印刷线路板以及印刷线路板的制造方法与流程

本发明涉及印刷线路板以及印刷线路板的制造方法。

背景技术：

在传输电信号的印刷线路板中，随着待传输的电信号的频率增加，由设置在导体周围的绝缘材料引起的介电损耗增加。鉴于此，已经提出在印刷线路板中，其上形成有导电层的基材包含具有低介电常数和低介电损耗角正切的氟树脂作为主要成分(参见日本未审查专利申请公开No.2013-165171)。

随着电子器件的小型化，期望增加印刷线路板的配线密度，因此使用包括多个导电层的多层印刷线路板。在这样的多层印刷线路板中，形成有将导电层彼此连接的通孔(管状导体)。用于形成这种通孔的已知方法包括在印刷线路板中形成孔，在孔的内周面上进行化学镀，然后进行电镀以形成将两个以上的导电层连接在一起的金属层。还提出了一种技术，其中在印刷线路板的孔的内周面上形成包含导电微粒的层，然后进行化学镀和电镀(参见日本未审查专利申请公开No.2013-214785)。

引用列表

专利文献

PTL1：日本未审查专利申请公开No.2013-165171

PTL2：日本未审查专利申请公开No.2013-214785

技术实现要素：

技术问题

当在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成导电层并且这些导电层通过通孔彼此连接时，由于氟树脂表面的低粘着性而难以形成通孔。例如，在将日本未审查专利申请公开No.2013-214785中描述的用于形成通孔的方法应用于制造包括含有氟树脂作为主要成分的基材层的印刷线路板的情况下，含有氟树脂作为主要成分的基材排斥(例如)含有导电微粒的油墨，因此可能不能令人满意地形成包含导电微粒的层。

鉴于上述情况而完成了本发明。本发明的目的在于提供了一种印刷线路板以及该印刷线路板的制造方法，在该印刷线路板中，通过通孔将导电层彼此可靠地连接，所述导电层形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上。

问题的解决方案

为了达到该目的而完成的根据本发明实施方案的印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，该通孔沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成、并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。

为了达到该目的而完成的根据本发明另一实施方案的印刷线路板的制造方法为用于制造这样的印刷线路板的方法，该印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接的通孔。该方法包括：连接孔形成步骤，所述连接孔贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层；预处理表面形成步骤，所述预处理表面在所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分中的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上；以及通孔形成步骤，其中通过在所述连接孔的内周面上形成下层导体层和主导体层，从而形成所述通孔。

本发明的有益效果

根据本发明的印刷线路板，通过通孔将形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的印刷线路板的制造方法，能够通过通孔将形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上的导电层彼此可靠地连接。

附图说明

[图1]图1是示出根据本发明的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图2A]图2A是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。

[图2B]图2B是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2A所示的步骤之后进行。

[图2C]图2C是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2B所示的步骤之后进行。

[图2D]图2D是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2C所示的步骤之后进行。

[图2E]图2E是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2D所示的步骤之后进行。

[图3]图3是示出根据与图1所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图4A]图4A是示出制造图3中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。

[图4B]图4B是示出制造图3中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图4A所示的步骤之后进行。

[图5]图5是示出根据与图1和图3所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图6A]图6A是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。

[图6B]图6B是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6A所示的步骤之后进行。

[图6C]图6C是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6B所示的步骤之后进行。

[图6D]图6D是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6C所示的步骤之后进行。

[图6E]图6E是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6D所示的步骤之后进行。

[图7]图7是示出根据与图1、图3和图5所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图8]图8是示出根据与图1、图3、图5和图7所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图9]图9是示出根据与图1、图3、图5、图7和图8所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。

[图10A]图10A是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。

[图10B]图10B是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10A所示的步骤之后进行。

[图10C]图10C是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10B所示的步骤之后进行。

[图10D]图10D是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10C所示的步骤之后进行。

[图10E]图10E是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10D所示的步骤之后进行。

[图10F]图10F是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10E所示的步骤之后进行。

具体实施方式

[本发明实施方案的说明]

根据本发明实施方案的印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。

由于印刷线路板包括位于所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分的预处理表面，并且该预处理表面中的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上，所以该预处理表面呈现出对通孔的高密着性。利用这种结构，可以通过通孔将设置在基材层的两侧的第一导电层和第二导电层彼此可靠地连接，并且预处理表面防止了通孔分离。因此，印刷线路板具有高可靠性。此外，由于印刷线路板包括预处理表面，所以可以容易地形成通孔。因此，能够以低成本容易地制造和提供印刷线路板。

在连接孔中基材层的内周面中的至少具有预处理表面的区域中，印刷线路板优选还包括具有亲水性有机官能团的改性层。通过在连接孔中的基材层的内周面的至少具有预处理表面的区域中提供具有亲水性有机官能团的改性层，进一步增加了基材层和通孔之间的密着性，并且能够进一步提高生产效率和可靠性。

通孔优选包括与连接孔的内周面接触的下层导体层和与下层导体层的内周面接触的主导体层。通过在下层导体层上设置主导体层，可以容易且可靠地形成将第一导电层和第二导电层彼此连接的通孔。

预处理表面相对于纯水的接触角优选为90°以下。在预处理表面相对于纯水的接触角为该上限以下的情况下，能够容易地形成通孔并且能够更可靠地将第一导电层和第二导电层彼此连接。

通孔与基材层之间的剥离强度优选为1.0N/cm以上。在通孔与基材层之间的剥离强度为该下限以上的情况下，防止通孔与连接孔中的基材层的内周面分离，以及随之而来的通孔与第一导电层和第二导电层分离。因此，第一导电层和第二导电层更可靠地彼此连接。

根据本发明的另一实施方案的制造印刷线路板的方法是这样一种制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层，以及将所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接的通孔。所述方法包括以下步骤：形成连接孔的步骤，该连接孔贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层；在所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分中形成预处理表面的步骤，该预处理表面的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上；以及通过在所述连接孔的内周面上形成下层导体层和主导体层而形成通孔的步骤。

根据印刷线路板的制造方法，通过在连接孔中的基材层的内圆周面的至少一部分上形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面，改善了基材层和通孔之间的粘着性。因此，通过形成下层导体层和主导体层而容易地形成通孔，并且可以容易且可靠地将第一导电层和第二导电层彼此连接。因此，用于制造印刷线路板的方法能够提供廉价且高度可靠的印刷线路板。

下层导体层优选通过导电材料的附着或通过化学镀铜来形成。在通过导电材料的附着或通过化学镀铜来形成下层导体层的情况下，能够容易地形成下层导体层，此外，能够可靠地形成主导体层。

本文中，“氧原子或氮原子的含有率”可以通过(例如)化学分析用电子能谱(ESCA)或X射线光电子能谱(XPS)、能量色散X射线光谱(EDX)或能量色散X射线能谱(EDS)、电子探针微分析(EPMA)、飞行时间次级离子质谱(TOF-SIMS)、次级离子质谱(SIMS)、俄歇电子能谱(AES)或电子显微镜来测定。在ESCA或XPS的情况下，可以通过在如下测量条件下扫描表面从而进行测量，该测量条件为：X射线源为铝金属的Kα线，光束直径为50μm，并且相对于分析表面的X射线入射角为45°。例如，可以将由ULVAC-Phi，Incorporated制造的“Quantera”用作测定装置。可以通过(例如)蚀刻来除去覆盖测定表面的导电层(例如金属)，从而暴露出测定期间的测定表面(例如预处理表面)。在未暴露测定表面的情况下，通过沿垂直于测定表面的方向进行溅射从而依次去除材料，由此可以通过任何上述方法确定任何深度位置处的原子组成比。即使在测定表面的横截面上，也可以组合使用上述方法来测定表面上的氧原子或氮原子的含有率，从而进行评价。例如，在沿基本上平行于测定表面的方向进行溅射以去除材料的同时，利用(例如)SIMS分析深度方向上的杂质浓度，同时通过电子显微镜测量表面处理层的厚度。术语“相对于纯水的接触角”是指根据JIS-R-3257(1999)，通过静滴法测定的接触角的值。术语“剥离强度”是指根据JIS-K-6854-2(1999)“Adhesives-Determination of peel strength of bonded assemblies(粘合剂-粘合组件的剥离强度的测定)-第2部分：180°剥离”测定的值。

[本发明实施方案的详述]

以下将参照附图对根据本发明实施方案的印刷线路板进行详细描述。

[第一实施方案]

图1所示的印刷线路板1主要包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层2；层叠在基材层2的一个表面上的第一导电层3；层叠在基材层2的另一个表面上的第二导电层4；以及通孔5，其沿着在厚度方向上贯穿基材层2、第一导电层3和第二导电层4的连接孔形成并且使第一导电层3和第二导电层4彼此电连接。基材层2包括位于连接孔中的基材层2的内周面的预处理表面6，该预处理表面6的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上。印刷线路板1还包括改性层7，该改性层7设置在基材层的内周面的至少具有预处理表面6的区域中，并且该改性层7具有亲水性有机官能团。

