，进而影响封装结构的可靠性。上述结构中的衬底作为保护与支撑层存在，且作为支撑层的衬底9用于缓冲应力最大点8处的应力，但是，如过将衬底去掉，应力最大点的应力将得不到有效缓冲，就容易导致导电焊垫损坏或者与金属布线电性连接失效，进而影响封装结构的可靠性。
[0003]因此，要做到封装结构中没有支撑衬底，则需要找到一种新的封装结构。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种半导体封装结构，该封装结构在没有衬底缓冲应力的情况下，能够有效释放导电焊垫与金属布线层和介质层的交点处的接触应力，解决应力导致导电焊垫损坏或者与金属布线层电性连接失效的问题。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]—种半导体封装结构，包括:基底，所述基底具有功能面及与其相对的非功能面，所述功能面具有至少一元件区及所述元件区周边的若干导电焊垫，所述导电焊垫通过内部金属布线连接所述元件区；所述非功能面上形成有对应所述导电焊垫的第一孔洞，所述第一孔洞自所述基底的非功能面向功能面延伸，且其底部暴露所述导电焊垫，所述第一孔洞的底部形成有穿透所述导电焊垫中部的第二孔洞，所述第一孔洞内依次铺设有绝缘层、金属布线层和防护层，所述金属布线层一端延伸至所述导电焊垫的上表面，另一端延伸至所述基底的非功能面上，所述防护层一端延伸至所述第二孔洞底部，覆盖住所述导电焊垫的侧壁，另一端延伸至所述基底的非功能面上。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述防护层主要由一层保护层和一层金属层组成，所述金属层位于所述金属布线层与所述保护层之间，所述金属层和所述保护层均一端延伸至所述第二孔洞底部，覆盖住所述导电焊垫的侧壁，另一端延伸至所述基底的非功能面上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述防护层主要由一层保护层和一层金属层组成，所述金属层一端延伸至所述第二孔洞底部，覆盖住所述导电焊垫的侧壁，另一端延伸至所述基底的非功能面上；所述保护层覆盖于所述基底的非功能面上的金属层及所述第一孔洞的开口上。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述保护层上形成有作为金属布线层与外部件连接窗口的焊球。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述金属布线层的材料为钛或铜或钛铜合金。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述金属层的材料为镍或金或镍金合金。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述金属布线层的厚度大于所述金属层的厚度。
[0013]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种半导体封装结构，该封装结构在导电焊垫正上方的第一孔洞底部设置第二孔洞，将导电焊垫打穿，形成了通孔结构；且在第二孔洞的侧壁及金属布线层外设置有金属层，形成了包覆导电焊垫与金属布线层的包覆结构。通孔结构可以使导电焊垫上的应力得到释放，使导电焊垫与金属布线层和介质层的交点处的接触应力不至于过大，进而避免导致导电焊垫损坏或者电性失效的问题；包覆结构可以防止导电焊垫被外界腐蚀而影响良率及可靠性。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术一种半导体封装结构的示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例1半导体封装结构的示意图；
[0016]图3为图2中AA’向剖面结构示意图；
[0017]图4为本实用新型实施例2半导体封装结构的示意图；
[0018]图5本实用新型实施例1步骤b后的封装结构示意图；
[0019]图6本实用新型实施例1步骤c后的封装结构示意图；
[0020]图7本实用新型实施例1步骤d后的封装结构示意图；
[0021]图8本实用新型实施例1步骤e后的封装结构示意图；
[0022]图9本实用新型实施例1步骤f后的封装结构示意图；
[0023]图10本实用新型实施例1步骤g后的封装结构示意图；
[0024]图11本实用新型实施例1半导体封装结构的制作流程图。
[0025]结合附图，作以下说明:
[0026]1-基底10a-功能面
[0027]10b-非功能面101-导电焊垫
[0028]102-元件区 103-介质层
[0029]2-第一孔洞 3-绝缘层
[0030]4-金属布线层 5-第二孔洞
[0031]6-金属层7-保护层
[0032]8-应力最大点 9-衬底
【具体实施方式】
[0033]为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。本实用新型实施例的半导体封装结构可以用于TSV(Through Silicon Via)结构的影像传感器。但其应用并不限于此。
[0034]如图2、图3所不，一种半导体封装结构，包括:基底I，所述基底具有功能面10a及与其相对的非功能面100b，所述功能面具有至少一元件区102、介质层103及位于介质层内并位于所述元件区周边的若干导电焊垫101，所述导电焊垫通过内部金属布线连接对应的元件区；所述非功能面上形成有对应所述导电焊垫的第一孔洞2，所述第一孔洞自所述基底的非功能面向功能面延伸，且其底部暴露所述导电焊垫，所述第一孔洞的底部形成有穿透所述导电焊垫中部的第二孔洞5，所述第一孔洞内依次铺设有绝缘层3、金属布线层4和防护层，所述金属布线层一端延伸至所述导电焊垫的上表面，另一端延伸至所述基底的非功能面上，所述防护层主要由一层保护层7和一层金属层6组成，所述金属层位于所述金属布线层与所述保护层之间，所述金属层和所述保护层均一端延伸至所述第二孔洞底部，覆盖住所述导电焊垫的侧壁，另一端延伸至所述基底的非功能面上。
[0035]上述结构中，元件区可为(但不限于)影像感测元件，如感测元件。基底I可以为一硅晶圆，方便进行晶圆级芯片尺寸封装，但不限于此。金属层的厚度与金属布线层的厚度可以根据实际需要选定，为了节省金属层材料，优选的，金属层的厚度的小于金属布线层的厚度。
[0036]优选的，所述保护层上形成有作为金属布线层与外部件连接窗口的焊球。
[0037]可选的，金属布线层的材料为钛或铜或钛铜合金。
[0038]可选的，所述金属层的材料为镍或金或镍金合金。
[0039]作为本实用新型的半导体封装结构一种优选实施例，其制作方法，如下步骤:
[0040]a.提供一基底1，所述基底具有功能面10a及与其相对的非功能面100b，所述功能面具有至少一元件区102、介质层103及位于介质层内并位于所述元件区周边的若干导电焊垫101，所述元件区与所述导电焊垫之间通过内部电