专利名称：一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。
背景技术：
由于石英晶体内部晶片电极与基座引线的接触是保证晶体电性能稳定的重要因素，而目前的音叉型石英晶体谐振器普遍采用无铅焊锡焊接基座上引线与音叉片电极，受热时引线镀层熔化会引发晶体内部焊锡流淌、音叉片倾斜、频率漂移，而引起晶体失效
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，包括基座、外壳，所述基座上设置有玻璃珠，所述基座采用无铅锡焊连接内置晶体音叉片，柔性绝缘胶覆盖在引线与音叉片焊接部位。所述基座外表面镀锡或锡铜合金。整个谐振器外面进一步加工上塑封SMD。本实用新型所具有的有益效果是I、本实用新型是在原有石英晶体谐振器生产工艺基础上进行的变更性作业，容易快速生产，同时可以用于贴装化生产、耐潮湿、抗氧化、容易焊接、无铅耐温。2、本实用新型连接导电性能优良，柔性绝缘胶覆盖引线与音叉片焊接部位，在引线锡镀层熔化时能有效保持焊锡不流淌、音叉片不倾斜，维持导电，保证晶体谐振器稳定工作。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示，本实用新型包括基座I、外壳2，所述基座I上设置有玻璃珠3，所述基座I采用无铅锡焊连接内置晶体音叉片4，柔性绝缘胶5覆盖在引线6与音叉片4焊接部位。所述基座外表面镀锡或锡铜合金；整个谐振器外面进一步加工上塑封SMD。本实用新型具有良好的耐温性、导电性和包裹性。
权利要求1.一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于包括基座、外壳，所述基座上设置有玻璃珠，所述基座采用无铅锡焊连接内置晶体音叉片，柔性绝缘胶覆盖在引线与音叉片焊接部位。
2.根据权利要求I所述的一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于所述基座外表面镀锡或锡铜合金。
3.根据权利要求I所述的一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于整个谐振器外面进一步加工上塑封SMD。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，包括基座、外壳，所述基座上设置有玻璃珠，所述基座采用无铅锡焊连接内置晶体音叉片，柔性绝缘胶覆盖在引线与音叉片焊接部位；所述基座外表面镀锡或锡铜合金；本实用新型连接导电性能优良，柔性绝缘胶覆盖引线与音叉片焊接部位，在引线锡镀层熔化时能有效保持焊锡不流淌、音叉片不倾斜，维持导电，保证晶体谐振器稳定工作。
文档编号H03H9/02GK202503485SQ20122008548
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司