<基材层>

基材层2含有氟树脂作为主要成分。在此，术语“氟树脂”是指这样一种树脂，其中构成聚合物链的重复单元的碳原子上所结合的至少一个氢原子被氟原子或含有氟原子的有机基团(以下，可以称为“含氟原子的基团”)取代。该含氟原子的基团是这样的基团，其中直链或支链有机基团中的至少一个氢原子被氟原子取代。含氟原子的基团的例子包括氟烷基、氟烷氧基和氟聚醚基。

术语“氟烷基”是指其中至少一个氢原子被氟原子取代的烷基，并包括“全氟烷基”。具体而言，术语“氟烷基”包括(例如)：其中烷基中的所有氢原子均被氟原子取代的基团；以及其中除了烷基末端的一个氢原子之外，其他所有氢原子均被氟原子取代的基团。

术语“氟烷氧基”是指其中至少一个氢原子被氟原子取代的烷氧基，其包括“全氟烷氧基”。具体而言，术语“氟烷氧基”包括(例如)：其中烷氧基中的所有氢原子均被氟原子取代的基团；以及除了烷氧基末端的一个氢原子之外，其他所有的氢原子均被氟原子取代的基团。

术语“氟聚醚基”是指具有氧化亚烷基单元作为重复单元、并且具有末端烷基或末端氢原子的一价基团，该一价基团为这样的基团，其中所述氧化亚烷基链或末端烷基中的至少一个氢原子被氟原子取代。术语“氟聚醚基”包括具有多个全氟氧化亚烷基链作为重复单元的“全氟聚醚基”。

构成基材层2的氟树脂的例子包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、氯三氟乙烯-乙烯共聚物(ECTFE)、聚氟乙烯(PVF)、以及由四氟乙烯、六氟丙烯、偏二氟乙烯这3种单体获得的热塑性氟树脂(THV)及flooroelastomers。另外，也可以使用含有这些化合物的混合物或共聚物作为基材层2的材料。

其中，优选作为构成基材层2的氟树脂是四氟乙烯-hexaoropropylene共聚物(FEP)、聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)。使用任何这些氟树脂赋予了基材层2以柔性、光学透明性、耐热性和阻燃性。

基材层2也可以包含作为任选组分的(例如)工程塑料、阻燃剂、阻燃助剂、颜料、抗氧化剂、反射赋予剂、掩蔽剂、润滑剂、加工稳定剂、增塑剂和发泡剂。

可以根据基层2所需的性能，从已知的工程塑料如聚缩醛、聚酰胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯和液晶聚合物中选择工程塑料并使用。通常，可以使用芳香族聚醚酮树脂。

芳香族聚醚酮是具有这样的结构的热塑性树脂，其中苯环在对位键合，并且苯环通过刚性酮键(-C(＝O)-)或柔性醚键(-O-)连接在一起。芳香族聚醚酮的实例包括：聚醚醚酮(PEEK)，其具有这样的结构单元，其中醚键、苯环、醚键、苯环、酮键和苯环依次排列；和聚醚酮(PEK)，其具有这样的结构单元，其中醚键、苯环、酮键和苯环依次排列。其中，作为芳香族聚醚酮优选的是PEEK。这些芳香族聚醚酮具有(例如)良好的耐磨性、耐热性、绝缘性和加工性。

可使用市售可得的芳香族聚醚酮作为所述芳香族聚醚酮，例如PEEK。各种等级的芳香族聚醚酮都是市售可得的。可单独使用单一等级的市售可得的芳香族聚醚酮。或者，多个等级的市售可得的芳香族聚醚酮可以组合使用。也可以使用改性芳香族聚醚酮。

对基材层2中的工程塑料的总含量与氟树脂的比例的下限没有特别限制，但是优选为10质量％，更优选为20质量％，还更优选为35质量％。对工程塑料的总含量与氟树脂的比例的上限没有特别限制，但是优选为50质量％，更优选为45质量％。当工程塑料的总含量低于该下限时，可能无法充分改善基材层2的性能。当工程塑料的总含量高于该上限时，可能无法充分显示氟树脂的有益性能。

可使用各种公知的阻燃剂作为所述阻燃剂。其例子包括卤系阻燃剂，如溴系阻燃剂和氯系阻燃剂。

可使用各种公知的阻燃助剂作为所述阻燃助剂。其例子包括三氧化锑。

可使用各种公知的颜料作为所述颜料。其例子为钛氧化物。

可使用各种公知的抗氧化剂作为所述抗氧化剂。其例子包括酚系抗氧化剂。

可使用各种公知的反射赋予剂作为所述反射赋予剂。其例子为钛氧化物。

基材层2包括中空的结构。

基材层2的平均厚度的下限优选为3μm，并且更优选为6μm。基材层2的平均厚度的上限优选为100μm，更优选为55μm。当基材层2的平均厚度低于该下限时，印刷线路板1的强度可能不足。当基材层2的平均厚度超过该上限时，基材层2的柔性、以及印刷线路板1的柔性可能不足。

(预处理表面)

通过基材层2的表面(连接孔的内周面)上的表面处理而形成预处理表面6，并且该预处理表面6包含氧原子或氮原子。换言之，该预处理表面6是原子组成不同于基材层2内部的原子组成的表面。预处理表面6形成在连接孔中的基材层的整个内周面上。

预处理表面6中的氧原子或氮原子的含有率的下限为0.2原子％，优选为1原子％，更优选为5原子％。预处理表面6中的氧原子或氮原子的含有率的上限优选为30原子％，更优选为20原子％。当预处理表面6中的氧原子或氮原子的含有率低于该下限时，预处理表面6对通孔5的密着性可能不足。当预处理表面6中的氧原子或氮原子的含有率超过该上限时，氟树脂的介电常数和介电损耗角正切可能会增大。术语“预处理表面6对通孔5的密着性”是指在通孔5直接形成在预处理表面6上的情况下，以及在通孔5隔着改性层7而形成在预处理表面6上的情况下，通孔5的分离难度。

预处理表面6相对于纯水的接触角的上限优选为90°，更优选为80°。对预处理表面6相对于纯水的接触角的下限没有特别限制。当预处理表面6相对于纯水的接触角超过该上限时，预处理表面6与通孔5或改性层7之间的粘着强度可能不足。可以通过使用(例如)由ERMA Inc.制造的接触角计“G-I-1000”测定相对于纯水的接触角。

预处理表面6的润湿张力的下限优选为50mN/m，更优选为60mN/m。当预处理表面6的润湿张力小于该下限时，预处理表面6与通孔5之间的密着力可能不足，并且通孔5可能会分离。润湿张力的下限大于纯聚四氟乙烯(PTFE)的润湿张力。具体而言，通过形成预处理表面6，基材层2的表面的密着性变得比典型的氟树脂的密着性高。

<导电层>

第一导电层3和第二导电层4是由金属等导电材料形成的层，并且各自具有平面形状，包括(例如)电路的配线和用于安装电子部件的焊盘。第一导电层3和第二导电层4各自的平面形状是通过(例如)蚀刻层叠在基材层2上的导电材料而形成的。形成第一导电层3和第二导电层4的材料为具有导电性的材料。第一导电层3和第二导电层4优选由诸如铜、不锈钢、铝或镍之类的金属形成，并且通常由铜形成。

第一导电层3和第二导电层4的平均厚度的下限优选为0.01μm，更优选为0.1μm。第一导电层3和第二导电层4的平均厚度的上限优选为100μm，更优选为20μm。当第一导电层3和第二导电层4的平均厚度小于该下限时，相对难以形成连续的层，并且第一导电层3和第二导电层4可能容易撕裂。当第一导电层3和第二导电层4的平均厚度超过该上限时，印刷线路板1的柔性可能不足。

<通孔>

通孔5包括下层导体层8和主导体层9。形成下层导体层8以与连接孔的其上形成有改性层7的内周面(改性层7的内周面)、第一导电层3和第二导电层4的连接孔内的端面(连接孔的内周面)、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域(基材层2的相对侧的表面)、以及第二导电层4的外表面中位于连接孔附近的区域(基材层2的相对侧的表面)接触。形成主导体层9以与下层导体层8的内周面和外表面(位于远离基材层2的一侧的表面)接触。

通孔5与基材层2之间的剥离强度的下限优选为1.0N/cm，更优选为1.5N/cm，还更优选为2.0N/cm。对通孔5和基材层2之间的剥离强度的上限没有特别限制。当通孔5和基材层2之间的剥离强度小于该下限时，通孔5可能会与基材层2分离，这可能导致连接至第一导电层3或第二导电层4的部分发生分离或断裂。

(下层导体层)

下层导体层8为具有导电性的薄层并用作通过电镀形成主导体层9时的被粘附体(adherend)。下层导体层8是由通过化学镀覆而沉积的金属形成的。形成下层导体层8的金属的例子包括诸如铜、银、镍和钯之类的金属。其中，铜是合适的，其具有良好的韧性、良好的厚膜形成性、与电镀铜间的良好密着性和低电阻。

