技术总结
本发明公开了一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法，其选择采用热固性树脂体系粘结材料FR‑4半固化片，采用优选层压过程工艺参数，在对聚四氟乙烯介质电路进行等离子处理，以及FR‑4环氧树脂介质电路黑膜氧化的条件下，成功获得了四氟介质和环氧介质的多层化层间粘结；在等离子活化处理帮助下，通过数控钻孔，孔金属化，以及图形制作，最终实现了通讯用复合介质电路板的制造。对于通讯发展过程中的各种需求，将会涉及到两种不同树脂体系介质的多层化加工，本发明的申请，将对此产生积极作用，为类似设计及产品制造奠定坚实基础，意义深远。
技术研发人员：严凯
受保护的技术使用者：南京宏睿普林微波技术股份有限公司
文档号码：201610551397
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2016.11.16