电气元件制品的制造及其应用技术
  • 多层器件的制作方法
    本公开涉及多层器件。、以往有一种已知的功能基板,其对高速数字信号以及高频信号(以下称为高速高频信号)的传输特性进行控制。作为这种功能基板的一个例子,在专利文献中公开的功能基板具备:由导体电极板(平面电极)以及贯通孔(连接电极)构成的蘑菇状结构体;以及起到接地作用的导体(接地电极)。该功能基...
  • 包装膜、电池单体、电池及用电设备的制作方法
    本申请涉及电池,特别是涉及包装膜、电池单体、电池及用电设备。、本部分旨在为本申请的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。、相关技术中,锂离子电池组装过程中,裸电芯组装完成后有入壳工序,将裸电芯放入外壳时,为了保护裸电芯并产生起到绝缘功能,在裸电芯的外表面...
  • 氮化物半导体基板及其制造方法与流程
    本发明关于一种氮化物半导体基板及其制造方法。、半导体薄膜制造方法之一的mocvd法,在大口径化和量产性方面优异,能够将均质的薄膜结晶进行成膜,因此被广泛地使用。此外,由gan所代表的氮化物半导体被期待作为次时代半导体材料,其可突破si作为材料的限制。、因为gan为饱和电子速率大这样的特性而...
  • 成像装置的制作方法
    本发明涉及一种成像装置。、例如,以诸如cmos(互补金属氧化物半导体)等mos型图像传感器为代表的成像装置是已知的,其将存储在图像传感器中的信号电荷读出到浮动扩散部(fd),并将浮动扩散部连接至放大器晶体管以将信号电荷转换为电压。另外,为了防止由于浮动扩散部和放大器晶体管的短路而导致信号不...
  • 用于毫米波无线电的真时相移器的制作方法
    本公开一般涉及电子器件,并且更具体地涉及用于毫米(mm)波无线电发射器和接收器的真时相移器。、无线通信设备和技术正变得越来越普遍。无线通信设备通常发射和接收通信信号。通信信号通常由多种不同部件和电路处理。在一些现代通信系统中,可形成通信波束并在一个或多个方向上进行操纵。一种类型的波束操纵系...
  • 包含表面改质氧化硅粒子的电极材料的制作方法
    本揭示内容的方面涉及包含表面改质氧化硅粒子的电极材料,且特定来说,涉及包含所述电极材料的阳极,和包含所述阳极的锂离子电池。、锂(li)离子电化学电池单元(cell)通常需要能实现高能量密度、高功率密度和高循环稳定性的材料。锂离子电池单元通常用于多种应用(其包含消费性电子产品、可穿戴计算装置...
  • 电池包的制作方法
    本发明涉及一种电池包。、以往,已知设置有接线盒的电池包(电池装置)(例如参照专利文献)。、现有技术文献、专利文献、专利文献:日本特许第号公报技术实现思路、发明要解决的问题、在电池包中,要求将构成构件牢固地接合并且提高组装性。、用于解决问题的手段、本发明的电池包具有:层叠的多个电池;保持构件...
  • 可变厚度离子源萃取板的制作方法
    、使用多个工艺制造半导体装置,所述工艺中的一些将离子植入到工件中。各种离子源可用于产生离子。一个此机制为间接加热阴极(ihc)离子源。ihc离子源包括安置于阴极后方的灯丝。阴极可维持在比灯丝更正的电压。当电流穿过灯丝时,灯丝发射热电子,所述热电子朝向更加带正电的阴极加速。这些热电子用来加热...
  • 半导体器件及其制造方法与流程
    本公开总体上涉及一种具有金刚石衬底的半导体器件。更具体地,本公开涉及形成于金刚石衬底上的互补金属氧化物半导体(cmos)器件。、近年来,对高电子迁移率晶体管(hemt)的深入研究非常普遍,特别是用于高功率开关和高频应用的hemt。iii族氮化物基hemt利用两种不同带隙材料之间的异质结界面...
  • 用于毫米波天线的系统封装的制作方法
    、本公开整体涉及无线通信系统和设备,并且更具体地涉及容纳无线通信部件同时节省空间的系统封装。、本部分旨在向读者介绍可能与本公开的各个方面相关的本领域的各个方面,本公开的各个方面在下文中描述和/或受权利要求保护。该讨论被认为有助于为读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。相应地,应...