当通过化学镀铜来形成下层导体层8时，下层导体层8的平均厚度的下限优选为0.01μm，更优选为0.2μm。下层导体层8的平均厚度的上限优选为1μm，更优选为0.5μm。当下层导体层8的平均厚度小于该下限时，不能确保下层导体层8的连续性，并且可能不能均匀地形成主导体层9。当下层导体层8的平均厚度超过该上限时，成本可能会不必要地增加。

(主导体层)

主导体层9由通过电镀而沉积在下层导体层8上的金属(例如铜或镍)形成。通过形成下层导体层8并随后在下层导体层8的内周面上设置主导体层9，可以容易且可靠地形成具有良好导电性的通孔5。

主导体层9的平均厚度的下限优选为1μm，更优选为5μm。主导体层9的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为30μm。当主导体层9的平均厚度小于该下限时，通孔5可能由于(例如)印刷线路板1的弯曲而断裂，并且第一导电层3和第二导电层4之间的电连接可能断开。当主导体层9的平均厚度超过该上限时，印刷线路板1的厚度可能过大，或者生产成本可能增加。

<改性层>

位于连接孔中的基材层2的内周面的至少具有预处理表面6的区域中的改性层7具有亲水性有机官能团，该亲水性有机官能团容易与(例如)金属结合。因此，该改性层7进一步提高了基材层2和下层导体层8之间的粘着性。

改性层7优选包含硅氧烷键(Si-O-Si)。具体而言，优选通过使具有亲水性有机官能团并形成硅氧烷键的改性剂(硅烷偶联剂)结合至作为基材层2的主要成分的氟树脂，从而形成改性层7。在改性层7中，亲水性有机官能团结合至形成硅氧烷键的Si原子。该亲水性有机官能团使基材层2的表面侧具有润湿性。在此，氟树脂和改性剂之间的化学键可以仅包括共价键，或包括共价键和氢键。据认为，改性层7是这样的区域，其与除改性层7以外的接近基材层2表面的区域在微观结构、分子结构和元素的存在比例方面有所不同。由于改性层7具有亲水性有机官能团，所以基材层2变得具有亲水性，从而提高了其表面的润湿性。因此，在使用极性溶剂在改性层7的内周面上形成下层导体层8的情况下，处理速度和表面处理的均匀性(不存在处理的不均一性)得到改善。

在改性层7中，构成硅氧烷键的Si原子(该原子以下称为“硅氧烷键的Si原子”)通过N原子、C原子、O原子和S原子中的至少一种原子与基材层2的C原子共价连接。例如，利用位于硅氧烷键的Si原子和氟树脂的C原子之间的-O-、-S-、-S-S-、-(CH₂)n-、-NH-、-(CH₂)_n-NH-或-(CH₂)_n-O-(CH₂)_m-(其中n和m各自为1以上的整数)等原子团将硅氧烷键的Si原子与氟树脂的C原子连接。

亲水性有机官能团优选为羟基、羧基、羰基、氨基、酰胺基、硫化物基、磺酰基、磺基、磺酰二氧基、环氧基、甲基丙烯酸基或巯基。在这些基团之中，具有N原子或S原子的基团是更优选的。这些亲水性有机官能团进一步改善了基材层2的表面的密着性。改性层7可以具有这些亲水性有机官能团中的两种或多种。通过为改性层7提供具有不同性质的亲水性有机官能团，例如，可使基材层2的表面的反应性多样化。这些亲水性有机官能团各自与作为硅氧烷键的构成元素的硅原子直接键合，或者由位于亲水性有机官能团和Si原子之间的一个或多个C原子(例如，亚甲基或亚苯基)而与该硅原子键合。

用于形成具有上述特征的改性层7的改性剂适合为在其分子中具有亲水性有机官能团的硅烷偶联剂。特别地，具有包含Si原子的水解性含硅官能团的硅烷偶联剂是更合适的。这样的硅烷偶联剂化学键合至构成基材层2的氟树脂上。硅烷偶联剂和基材层2的氟树脂之间的化学键可以仅包括共价键，或包括共价键和氢键。在此，术语“水解性含硅官能团”是指可通过水解而形成硅烷醇基(Si-OH)的基团。

改性层7的表面相对于纯水的接触角的上限为90°，优选为80°，更优选为70°。当改性层7的表面相对于纯水的接触角超过该上限时，与接合物(例如导电图案)间的接合强度可能不足。对于改性层7的表面相对于纯水的接触角的下限没有特别限制。

改性层7优选具有以下耐蚀刻性。具体而言，优选地，在这样的蚀刻处理中改性层7不会被除去，该蚀刻处理包括利用含有氯化铁且比重为1.33g/cm³且游离盐酸浓度为0.2mol/L的蚀刻液，在45℃下浸渍2分钟。在此，表述“改性层7不会被除去”指的是亲水性不丢失，并且在设置有改性层7的部分中，相对于纯水的接触角不超过90°。作为刻蚀处理的结果，可能在形成有改性层7的区域中以斑点的形式产生非常小的呈现出疏水性的部分。然而，当该区域整体呈现出亲水性时，据推测该状态保持为亲水性。

改性层7优选对含氯化铜的蚀刻液具有耐蚀刻性。已经证明，当改性层7对含氯化铁的蚀刻液具有耐蚀刻性时，该改性层7对含有氯化铜的蚀刻液具有耐蚀刻性。

改性层7的表面与水之间的粘着能量的下限优选为50达因/cm。当改性层7的表面与水之间的粘着能量低于该下限时，相比于纯的聚四氟乙烯(PTFE)，基材层2的表面的粘附性可能不足。

改性层7的表面的润湿张力的下限优选为50mN/m，更优选为60mN/m。小于该下限的润湿张力可能导致密着力不足并且导致接合物从改性层7上分离下来。由于润湿张力的下限大于纯聚四氟乙烯(PTFE)的润湿张力，所以改性层7的表面具有更高的密着性。另一方面，当改性层7的表面的润湿张力低于该下限时，改性层7的表面的密着性可能不足。“润湿张力”是按照JIS-K-6768(1999)测定的值。

平均厚度为25μm的环氧树脂粘合剂对改性层7的表面的剥离强度的下限优选为1.0N/cm，更优选为3.0N/cm，还更优选为5.0N/cm，其中剥离强度是通过使用平均厚度为12.5μm的聚酰亚胺片材作为柔性粘着材料而测定的。当环氧树脂粘合剂对改性层7的表面的剥离强度低于该下限时，可能不能充分地改善通孔5对改性层7的密着性。

对改性层7的平均厚度的下限没有特别的限制，但是优选为10nm，更优选为50nm。改性层7的平均厚度的上限优选为400nm，更优选为200nm。当改性层7的平均厚度低于该下限时，基材层2的表面不能被充分地改性，并且可能无法防止通孔5的分离。当改性层7的平均厚度超过该上限时，传输损耗可能增加，这是因为改性层7的介电常数(ε)和介电损耗角正切(tanδ)大于氟树脂的介电常数和介电损耗角正切。改性层7的平均厚度可以通过使用例如光学干涉膜厚度计、X射线光电子能谱仪(XPS)或电子显微镜来测定。

改性层7的内周面的平均表面粗糙度Ra的上限优选为4μm，更优选为2μm，还更优选为1μm。当改性层7的内周面的平均表面粗糙度Ra超过该上限时，可能在形成于改性层7的内周面上的通孔5的外周面上形成凹凸，这可能导致高频信号的传输延迟和传输损耗的增加。术语“平均表面粗糙度Ra”是指根据JIS-B-0601(2013)测定的算术平均粗糙度。

优选的是，至少在于连接孔的内周面上形成预处理表面6之后，再形成改性层7，其中该连接孔形成于基材层2中。由于预处理表面6的形成提高了基材层2的端面的密着性，所以容易形成改性层7，并且进一步提高了通孔5的密着性。

[印刷线路板的制造方法]

印刷线路板1的制造方法包括以下步骤：准备包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4的层叠体的步骤(层叠体准备步骤)；在层叠体中形成连接孔的步骤(连接孔形成步骤)；在所形成的连接孔中的基材层2的内周面上形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面6的步骤(预处理表面形成步骤)；至少在连接孔的内周面中具有预处理表面6的区域中形成具有亲水性有机官能团的改性层7的步骤(改性层形成步骤)；通过形成下层导体层8和主导体层9以使它们与连接孔的其上形成有改性层7的内周面(改性层7的内周面)接触而形成通孔5的步骤(通孔形成步骤)；以及通过蚀刻第一导电层3和第二导电层4而形成导电图案的步骤。

<层叠体准备步骤>

在层叠体准备步骤中，如图2A所示，准备包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4的层叠体。

在基材层2上层叠用于形成第一导电层3和第二导电层4的导电材料的方法的例子包括：用粘合剂等粘合金属箔的方法；以及通过气相沉积来沉积金属的方法。

<连接孔形成步骤>

在连接孔形成步骤中，如图2B所示，在层叠体中形成贯穿基材层2、第一导电层3和第二导电层4的连接孔。

用于形成这种连接孔的方法的例子包括诸如冲孔、激光加工和钻孔之类的已知方法。

<预处理表面形成步骤>

在预处理表面形成步骤中，通过对基材层2的至少一个端面(连接孔的内周面)进行表面处理，如图2C所示，在基材层2的该端面上形成含有氧原子或氮原子的预处理表面6。

表面处理的例子包括Na蚀刻、碱处理、等离子体处理和放射线照射。在这种表面处理中，基材层2的该端面的分子被精细地切断或8去除(蚀刻)，从而可以添加氧原子或氮原子。

Na蚀刻是这样的处理，其中通过将基材层2浸渍在含有金属Na的蚀刻液(例如，由Junkosha Inc.制造的“TETRA-ETCH”)中来蚀刻基材层2的端面的氟树脂表面层。

