印刷电路板及其制造方法与流程

技术总结
公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

技术研发人员：朴帝相
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201611043463
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.06.23