  • 用于形成半导体用膜的组合物、层叠体和基板层叠体的制作方法
    本发明涉及用于形成半导体用膜的组合物、层叠体和基板层叠体。、随着电子仪器的小型轻量化、高性能化的推进,要求半导体芯片等的高集成化。但是,以电路的微细化难以充分应对其要求。因此,近年来,提出了通过将多片半导体基板(晶圆)纵向层叠,制成多层的三维结构,从而进行高集成化的方法。作为将半导体基板(...
  • 电连接器的制作方法
    本揭示涉及一种电连接器。、已知有一种通过安装在同轴电缆的终端部分的插头连接器与安装在布线衬底的插孔连接器嵌合,而将同轴电缆与布线衬底的电路电连接的连接器装置(例如参考专利文献)。、[文献]、[专利文献]、[专利文献]日本专利第号公报技术实现思路、[发明要解决的问题]、此处,所述连接...
  • 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序与流程
    本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序。、作为半导体器件的制造工序的一个工序,有时进行对在表面设置有沟槽、孔等凹部的衬底供给原料,在凹部内形成膜的工序(例如,参见国际公开第/号)。技术实现思路、发明所要解决的课题、本发明的目的在于,提供一种能够在设于衬底的表面的凹...
  • 电气设备用正极材料以及使用了其的电气设备用正极和电气设备的制作方法
    本发明涉及电气设备用正极材料以及使用了其的电气设备用正极和电气设备。、近年来,为了应对全球变暖而迫切期望降低二氧化碳量。在汽车业界中,通过导入电动汽车(ev)、混合动力电动汽车(hev)来降低二氧化碳排放量备受期待,正在积极地进行把握它们实用化的关键的发动机驱动用二次电池等非水电解质二次电...
  • 环形电池模组结构及电池包的制作方法
    本发明涉及电池,具体涉及一种环形电池模组结构及电池包。、现有的电池模组成组方式为电池按需求串并联堆叠形成方形电池模组结构,这种成组方式导致电池模组中间部分的电池散热效果差,模组中间部分的电池的温度高于电池模组两侧的电池的温度,导致电池模组中各处的电池温差较大,进而会影响电池和模组的使用寿命...
  • 一种矿物质电缆及其制备方法与流程
    本发明涉及领域矿物质电缆领域,具体涉及一种矿物质电缆及其制备方法。、在我国市场中,矿物绝缘电缆种类及数量繁多,目前可主要分为刚性矿物质电缆和柔性矿物质电缆,其中由于刚性矿物质电缆存在制造工艺复杂和铺设难度大的问题,市场开始逐渐使用柔性矿物质电缆,目前市场上常见的柔性矿物质电缆其主要为云母带...
  • 一种可拆卸压接装置及热压设备的制作方法
    本发明涉及芯片加工设备,尤其涉及一种可拆卸压接装置及热压设备。、目前用于芯片热压烧结中的纳米银或纳米铜热压烧结的方式大多是一体式压接或分体式压接(分布在同一平面上),将待加工件放在下压接平台上,通过两个压头的相互靠近和远离动作,使位于两压头中间的待加工件完成芯片压接。 现有压接设备的压头不...
  • 一种燃料电池多路循环冷却装置及其控制方法与流程
    本发明涉及燃料电池台架测试系统,具体涉及一种燃料电池多路循环冷却装置及其控制方法。、电堆是燃料电池系统的核心部件,燃料电池电堆性能测试是研发燃料电池发电机系统的重要内容,特别是电堆产品性能的标定需要通过燃料电池测试台架完成。现有燃料电池测试台系统由空气系统、氢气系统、冷却系统以及相应电气控...
  • 一种钠离子电池类石墨烯超薄纳米负极材料、其制备方法及应用与流程
    本发明属于电池材料,涉及一种钠离子电池类石墨烯超薄纳米负极材料、其制备方法及应用。、随着石油、天然气等不可再生石化燃料的耗竭日益受到关注,以及空气污染和温室效应成为全球性的问题。解决能源问题、走低碳经济道路实现可持续发展已经成为世界各国的普遍共识。新能源汽车主要依靠二次电池储存能量,二次电...
  • 一种轨道插座适配器的制作方法
    本技术涉及插座,特别涉及一种轨道插座适配器。、轨道插座是一种移动式插座,包括轨道和适配器,适配器能够装配在轨道的不同位置处进行取电,可以通过适配器在轨道中的滑动,使适配器在一个范围内任意移动,从而使得适配器可以为多个位置的电器供电。、本申请人于年月日向国家知识产权局提交申请一篇名为“一种轨...
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