碱处理是这样的处理，其中通过将基材层2浸渍在含有强碱(例如氢氧化钾)的液体中来蚀刻基材层2的端面的氟树脂表面层。

等离子体处理是这样的处理，其中通过使基材层2与等离子体接触来蚀刻基材层2的端面的氟树脂表面层。在作为该等离子体处理的实例的大气压等离子体处理中，将诸如氧、氮、氢、氩或氨之类的等离子体气体喷射至基材层2的端面。可替代地，可以通过将层叠体放置在等离子体气体气氛中，对包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4的层叠体的整个表面进行等离子体处理。可以通过使用包含具有亲水性基团的化合物的惰性气体的等离子体来进行等离子体处理。

放射线照射是这样的处理，其中通过用高能放射线照射基材层2的端面以提取基材层2的端面中的氟树脂的氟原子，从而添加氧原子或氮原子以代替氟原子。施加到基材层2的放射线的例子包括电子束和电磁波。

<改性层形成步骤>

如图2D所示，在改性层形成步骤中，将具有亲水性有机官能团并且能够键合到氟树脂的偶联剂涂布到基材层2的端面中的至少具有预处理表面6的区域，以形成与预处理表面6接触的改性层7。具体而言，该改性层7是通过将偶联剂结合到基材层2的氟树脂上而形成的。基材层2的氟树脂和偶联剂之间的化学键可以仅包括共价键或包括共价键和氢键。

(偶联剂)

具有亲水性有机官能团并能够键合到氟树脂的偶联剂的例子包括硅烷偶联剂和钛偶联剂。特别地，形成硅氧烷键(Si-O-Si)的硅烷偶联剂是合适的。此外，具有含Si原子的水解性官能团的硅烷偶联剂是更合适的。具体而言，优选的改性层7含有硅氧烷键。

在通过使用硅烷偶联剂形成的改性层7中，亲水性有机官能团直接与作为硅氧烷键的组成元素的Si原子结合，或者亲水性有机官能团借助于位于亲水性有机官和所述Si原子之间的一个或多个C原子(例如，亚甲基或亚苯基)而结合至所述Si原子。

在改性层7中，构成硅氧烷键的Si原子(该原子以下称为“硅氧烷键的Si原子”)通过位于该Si原子和基材层2的C原子之间的N原子、C原子、O原子和S原子中的至少一种原子从而与基材层2的C原子共价连接。例如，硅氧烷键的Si原子通过位于该Si原子和氟树脂的C原子之间的-O-、-S-、-S-S-、-(CH₂)_n-、-NH-、-(CH₂)_n-NH-或-(CH₂)_n-O-(CH₂)_m-(其中n和m各自为1以上的整数)等原子团从而与氟树脂的C原子连接。

具体而言，含有Si原子的水解性官能团是这样的基团，其中烷氧基与Si原子结合。烷氧基的例子包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、叔丁氧基以及戊氧基。

包含N原子的亲水性有机官能团的例子包括氨基和脲基。

具有含N原子的亲水性有机官能团的硅烷偶联剂的例子包括氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷及其衍生物。

氨基烷氧基硅烷的例子包括3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。

氨基烷氧基硅烷的衍生物的例子包括：酮亚胺类，例如3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺；和硅烷偶联剂的盐类，例如N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的乙酸盐。

脲基烷氧基硅烷的例子包括3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷和N-(2-脲基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。

包含S原子的亲水性有机官能团的例子包括巯基和硫化物基。

具有包含S原子的亲水性有机官能团的硅烷偶联剂的例子包括巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物(sulfide alkoxysilane)及它们的衍生物。

巯基烷氧基硅烷的例子包括3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷和3-巯基丙基(二甲氧基)甲基硅烷。

烷氧基硅烷硫化物的例子包括双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物和双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫化物。

硅烷偶联剂可以为引入了改性基团的硅烷偶联剂。改性基团优选为苯基。

在上述列举的硅烷偶联剂中，3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷或双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物是优选的。

形成改性层7的钛基偶联剂的例子包括异丙基三异硬酯酸钛酸酯、异丙基三硬酯酸钛酸酯、异丙基三辛酸钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬酯酸钛酸酯、异丙基三十二烷基苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬酯酸二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三枯烯基苯基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酸异丙基三异硬酯酸钛酸酯、异丙基三硬酯酸钛酸酯、异丙基三辛酸钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬酯酸钛酸酯、异丙基三十二烷基苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬酯酸二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三枯烯基苯基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)双(双十三烷基)亚磷酸酰氧基钛酸酯、二枯基苯氧基乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)氧乙酸酯钛酸酯、二异硬脂酰基钛酸乙二酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)二异丙基钛酸酯、原钛酸四甲酯、原钛酸四乙酯、原钛酸四丙酯、原钛酸四异丙基四乙酯、原钛酸四丁酯、丁基聚钛酸酯、原钛酸四异丁酯、钛酸-2-乙基己基酯、钛酸十八烷基酯、钛酸甲苯酯单体、钛酸甲苯酯聚合物、二异丙氧基-双-(2,4-戊二酮)钛(IV)、二异丙基-双-三乙醇氨基钛酸酯、钛酸辛二醇酯、乳酸钛、乙酰乙酸esthyl钛酸酯、二异丙氧基双(8-乙酰丙酮)钛、二-正丁氧基双(三乙醇铝合)钛(di-n-butoxy bis(triethanolaluminato)titanium)、二羟基双(乳酸)钛、钛-异丙氧基亚辛基乙醇酸酯、四-正丁氧基钛聚合物、三-正丁氧基钛单硬脂酸酯聚合物、钛酸丁酯二聚物、乙酰丙酮钛、聚钛乙酰丙酮钛(poly(titanium titanium acetylacetonate))、钛亚辛基乙醇酸酯、乳酸钛铵盐、乳酸钛乙酯、钛三乙醇胺(titanium triethanol aminate)和聚羟基钛硬脂酸盐。

<通孔形成步骤>

通孔形成步骤包括：形成下层导体层8以便与形成有改性层7的连接孔的内周面接触的步骤(下层导体层形成步骤)和形成主导体层9以与下层导体层8的表面接触的步骤(主导体层形成步骤)。

(下层导体层形成步骤)

在下层导体层形成步骤中，如图2E所示，与改性层7的内周面、第一导电层3的端面和外表面、以及第二导电层4的端面和外表面接触的下层导体层8是通过化学镀形成的。化学镀是通过催化剂的还原作用来沉积具有催化活性的金属的方法。可以使用市售可得的化学镀液用于化学镀。由于通过化学镀形成下层导体层8，所以能够容易地形成下层导体层8，并且能够进一步可靠地形成主导体层9。

(主导体层形成步骤)

在主导体层形成步骤中，通过在作为被粘附体的下层导体层8上电镀而沉积金属，以形成与下层导体层8的内周面接触的主导体层9。因此，形成了图1所示的印刷线路板1的通孔5。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，通过(例如)已知的蚀刻方法(其中通过光刻形成抗蚀剂图案以形成导电图案)来蚀刻第一导电层3和第二导电层4。

[优点]

根据印刷线路板1，基材层2包括位于由连接孔形成的端面上的预处理表面6，该预处理表面6含有0.2原子％以上的氧原子或氮原子。因此，由于基材层2具有亲水性和对液体的改善润湿性，所以加速了在液体处理步骤(例如用于形成下层导体层8的镀覆)中的表面化学反应。这种结构使下层导体层8以及通孔5对基材层2的端面具有高粘着性。由于具有亲水性有机官能团的改性层7形成在预处理表面6上，所以粘着性进一步提高。因此，印刷线路板1在第一导电层3和第二导电层4之间具有高度可靠的电连接。

由于下层导体层8对基材层2的端面的高粘着性，所以可以通过电镀形成具有低电阻的主导体层9，从而容易且可靠地形成通孔5。因此，能够以相对较低的成本提供印刷线路板1。

根据印刷线路板1，通过使用硅烷偶联剂形成改性层7。因此，可增加通孔5的粘着性的亲水性有机官能团和基材层2的氟树脂可通过位于二者之间的硅氧烷键(其包含硅作为骨架)从而彼此有效地结合在一起。利用这种结构，印刷线路板1具有良好的生产性和良好的可靠性。

根据印刷线路板1，由于在基材层2的端面上形成预处理表面6，所以偶合剂被可靠地粘合到基材层2的端面。因此，容易在基材层2的端面上形成改性层7，以进一步提高通孔5的形成效率和印刷线路板的可靠性。

