1.一种印刷线路板，包括：
含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及
通孔，该通过沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接，
其中所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，还包括改性层，该改性层位于所述连接孔中所述基材层的内周面中的至少具有所述预处理表面的区域中，所述改性层具有亲水性有机官能团。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中所述通孔包括与所述连接孔的内周面接触的下层导体层、以及与所述下层导体层的内周面接触的主导体层。
4.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板，其中所述预处理表面相对于纯水的接触角为90°以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷线路板，其中所述通孔与所述基材层之间的剥离强度为1.0N/cm以上。
6.一种制造印刷线路板的方法，该印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接的通孔，所述方法包括：
连接孔形成步骤，该连接孔贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层；
预处理表面形成步骤，该预处理表面位于所述连接孔中的所述基材层的内周面中的至少一部分中，并且所述预处理表面的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上；以及
通孔形成步骤，其中通过在所述连接孔的内周面上形成下层导体层和主导体层，从而形成所述通孔。
7.根据权利要求6所述的制造印刷线路板的方法，其中所述下层导体层是通过导电材料的附着或通过化学镀铜而形成的。