盲埋孔电路板的制作方法与流程

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种盲埋孔电路板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品不断朝着轻薄、小型化的方向发展，芯片的集成度越来越高，对线路板的要求也越来越高，为此线路板由单层结构发展为多层结构，通过电路在空间上的立体布局提高线路板的功能性。

为实现各层的层间互连，需要在线路板上设置盲埋孔，但传统的盲埋孔电路板的制作方式会导致线路板在压合时发生翘曲，导致线路板的翘曲度超标。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可防止发生翘曲的盲埋孔电路板的制作方法。

其技术方案如下：

一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：

根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；

若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；

若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；

将各子板压合。

上述盲埋孔电路板的制作方法，可根据盲埋孔电路板的层数及盲埋孔的结构，设置子板的数量及子板上的连通孔，同时使子板组呈对称设置，通过在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层并压合，制成盲埋孔电路板，由于此时盲埋孔电路板上的盲埋孔会对应设置在不同子板上，形成不同子板上的连通孔，在压合时需要电性连接上述连通孔，则在需要电性连接的两个子板之间的第一绝缘层上开设与连通孔对应的第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料，使上述子板压合后，对应设置的连通孔可通过上述导电材料实现电性连接，可起到与盲埋孔相同的功能。上述盲埋孔电路板的制作方法，通过实现不同子板的连通孔之间的电性连接，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置对称设置的子板组，则在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。同时由于子板上均为通孔，则子板的钻孔操作更简单，可提高生产效率。

进一步地，根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：

若所述盲埋孔电路板的导电层为2l层(l≧2)，所述盲埋孔电路板上分别设有第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔的开口与所述第二盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在l1层导电层上开设所述第一盲孔，在l2层导电层上开设所述第二盲孔，且l1≦l2，l1+l2≦2l(l1≧2，l2≧2)，则

当l1＝l2＝l时，设置两个子板，且两个子板的导电层均为l层；

当l1<l2，l1+l2≦2l时，设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层均为l1层。

进一步地，若所述盲埋孔电路板的导电层为八层，在五层导电层上开设所述第一盲孔，在三层导电层上开设所述第二盲孔，则设置三个子板，三个所述子板分别为第一子板、第二子板及第三子板，所述第一子板的导电层为三层，所述第二子板的导电层为两层，所述第三子板的导电层为三层，且所述第一子板、所述第二子板上的连通孔均与所述第一盲孔对应设置，所述第一子板与所述第二子板上的连通孔相对设置，所述第三子板上的连通孔与所述第二盲孔对应设置。

进一步地，根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：

若所述盲埋孔电路板的导电层为m层(m≧3)，所述盲埋孔电路板上分别设有第三盲孔及第四盲孔，所述第三盲孔的开口与所述第四盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在m1层导电层上开设所述第三盲孔，在m2层导电层上开设所述第四盲孔，且m1≦m2，2m>m1+m2>m(m1≧1，m2≧1)，则设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层均为m-m2层。

进一步地，所述在子板上开设与盲埋孔对应设置的连通孔之后，还包括以下步骤：

对子板最外侧的导电层进行处理，形成与连通孔匹配的焊盘。

进一步地，若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料，具体包括以下步骤：

若相邻的两个子板上均具有相对设置的连通孔，则在其中一个子板上依次贴设第一绝缘层及隔绝层；

在第一绝缘层及隔绝层上与连通孔对应的位置处开通孔，形成第一绝缘层上的所述第一承接孔及隔绝层上的第二承接孔，第一承接孔与第二承接孔连通；

在第一承接孔与第二承接孔内填充导电材料；

去除隔绝层。

进一步地，上述步骤中，通过加温加压的方式在其中一个子板上依次设置第一绝缘层及隔绝层。

进一步地，上述加温加压的方式中，其温度范围为80℃～155℃，其压力范围为15kg/cm²～23kg/cm²，加温加压的持续时间为2分钟～6分钟。

进一步地，所述第一绝缘层为半固化片，所述隔绝层为pet薄膜。

进一步地，所述导电材料为导电树脂。

附图说明

图1为本发明实施例所述的盲埋孔电路板的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述的盲埋孔电路板的制作步骤示意图；

图3为图1的部分详细流程示意图；

图4为图3的制作步骤示意图。

附图标记说明：

100、子板，101、连通孔，102、第一子板，103、第二子板，104、第三子板，110、第二绝缘层，120、导电层，121、焊盘，200、第一绝缘层，210、第一承接孔，220、导电材料，300、隔绝层，310、第二承接孔，10、盲埋孔电路板，11、盲埋孔，11a、第一盲孔，11b、第二盲孔。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在盲埋孔电路板10中主要通过盲埋孔连通两个导电层，同时盲埋孔的内壁金属化，使得上述两个导电层通过盲埋孔的内壁电性连接。