[第二实施方案]

图3所示的印刷线路板1a包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层2；层叠在基材层2的一个表面上的第一导电层3；层叠在基材层2的另一个表面上的第二导电层4；和沿着连接孔形成的通孔5a，该通孔5a在厚度方向上穿过基材层2、第一导电层3和第二导电层4并将第一导电层3和第二导电层4彼此电连接。基材层2包括位于连接孔中的基材层2的内周面的预处理表面6，该预处理表面6的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上。印刷线路板1a还包括改性层7，该改性层7形成于连接孔的内周面以与预处理表面6接触，并且该改性层7具有亲水性有机官能团。

图3中的印刷线路板1a的基材层2、第一导电层3、第二导电层4、预处理表面6和改性层7分别与图1中的印刷线路板1的基材层2、第一导电层3、第二导电层4、预处理表面6和改性层7相同，因此指定了相同的附图标记，并且省略了对其的重复描述。

<通孔>

印刷线路板1a的通孔5a包括下层导体层8a和主导体层9a。形成下层导体层8a以与连接孔的其上具有改性层7的内周面接触(改性层7的内周面)接触。在下层导体层8a的内周面、连接孔中的第一导体层3和第二导体层4的端面(连接孔的内周面)上、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域(位于基材层2的相对侧的表面)和第二导电层4的外表面中位于连接孔附近的区域(位于基材层2的相对侧的表面)形成主导体层9a。

(下层导体层)

图3中的印刷线路板1a的下层导体层8a是通过附着导电材料而形成的薄层，并且用作形成主导体层9a时的被粘附体。该下层导体层8a可以通过使用市售可得的处理剂来形成。

形成下层导体层8a的导电材料的例子包括由(例如)碳或金属形成的导电微粒。其中，碳微粒和钯微粒是适合的。可以通过(例如)涂布微粒分散液来进行导电材料的附着，其中导电微粒分散在液体中。

下层导体层8a的平均厚度的下限优选为0.01μm、更优选为0.1μm。下层导体层8a的平均厚度的上限优选为0.5μm、更优选为0.2μm。当下层导体层8a的平均厚度小于该下限时，不能确保下层导体层8a的连续性，并且可能不能均匀地形成主导体层9a。当下层导体层8a的平均厚度超过该上限时，通孔5a具有大的直径，因此印刷线路板的集成度可能会降低。

(主导体层)

图3中的印刷线路板1a的主导体层9a是由金属形成的，该金属是通过在下层导体层8a的内周面、连接孔中的第一导体层3和第二导体层4的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、以及第二导电层4的外表面中位于连接孔附近的区域上进行电镀而沉积的。形成图3中的印刷线路板1a的主导体层9a的金属和主导体层9a的厚度与图1中的印刷线路板1的主导体层9的金属和厚度相同。

[印刷线路板的制造方法]

印刷线路板1a的制造方法包括以下步骤：准备包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4的层叠体的步骤(层叠体准备步骤)；在层叠体中形成连接孔的步骤(连接孔形成步骤)；在所形成的连接孔中的基材层2的内周面上形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面6的步骤(预处理表面形成步骤)；至少在连接孔的内周面中具有预处理表面6的区域中形成具有亲水性有机官能团的改性层7的步骤(改性层形成步骤)；通过形成下层导体层8a和主导体层9a以使它们与连接孔的其上形成有改性层7的内周面接触而形成通孔5a的步骤(通孔形成步骤)；以及通过蚀刻第一导电层3和第二导电层4而形成导电图案的步骤。

用于制造印刷线路板1a的方法中的层叠体准备步骤、连接孔形成步骤、预处理表面形成步骤和改性层形成步骤与图1中用于制造印刷线路板1的方法中的层叠体准备步骤、连接孔形成步骤、预处理表面形成步骤和改性层形成步骤相同。因此，省略了对其的重复描述。

<通孔形成步骤>

通孔形成步骤包括：形成与改性层7的内周面接触的下层导体层8a的步骤(下层导体层形成步骤)；和形成主导体层9a的步骤，该主导体层9a与下层导体层8a的内周面、连接孔中的第一导体层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、连接孔中的第二导体层4的端面、和第二导电层4的外表面中位于连接孔附近的区域接触(主导体层形成步骤)。

(下层导体层形成步骤)

在下层导体层形成步骤中，首先，如图4A所示，利用调节剂调节在包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4的层叠体中形成的连接孔的内周面的表面电势。涂布胶体导电微粒，该胶体导电微粒吸附在连接孔的内周面上以形成下层导体层8a。能够通过使用(例如)由Nippon MacDermid Co.,Ltd.制造的“Blackhole System”来进行通过涂布导电性微粒而实现的下层导体层8a的形成。

随后，如图4B所示，除去基材层2的厚度方向的下层导体层8a的两端部，从而使第一导电层3和第二导电层4的端面(连接孔的内周面)暴露出来。具体而言，通过蚀刻去除第一导电层3和第二导电层4的外表面和端面的表层，以分离下层导体层8a中的附着到第一导电层3和第二导电层4的表面的部分。

(主导体层形成步骤)

在主导体层形成步骤中，通过在下层导体层8a、以及第一导电层3和第二导电层4中的位于下层导体层8a(其用作为被粘附体)附近的区域上进行电镀从而沉积金属，以形成主导体层9a。因此，形成了图3所示的印刷线路板1a的通孔5a。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，通过(例如)已知的蚀刻方法蚀刻第一导电层3和第二导电层4，在该已知蚀刻方法中，通过光刻形成抗蚀剂图案以形成导电图案。

[优点]

根据印刷线路板1a的制造方法，由于在下层导体层形成步骤中去除了下层导体层8a中位于第一导体层3和第二导体层4的端面的部分，因此主导体层9a直接形成在第一导电层3和第二导电层4的端面上。下层导体层8a的电导率低于第一导电层3、第二导电层4和主导体层9a(这三者是由金属构成的)的电导率。因此，如上所述，通过直接在第一导电层3和第二导电层4的端面上形成主导体层9a，从而能够降低第一导电层3和第二导电层4之间的电阻。

[第三实施方案]

图5所示的印刷线路板1b包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层2；层叠在基材层2的一个表面上的第一导电层3；层叠在基材层2的另一个表面上的第二导电层4b；和沿着连接孔形成的通孔5b，该通孔5b将第一导电层3和第二导电层4b彼此电连接，其中该连接孔仅穿透基材层2和第一导电层3，但并不穿透第二导电层4b。基材层2包括位于连接孔中的基材层2的内周面上的预处理表面6，该预处理表面6的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上。印刷线路板1a还包括改性层7，该改性层7形成在位于连接孔中的基材层2的内周面上的预处理表面6，并且具有亲水性有机官能团。

图5中印刷线路板1b的基材层2、第一导电层3、预处理表面6和改性层7分别与图1中印刷线路板1的基材层2、第一导电层3、预处理表面6和改性层7相同，因此指定了相同的附图标记，并且省略了对其的重复描述。

<导电层>

在图5中的印刷线路板1b中，连接孔不穿透第二导电层4b以暴露第二导电层4b的内表面(位于其上层叠有基材层2的一侧的表面)。除了这一点以外，图5中的印刷线路板1b的第二导电层4b的结构与图1中的印刷线路板1的第二导电层4的结构相同，因此省略了对其的重复描述。

<通孔>

在图5中，印刷线路板1b的通孔5b包括下层导体层8b和主导体层9b。形成下层导体层8b以与改性层7的内周面、连接孔中的第一导体层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、以及连接孔中的第二导电层4b的内表面(位于基材层2的一侧的表面)接触。形成主导体层9b以与下层导体层8b接触。

[印刷线路板的制造方法]

印刷线路板1b的制造方法包括以下步骤：准备包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4b的层叠体的步骤(层叠体准备步骤)；在层叠体中形成连接孔的步骤(连接孔形成步骤)；在所形成的连接孔中的基材层2的内周面上形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面6的步骤(预处理表面形成步骤)；在连接孔的其上具有预处理表面6的内周面上形成具有亲水性有机官能团的改性层7的步骤(改性层形成步骤)；通过形成下层导体层8b和主导体层9b以使它们与连接孔的其上形成有改性层7的内周面接触而形成通孔5的步骤(通孔形成步骤)；以及通过蚀刻第一导电层3和第二导电层4而形成导电图案的步骤。

<层叠体准备步骤>

印刷线路板1b的制造方法中的层叠体准备步骤与图1中的印刷线路板1的制造方法中的层叠体准备步骤相同，因此省略了对其的重复描述。

<连接孔形成步骤>

如图6A所示，在连接孔形成步骤中，首先在第一导电层3中形成开口。可以通过(例如)在第一导电层3上形成抗蚀剂图案并进行蚀刻来形成第一导电层3的开口。

随后，如图6B所示，去除基材层2中位于形成在第一导电层3中的开口下侧的材料以形成连接孔。可以通过(例如)激光处理来去除基材层2的材料。

<预处理表面形成步骤>

在预处理表面形成步骤中，如图6C所示，至少在基材层2的端面(连接孔的内周面)上形成预处理表面6。预处理表面6的形成方法与图2C中预处理表面形成步骤中的预处理表面6的形成方法相同，因此省略了对其的重复描述。

