技术特征：
1.一种印刷电路板，包括基板以及线路层，所述线路层上具有大电流区域以及小电流区域，其特征在于，所述大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层为一层铜箔。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一保护层以及第二保护层，并且，所述第一保护层覆盖在所述小电流区域上，所述第二保护层覆盖在所述导电层上。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一保护层的顶面与所述导电层的顶面平齐。5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一保护层和/或第二保护层为油墨层或盖膜。6.如权利要求1至5中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上设置有至少两层线路层，最外层的线路层上覆盖有所述导电层。7.一种如权利要求1至6任意一项所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下的步骤：S1、于基板上覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层，并且，于线路层上划分大电流区域以及小电流区域；S2、将大电流区域以外的其他线路层用保护膜覆盖；S3、于大电流区域上的线路和焊盘上电镀一层导电层；S4、去除保护膜，即制成印刷电路板。8.如权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下的步骤：S5、将线路层上需要保护的线路和焊盘用保护膜覆盖。9.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下的步骤：S6、对露出来的线路和焊盘进行有机保焊膜或化学镀金处理。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内设置有如权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板。