一实施例中，如图1及图2所示，盲埋孔电路板10的制作方法包括以下步骤：

根据盲埋孔电路板10的导电层120的层数及盲埋孔11的结构，将盲埋孔电路板10拆分为包括至少两个子板100的子板组，子板组内的子板100的层数呈对称设置，在子板100上与盲埋孔11对应的位置处开设连通孔101；

若相邻的两个子板100需要进行电性连接，则在相邻的两个子板100之间设置第一绝缘层200，在第一绝缘层200上与连通孔101对应的位置处开设第一承接孔210，在第一承接孔210内填充导电材料220；

若相邻的两个子板100不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板100之间设置第一绝缘层200；

将各子板压合。

上述盲埋孔电路板10的制作方法，可根据盲埋孔电路板10的层数及盲埋孔11的结构，设置子板100的数量及子板100上的连通孔101，同时使子板组呈对称设置，通过在相邻的两个子板100之间设置第一绝缘层200并压合，制成盲埋孔电路板10，由于此时盲埋孔电路板10上的盲埋孔11会对应设置在不同子板100上，形成不同子板100上的连通孔101，在压合时需要电性连接上述连通孔101，为此在需要电性连接的两个子板100之间的第一绝缘层200上开设与连通孔101对应的第一承接孔210，在第一承接孔210内填充导电材料220，使上述子板100压合后，对应设置的连通孔101可通过上述导电材料220实现电性连接，可起到与盲埋孔11相同的功能。上述盲埋孔电路板10的制作方法，通过实现不同子板100的连通孔101之间的电性连接，在对盲埋孔电路板10进行拆分设计时，可设置对称分布的子板组，则在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。同时由于子板100上均为通孔，则子板100的钻孔操作更简单，可提高生产效率。

本实施例中，子板组内的子板100的层数呈对称设置，具体为将各子板的层数按照“n、n”、“n、m、n”、“n、m、m、n”及类似的方式进行设置。

可选地，子板100包括至少一层第二绝缘层110及至少一层导电层120。

本实施例中，盲埋孔11及连通孔101的内壁上均设有金属层，用于与盲埋孔11和/或连通孔101两侧的焊盘121电性连接。

进一步地，根据盲埋孔电路板10的导电层120的层数及盲埋孔11的结构，将盲埋孔电路板10拆分为包括至少两个子板100的子板组，子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：

若盲埋孔电路板10的导电层120为2l层(l≧2)，盲埋孔电路板10上分别设有第一盲孔11a及第二盲孔11b，第一盲孔11a的开口与第二盲孔11b的开口分别设于盲埋孔电路板10的两侧，在l1层导电层上开设第一盲孔11a，在l2层导电层上开设第二盲孔11b，且l1≦l2，l1+l2≦2l(l1≧1，l2≧1)，则

当l1＝l2＝l时，设置两个子板100，且两个子板100的导电层120均为l层；

当l1<l2，l1+l2≦2l时，设置至少三个子板100，且位于两侧的子板100的导电层120均为l1层。

此时子板组内不同子板的导电层的层数呈对称设置，则在各子板压合形成盲埋孔电路板10时，可防止翘曲形变的发生。同时符合上述条件的盲埋孔电路板10均为进行上述拆分设计，适用性较好。此外，可先将盲埋孔电路板10拆分为三个子板，当中间的子板上仍存在盲孔时，可对上述中间的子板进行进一步的拆分，设置至少两个分子板，且不同分子板的层数呈对称设置，分子板上用于电路连接的孔均为通孔。

可选地，盲埋孔电路板10上也可设有埋孔，此时对盲埋孔电路板10的分拆设计可参考上述盲孔结构的拆分方式。

进一步地，如图2所示，若盲埋孔电路板10的导电层120为八层，在五层导电层上开设第一盲孔11a，在三层导电层上开设第二盲孔11b，则设置三个子板100，三个子板100分别为第一子板102、第二子板103及第三子板104，第一子板102的导电层120为三层，第二子板103的导电层120为两层，第三子板104的导电层120为三层，且第一子板102、第二子板103上的连通孔101均与第一盲孔11a对应设置，第一子板102与第二子板103上的连通孔101相对设置，第三子板104上的连通孔101与第二盲孔11b对应设置。