<改性层形成步骤>

在改性层形成步骤中，如图6D所示，将具有亲水性有机官能团并且能够键合到氟树脂的偶联剂涂布到基材层2的端面，以形成与预处理表面6接触的改性层7。形成改性层7的方法以及所使用的偶联剂的种类与图2D中改性层形成步骤中的方法和种类相同，因此省略了对其的重复描述。

<通孔形成步骤>

通孔形成步骤包括：形成与改性层7的内周面接触的下层导体层8b的步骤(下层导体层形成步骤)；和形成与下层导体层8b的表面接触的主导体层9b的步骤(主导体层形成步骤)。

(下层导体层形成步骤)

在下层导体层形成步骤中，如图6E所示，通过在改性层7的内周面、连接孔中的第一导电层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、以及连接孔中的第二导电层4b的内表面上进行化学镀来形成下层导体层8b。可以按照用于形成图2E中的下层导体层8的化学镀来进行用于形成下层导体层8b的化学镀。

(主导体层形成步骤)

在主导体层形成步骤中，通过在用作被粘附体的下层导体层8b上进行电镀以沉积金属，从而形成主导体层9b。由此，形成了图5所示的印刷线路板1b的通孔5b。

可以按照用于形成图1中印刷线路板1的主导体层9的电镀来进行该主导体层形成步骤中的电镀。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，通过(例如)已知的蚀刻方法蚀刻第一导电层3和第二导电层4，其中在已知的蚀刻方法中，通过光刻形成抗蚀剂图案以形成导电图案。

[优点]

根据印刷线路板1b，由于通孔5b的端部没有形成在第二导电层4b的外表面上，所以印刷线路板1b容易层叠在另一印刷线路板上，并且适于形成多层基板。

[第四实施方案]

图7所示的印刷线路板1c包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层2；层叠在基材层2的一个表面上的第一导电层3；层叠在基材层2的另一个表面上的第二导电层4b；和通孔5c，该通孔5c是沿着穿透基材层2和第一导电层3的连接孔形成的并且将第一导电层3和第二导电层4b彼此电连接。基材层2包括位于连接孔中的基材层2的内周面上的预处理表面6，该预处理表面6的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上。印刷线路板1c还包括改性层7，该改性层7形成在预处理表面6上，即，形成在连接孔的内周面上，并且具有亲水性有机官能团。

图7中的印刷线路板1c的基材层2、第一导电层3、第二导电层4b、预处理表面6和改性层7分别与图5中的印刷线路板1b的基材层2、第一导电层3、第二导电层4b、预处理表面6和改性层7相同，因此指定了相同的附图标记，并且省略了对其的重复描述。

<通孔>

图7中的印刷线路板1c的通孔5c包括下层导体层8c和主导体层9c。形成下层导体层8c以与改性层7的内周面接触。形成主导体层9c以与下层导体层8c的内周面、连接孔中的第一导体层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、以及连接孔中的第二导电层4b的内表面接触。

(下层导体层)

图7中的印刷线路板1c的下层导体层8c是通过用粘结剂粘合微粒而形成的薄层，并且当形成主导体层9c时被用作被粘附体。在下层导体层8c与第一导体层3或第二导体层4b连接的区域中形成该下层导体层8c。例如，下层导体层8c的材料和厚度可以与图3中的印刷线路板1a的通孔5a中下层导体层8a的材料和厚度相同。

(主导体层)

图7中的印刷线路板1c的主导体层9c是由金属形成的，该金属是通过在下层导体层8c的内周面、连接孔中的第一导体层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、以及连接孔中的第二导电层4b的内表面上进行电镀而沉积的。形成的主导体层9c的金属和主导体层9c的厚度与图1中的印刷线路板1的主导体层9的金属和厚度相同。

[印刷线路板的制造方法]

印刷线路板1c的制造方法包括以下步骤：准备包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4b的层叠体的步骤(层叠体准备步骤)；在层叠体中形成连接孔的步骤(连接孔形成步骤)；在所形成的连接孔中的基材层的内周面上形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面6的步骤(预处理表面形成步骤)；在连接孔的其上具有预处理表面6的内周面上形成具有亲水性有机官能团的改性层7的步骤(改性层形成步骤)；以及通过形成下层导体层8c和主导体层9c以使它们与连接孔的其上形成有改性层7的内周面接触而形成通孔5c的步骤(通孔形成步骤)。

用于制造印刷线路板1c的方法中的层叠体准备步骤、连接孔形成步骤、预处理表面形成步骤和改性层形成步骤与图5中用于制造印刷线路板1b的方法中的层叠体准备步骤、连接孔形成步骤、预处理表面形成步骤和改性层形成步骤相同。因此，省略了对其的重复描述。

<通孔形成步骤>

通孔形成步骤包括：形成与改性层7的内周面接触的下层导体层8c的步骤(下层导体层形成步骤)；和形成主导体层9c的步骤，该主导体层9c与下层导体层8c的内周面、连接孔中的第一导体层3的端面、第一导电层3的外表面中位于连接孔附近的区域、连接孔中的第二导体层4b的内表面接触(主导体层形成步骤)。

(下层导体层形成步骤)

在下层导体层形成步骤中，首先，利用调节剂调节在包括基材层2、第一导电层3和第二导电层4b的层叠体中形成的连接孔的内周面的表面电势。胶体导电微粒吸附在连接孔的内周面上。

随后，暴露第一导电层3的端面(连接孔的内周面)和第二导电层4b的内表面。具体而言，通过蚀刻去除第一导电层3和第二导电层4b的表面层，以分离下层导体层8c中的附着到第一导电层3和第二导电层4的表面的部分。

(主导体层形成步骤)

在主导体层形成步骤中，通过在下层导体层8c、以及第一导电层3和第二导电层4b中的位于下层导体层8c附近的区域上进行电镀以沉积金属，从而形成主导体层9c。由此，形成了图7所示的印刷线路板1c的通孔5c。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，通过(例如)已知的蚀刻方法蚀刻第一导电层3和第二导电层4b以形成导电图案，其中在该方法中，通过光刻形成抗蚀剂图案。

[第五实施方案]

图8所示的印刷线路板1d主要包括：含有氟树脂作为主要成分并包括增强部件的基材层2d；层叠在基材层2d的一个表面上的第一导电层3；层叠在基材层2d的另一个表面上的第二导电层4；和通孔5，该通孔5是沿着在厚度方向上穿透基材层2d、第一导电层3和第二导电层4的连接孔形成的，并且该通孔5将第一导电层3和第二导电层4彼此电连接。基材层2d包括位于连接孔中的基材层2d的内周面的预处理表面6d，该预处理表面6d具有0.2原子％以上的氧原子或氮原子的含有率。印刷线路板1还包括改性层7，该改性层7形成在连接孔的内周面中具有预处理表面6d的区域中，并且该改性层7具有亲水性有机官能团。

图8中的印刷线路板1d的第一导电层3、第二导电层4、通孔5和改性层7分别与图1中的印刷线路板1的第一导电层3、第二导电层4、通孔5和改性层7相同，因此指定了相同的附图标记，并且省略了对其的重复描述。

<基材层>

图8中的印刷线路板1d的基材层2d由含有氟树脂作为主要成分的树脂组合物形成并且其中包括增强部件10。该基材层2d的结构与图1的图1中的印刷线路板1的基材层2的结构相同，不同之处在于基材层2d包括增强部件10，因此省略了对其的重复描述。

(增强部件)

可以在整个基材层2d中分散增强部件10。然而，增强部件10优选地布置成不暴露于与第一导电层3或第二导电层4接合的表面。例如，以层叠方式将增强部件10布置于基材层2d的厚度方向上的中心处。

对增强部件10没有特别限制，只要增强部件10的线膨胀系数低于基材层2d的线膨胀系数即可。增强部件10优选具有绝缘性质、耐热性(使得增强部件10在氟树脂的熔点下不会熔融或流动)、等于或高于氟树脂的拉伸强度的拉伸强度、和耐腐蚀性。

增强部件10的具体例子包括纤维材料，例如碳纤维、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维和氧化铝纤维。除了纤维材料之外，膜状材料也可以用作增强部件10。

例如，对于由纤维材料形成的增强部件10，可以在纤维材料形成织物的状态下将其布置于基材层2d中。或者，对于由纤维材料形成的增强部件10，可以以分离的纤维的状态或者以线状体(如捻线)的形式布置,使得纤维或线状体沿一个方向上或沿多个方向对齐以覆盖基材层2d的全部表面，或沿随机方向以分散的方式布置。形成基材层2d的树脂组合物优选浸渍在增强部件10的纤维之间。

