1.一种印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其形成在所述基膜的至少一个表面上，
其中，所述导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，所述缩小层通过镀敷而形成在所述芯体的外表面上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的所述至少一部分具有带状构造或螺旋状构造。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的所述至少一部分具有30μm以下的平均电路间隙宽度。
4.根据权利要求1、2或3所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的所述至少一部分具有0.5以上的平均高宽比。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其中，所述镀敷是电镀或化学镀。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板，其中，所述芯体和所述缩小层的主要成分为铜或铜合金。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，还包括：
导电图案，其形成在所述基膜的另一个表面上，
其中，所述导电图案的至少一部分也包括所述芯体和所述缩小层。
8.一种电子部件，其包括根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板。
9.一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其形成在所述基膜的至少一个表面上，所述方法包括：
利用减成法或半加成方法形成所述导电图案的芯体的步骤；以及
通过镀敷而在所述芯体的外表面的至少一部分上形成缩小层的步骤。
10.根据权利要求9所述的制作印刷电路板的方法，其中，所述镀敷是电镀或化学镀。