技术总结
根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有:基膜,其具有绝缘性;以及导电图案,其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层,该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
技术研发人员:上田宏;三浦宏介
受保护的技术使用者:住友电工印刷电路株式会社
文档号码:201580034785
技术研发日:2015.06.24
技术公布日:2017.05.10