用作增强部件10的纤维材料的织物的例子包括：通过将玻璃形成为布的形式而获得的玻璃布；通过利用氟树脂浸渍这样的玻璃布而获得的含氟树脂的玻璃布；通过将由(例如)金属、陶瓷、氧化铝、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)或芳族聚酰胺形成的耐热纤维形成为布或无纺布而获得的树脂布。关于这些布的纹理，为了制备具有小厚度的基材层2d，平纹织物是优选的。为了制备柔性基材层2d，例如，优选斜纹织物或缎纹织物。除了这些纹理之外，可以使用其他已知的纹理。

用作增强部件10的膜状材料的例子包括耐热膜，该耐热膜包含作为主要成分的聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP(I型))、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯并咪唑(PBI)、聚醚醚酮、聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、热固性树脂、可交联树脂等。这些膜状材料可以包含上述纤维材料。

(预处理表面)

预处理表面6d是通过在基材层2d的表面(连接孔的内周面)上进行表面处理而形成的，并且预处理表面6d在形成基材层2d的树脂组合物中包含氧原子或氮原子。增强部件10的暴露于连接孔的表面可以具有与增强部件10的位于基材层2d内部的表面相同的组成，或者氧原子或氮原子可以更大。

在图8中的印刷线路板1d中，预处理表面6d中的除增强部件10之外的部分中的氧原子或氮原子的含有率、相对于纯水的接触角和润湿张力与图1中的印刷线路板1的预处理表面6的氧原子或氮原子的含有率、相对于纯水的接触角以及润湿张力相同。

[优点]

因为基材层2d包括增强部件10，所以印刷线路板1d具有良好的强度。

此外，在印刷线路板1d中，当通过(例如)钻孔在基材层2d中形成连接孔时，增强部件10产生切屑并且切屑在基材层2d的连接孔的内周面上形成划痕，从而使内周面变得粗糙。因此，基材层2d的连接孔的表面积增加，从而加速了预处理表面6d的形成。具体而言，由增强部件10的存在导致的连接孔的表面的粗糙化有助于增加预处理表面6d的氧原子或氮原子的含有率、相对于纯水的接触角和润湿张力，并且通过通孔5在第一导电层3和第二导电层4之间实现高度可靠的电连接。

[第六实施方案]

图9所示的印刷线路板11包括第一基板12和层叠在第一基板12的另一表面侧上的第二基板13。第一基板12通过位于第一基板12和第二基板3之间的粘合剂14而层叠在第二基板13上。

<第一基板>

第一基板12包括含有氟树脂作为主要成分的第一基材层15、层叠在第一基材层15的一个表面上的第一导电层16、和层叠在第一基材层15的另一个表面上的第二导电层17。

<第二基板>

第二基板13包括含有氟树脂作为主要成分的第二基材层18和层叠在第二基材层18的另一个表面上的第三导电层19。

<粘合剂>

对粘合剂14没有特别限制，但优选具有良好的柔性和良好的耐热性。用作粘合剂14的主要成分的树脂的例子包括环氧树脂、聚酰亚胺、不饱和聚酯、饱和聚酯、丁二烯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚烯烃、硅氧烷、氟树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、改性聚苯醚、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、间规聚苯乙烯、以及含有这些树脂中的至少一种的树脂。可以使用通过(例如)电子束或基团反应交联这些树脂中的任一种获得的树脂作为粘合剂的材料。

粘合剂14的主要成分优选为热固性树脂。用作粘合剂14的主要成分的热固性树脂的固化温度的下限优选为120℃、更优选为150℃。用作粘合剂14的主要成分的热固性树脂的固化温度的上限优选为230℃、更优选为200℃。当用作粘合剂14的主要成分的热固性树脂的固化温度低于该下限时，可能不容易处理作为粘合剂14的原料的粘合剂。另一方面，当用作粘合剂14的主要成分的热固性树脂的固化温度超过该上限并且粘合剂14是通过固化粘合剂而形成时，第一基材层15和第二基材层18可能因加热而变形，由此可能降低印刷线路板的尺寸精度。

印刷线路板11包括：第一通孔20，该第一通孔20沿着在厚度方向上贯穿第一导电层16和第一基材层15的连接孔形成，并且第一通孔20使第一导电层16和第二导电层17彼此电连接；以及第二通孔21，该第二通孔21沿着在厚度方向上贯穿第一导电层16、第一基材层15、粘合剂14、第二基材层18和第三导电层19的连接孔形成，并且该第二通孔21使第一导电层16和第三导电层19彼此电连接。

印刷线路板11包括形成在第一基材层15的第一通孔20的连接孔的内周面上的第一预处理表面22，该第一预处理表面22的氧原子或氮原子的含有率在0.2原子％以上。印刷线路板11包括形成在第一基材层15、粘合剂14和第二基材层18的第二通孔21的连接孔的内周面上的第二预处理表面23，该第二预处理表面23的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上。

印刷线路板11包括：第一改性层24，该第一改性层24形成在形成有第一预处理表面22的区域中并具有亲水性有机官能团；以及第二改性层25，该第二改性层25形成在形成有第二预处理表面23的区域中并具有亲水性有机官能团。

图9中的印刷线路板11的第一基材层15和第二基材层18与图1中的印刷线路板1的基材层2相同。图9中的印刷线路板11的第一导电层16、第二导电层17和第三导电层19与图1中的印刷线路板1的第一导电层3和第二导电层4相同。此外，图9中的印刷线路板11的第一预处理表面22和第一和改性层24分别与图1中的印刷线路板1的预处理面6和改性层7相同。图9中的印刷线路板11的第二预处理表面23和第二改性层25分别与图1中的印刷线路板1的预处理面6和改性层7相同，不同之处在于：在第一基材层15、粘合剂14和第二基材层18上形成第二预处理表面23和第二改性层25。因此，省略了对这些部件的重复描述。

<第一通孔>

第一通孔20包括：第一下层导体层26，所形成的第一下层导体层26与第一改性层24的内周面和第一导电层16的连接孔内的端面(连接孔的内周面)接触；以及第一主导体层27，该第一主导体层27在第一下层导体层26的内周面、从连接孔中露出的第二导电层17的一侧的表面、和第一导电层16的一侧的表面中与连接孔相邻的区域上形成。

除了形成层的区域以外，图9中的印刷线路板11的第一下层导体层26和第一主导体层27的结构可以与图1中的印刷线路板1的下层导体层8和主导体层9的结构相同。因此，省略了对这些结构的重复描述。

<第二通孔>

第二通孔21包括第二下层导体层28，所形成的第二下层导体层28与第二改性层25的内周面、第一导电层16的连接孔中的端面(连接孔中的内周面)、以及第三导电层19的连接孔中的端面接触；以及第二主导体层29，该第二主导体层2在第二下层导体层28的内周面、位于第一导电层16的一侧的表面中与连接孔相邻的区域、以及位于第三导电层19的另一侧的表面中与连接孔相邻的区域上形成。

除了形成层的区域之外，图9中的印刷线路板11的第二下层导体层28和第二主导体层29的结构可以与图1中的印刷线路板1的下层导体层8和主导体层9的结构相同。因此，省略了对这些结构的重复描述。

[印刷线路板的制造方法]

印刷线路板11的制造方法包括：准备第一基板12和第二基板13的步骤(基板准备步骤)；在第一基板12和第二基板13中形成连接孔的步骤(连接孔形成步骤)；利用位于第一基板12和第二基板13之间的粘合剂14将第一基板12和第二基板13层叠的步骤(基板层叠步骤)；形成第一预处理表面22和第二预处理表面23的步骤(预处理表面形成步骤)；形成均具有亲水性有机官能团的第一改性层和第二改性层以与连接孔的内周面接触的步骤(改性层形成步骤)；形成第一下层导体层26和第二下层导体层28以与改性层7的内周面接触的步骤(下层导体层形成步骤)；在位于第一基板12的一侧的表面和位于第二基板13的另一侧的表面上均形成镀覆用掩模M的步骤，该掩模M在与连接孔相邻的区域中具有开口(掩模形成步骤)；在镀覆用掩模M的开口中的第一下层导体层26、第二下层导体层28、第一导电层16、第二导电层17和第三导电层19上选择性地形成第一主导体层27或第二主导体层29的步骤(主导体层形成步骤)；以及去除镀覆用掩模M的步骤(掩模去除步骤)。

<基板准备步骤>

在基板准备步骤中，准备其上通过图案化从而形成有第一导电层16和第二导电层17的第一基板12、以及其上通过图案化从而形成有第三导电层19的第二基板13。具有这种结构的第一基板12和第二基板13是已知的，因此省略了对形成这些基板的方法的描述。

<连接孔形成步骤>

在连接孔形成步骤中，如图10A所示，在第一基板12和第二基板13中形成连接孔。用于形成连接孔的方法可以与用于形成图2B中的连接孔的方法相同。

<基板层叠步骤>

在基板层叠步骤中，如图10B所示，第一基板12和第二基板13通过位于其之间的粘合剂14来层叠。在该步骤中，这样层叠粘合剂14，以使之不填充第二基板13的连接孔。为此，在连接孔形成步骤中，粘合剂14可以层叠在第一基板12的另一侧的表面或第二基板13的一侧的表面上，可以在第一基板12或其上具有粘合剂14的第二基板中形成贯穿粘合剂14的层的连接孔。

<预处理表面形成步骤>

在预处理表面形成步骤中，如图10C所示，在第一基材层15的连接孔的内周面上形成第一预处理表面22，并且在第一基材层15、粘合剂14和第二基材层18的连接孔的内周面上形成第二预处理表面23。用于形成第一预处理表面22和第二预处理表面23的方法可以与用于形成图2C中的预处理表面6的方法相同。

<改性层形成步骤>

在改性层形成步骤中，如图10D所示，形成第一改性层24和第二改性层25，从而分别与第一预处理表面22和第二预处理表面23接触。用于形成第一改性层24和第二改性层25的方法可以与用于形成图2D中改性层7的方法相同。

<下层导体层形成步骤>

在下层导体层形成步骤中，如图10E所示，在第一预处理表面22、第二预处理表面23、第一导电层16的连接孔的内周面和第三导电层19的连接孔的内周面上形成第一下层导体层26和第二下层导体层28。用于形成第一下层导体层26和第二下层导体层28的方法可以与图2E中用于形成下层导体层8的方法相同。

<掩模形成步骤>

在掩模形成步骤中，如图10F所示，在第一基板12的一侧的表面和第二基板13的另一侧的表面上均形成镀覆用掩模M，该掩模M在与连接孔相邻的区域中具有开口并且使第一导电层16和第三导电层19部分露出。

例如，可使用已知抗蚀剂膜(其可以通过光刻而图案化)作为镀覆用掩模M。使用光刻形成镀覆用掩模M的方法是已知的，因此省略了对其的详细描述。

<主导体层形成步骤>

在主导体层形成步骤中，在第一下层导体层26、第二下层导体层28、以及第一导电层16和第三导电层19中的从镀覆用掩模M中露出的部分(全部用作被粘附体)上通过电镀沉积金属，以形成图9所示的印刷线路板11的第一通孔20和第二通孔21。该主导体层形成步骤中的电镀可以与用于形成图1中的印刷线路板1的主导体层9的电镀相同。

<掩模去除步骤>

在掩模去除步骤中，去除镀覆用掩模M，由此获得具有图9所示的结构的印刷线路板11。用于除去镀覆用掩模M的方法的例子是这样的方法，该方法包括使用剥离器，该剥离器是根据镀覆用掩模M的材料而适当选择的。可用于去除镀覆用掩模M的剥离液可以是广泛市售可得的剥离液，因此省液略了对其的详细描述。

[其他实施方案]

应当理解的是本文所公开的实施方案在所有方面仅是示例性的，而非限制性的。本发明的范围不限于上述实施方案的构造，而是由下述的权利要求书所限定。本发明的范围旨在包括权利要求书的等价物和权利要求书范围内的所有修改。

例如，在本发明的印刷线路板中可以省略改性层。因此，在本发明的印刷线路板的制造方法中，可以省略改性层形成步骤。

在本发明的印刷线路板中，不需要在连接孔中的基材层的全部内周面上形成预处理表面。具体而言，可以在连接孔中的基材层的内周面的一部分中部分地形成预处理表面。

在本发明的印刷线路板中，可以通过使用银膏、焊膏等来形成具有单层结构的通孔，而不用形成下层导体层。

为了方便起见，指定与本发明的印刷线路板的部件的名称相关的诸如第一、第二和第三的序号，以便将各部件彼此区分。因此，可以根据需要替换指定给每个实施方案的部件的序号。

在本发明的印刷线路板的制造方法中，无论所要制造的印刷线路板的结构如何(如在第一至第五实施方案中所述的结构)，在形成通孔之后，可对其上具有主导体层的导电层进行图案化以形成电路图案。或者，如第六实施方案中所述，可以在已经进行图案化的导电层上选择性地形成主导体层，从而形成将导电层彼此连接的通孔。

实施例

现将使用实施例更具体地描述本发明。然而，本发明不限于下述实施例。

为了确认本发明的优点，制造了与本发明的印刷线路板的通孔相同的层叠结构作为试验，并评价了通过形成预处理表面和改性层而获得的效果。具体而言，在含有四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)作为主要成分的基材膜的表面上使用多种等离子体气体进行表面处理。制备具有不同预处理表面的样品。此外，在具有预处理表面的各个基材膜的表面和未进行表面处理的基材膜的表面上涂布偶联剂(进行改性处理)。由此，制备具有改性层的样品。此外，在每个样品的表面上通过化学镀铜来形成下层导体层，以制备样品。此外，制备各自具有预处理表面并且未进行改性处理的基材膜，并且在各个这些基材膜的预处理表面上通过化学镀铜形成下层导体层。随后，在下层导体层的表面上通过电镀铜来进一步形成厚度为15μm的主导体层以制备样品。使用基本上不含氧原子或氮原子的膜作为基材膜。

使用的等离子体气体为氧气、水蒸气、氩气、氨气或氮气。用于形成改性层的偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂)。

对于每个样品，测定预处理表面或未经过表面处理的表面的氧含有率和氮含有率、各表面相对于纯水的接触角、以及导体层的表面电阻和剥离强度。表1示出了预处理表面的氧含有率和氮含有率、由于表面处理导致的纯水接触角减小效果的评价结果、由于表面处理导致的表面电阻降低效果的评价结果、由于形成改性层而产生的表面电阻降低效果的评价结果以及剥离强度的评价结果。

“氧含有率”和“氮含有率”是用金属铝的K-α线的X射线源通过X射线光电子能谱法测定的值，其中光束直径为50μm、X射线相对于分析面的入射角为45°。注意的是，表中的“<0.05％”是指含有率低于0.05％(0.05％为测量装置的检测极限，因此含有率低于0.05％时是无法测量的)。

根据JIS-R-3257(1999)中的停滴法测量“相对于纯水的接触角”。

以下评价了“由于表面处理导致的纯水接触角减小效果”。当预处理表面相对于纯水的接触角与未处理基材膜的表面相对于纯水的接触角的减小率小于1％时，结果表示为“D”。当减小率为1％以上且小于10％时，结果表示为“C”。当减小率为10％以上且小于20％时，结果表示为“B”。当减小率为20％以上时，结果表示为“A”。未处理表面相对于纯水的接触角为100°。

根据JIS-C-2139(2008)测量“表面电阻”。

以下评价了“由于表面处理导致的表面电阻降低效果”。当在预处理表面上形成的下层导体层的表面电阻与在未处理基材膜的表面上形成的下层导体层的表面电阻的减小率小于1％时，结果表示为“D”。当减小率为1％以上且小于10％时，结果表示为“C”。当减小率为10％以上且小于20％时，结果表示为“B”。当减小率为20％以上时，结果表示为“A”。测量化学镀铜表面上的两点之间的电阻作为所述电阻，该两点相互间隔为10mm。

以下评价了“由于改性处理导致的表面电阻降低效果”。当在改性层上形成的下层导体层的表面电阻与在预处理表面上形成的下层导体层的表面电阻的减小率小于10％时，结果表示为“B”。当减小率为10％以上时，结果表示为“A”。

根据JIS-K-6854-2(1999)“Adhesives-Determination of peel strength of bonded assemblies(粘合剂-粘合组件的剥离强度的测定)第二部分：180°剥离”来测量“导体层的剥离强度”。用粘合剂将由玻璃-环氧树脂形成的增强片粘合到其上具有主导体层的基材膜样品的背面。使用下层导体层和主导体层的层叠体作为柔性被粘附体从而进行测量。将小于0.1N/cm的剥离强度评价为“D”。将0.1N/cm以上且小于1.0N/cm的剥离强度评价为“C”。将1.0N/cm以上且小于3.0N/cm的剥离强度评价为“B”。将3.0N/cm以上的剥离强度评价为“A”。注意的是，表1中的符号“-”表示未进行样品的测量。

[表1]

这些试验结果表明，形成氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面能够充分减少相对于纯水的接触角、充分降低形成在预处理表面上的导体层的表面电阻、并且改善导体层的剥离强度。

无论表面处理的类型和程度如何，由改性处理导致的表面电阻降低效果均良好。然而，在仅进行改性处理而不进行表面处理的情况下，表面电阻的减小率小于10％，不过该结果未在表中示出。因此，当改性处理与预处理表面组合时，提高了改善密着性的效果。

工业适用性

根据本发明的印刷线路板特别适合用作传输高频信号并且具有高集成度的线路板。

附图标记列表

1、1a、1b、1c、1d、11 印刷线路板

2、2d 基材层

3 第一导电层

4、4b 第二导电层

5、5a、5b、5c 通孔

6、6d 预处理表面

7 改性层

8、8a、8b、8c 下层导体层

9、9a、9b、9c 主导体层

10 增强部件

12 第一基板

13 第二基板

14 粘合剂

15 第一基材层

16 第一导电层

17 第二导电层

18 第二基材层

19 第三导电层

20 第一通孔

21 第二通孔

22 第一预处理表面

23 第二预处理表面

24 第一改性层

25 第二改性层

26 第一下层导体层

27 第一主导体层

28 第二下层导体层

29 第二主导体层

M 镀覆用掩模