此时可通过在第一子板102与第二子板103之间设置第一绝缘层200，在第一绝缘层200上开设第一承接孔210并在第一承接孔210内填充导电材料220，使第一子板102与第二子板103上连通孔101电性连接，则在第一子板102、第二子板103及第三子板104压合后，第一子板102与第二子板103上的连通孔101实现与第一盲孔11a相同的功能，同时由于第一子板102、第二子板103及第三子板104的导电层的层数呈对称设置，在压合时不会造成翘曲形变。

进一步地，根据盲埋孔电路板10的导电层120的层数及盲埋孔11的结构，将盲埋孔电路板10拆分为包括至少两个子板100的子板组，子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：

若盲埋孔电路板的导电层为m层(m≧3)，所述盲埋孔电路板上分别设有第三盲孔及第四盲孔，所述第三盲孔的开口与所述第四盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在m1层导电层上开设第三盲孔，在m2层导电层上开设第四盲孔，且m1≦m2，2m>m1+m2>m(m1≧1，m2≧1)，则设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层均为m-m2层。

当盲埋孔线路板为上述结构时，可采取上述拆分方式，此时也可保证同一个子板组内的不同子板的层数呈对称设置，保证在压合时不发生翘曲。

具体地，当盲埋孔电路板的导电层为奇数层时，为保证在压合时防止翘曲发生，在盲埋孔电路板的导电层的外层增加一层第三绝缘层，为方便拆分设计，此时假设在第三绝缘层的外侧增加一层导电层，此时盲埋孔电路板的导电层为m+1层(m≧3)，同时若第三绝缘层增加至第四盲孔的一侧，则仍设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层仍均为m-m2层。

进一步地，如图1所示，所述在子板100上开设与盲埋孔11对应设置的连通孔101之后，还包括以下步骤：

对子板100最外侧的导电层120进行处理，形成与连通孔101匹配的焊盘121。

此时可通过导电材料220与焊盘121的接触，实现相邻的子板100的连通孔101之间的电性连接。

进一步地，如图3及图4所示，所述若相邻的两个子板100需要进行电性连接，则在相邻的两个子板100之间设置第一绝缘层200，在第一绝缘层200上与连通孔101对应的位置处开设第一承接孔210，在第一承接孔210内填充导电材料220，具体包括以下步骤：

若相邻的两个子板100上均具有相对设置的连通孔101，则在其中一个子板100上依次贴设第一绝缘层200及隔绝层300；

在第一绝缘层200及隔绝层300上与连通孔101对应的位置处开通孔，形成第一绝缘层200上的第一承接孔210及隔绝层300上的第二承接孔310，第一承接孔210与第二承接孔310连通；

在第一承接孔210与第二承接孔310内填充导电材料220；

去除隔绝层300。

通过设置一层隔绝层300，可在进行开孔等操作时，防止第一绝缘层200受到液体或加工废料的污染，同时在填充导电材料220时，可防止导电材料220污染上述第一绝缘层200的表面，可提高制作出的电路板的可靠性，同时也可保证后续不同子板100的贴合更加紧密，此外，在填充导电材料220时，也可防止导电材料220进入第一绝缘层200与隔绝层300之间。

可选地，在上述第一绝缘层200与隔绝层300的接合处，第一承接孔210的孔径小于或等于第二承接孔310的孔径。此时可进一步防止导电材料220污染上述第一绝缘层200的表面。

可选地，通过激光开孔的方式在第一绝缘层200及隔绝层300上与连通孔101对应的位置处开孔。加工精度高，同时加工时间短。此外，根据实际情况也可采用机械加工的方式开孔。

进一步地，上述步骤中，通过加温加压的方式在其中一个子板100上依次设置第一绝缘层200及隔绝层300。通过加温加压的方式，使第一绝缘层200及隔绝层300可贴合在其中一个子板100上，且使其中一个子板100、第一绝缘层200及隔绝层300之间存在一定的粘接力，便于后续加工时，各层之间的位置相对稳定，可提高加工的精度。

进一步地，上述加温加压的方式中，其温度范围为80℃～155℃，其压力范围为15kg/cm²～23kg/cm²。通过限定温度范围，可保证其中一个子板100、第一绝缘层200及隔绝层300之间存在一定的粘接力，同时上述粘接力不会过大，便于后续去除隔绝层300。

具体地，上述加温加压的方式中，其温度范围为100℃～135℃，其压力范围为17kg/cm²～21kg/cm²。

进一步地，上述加温加压的持续时间为2分钟～6分钟。通过进一步限定加温加压的时间，也既保证存在粘接力，同时便于后续去除隔绝层300。

具体地，上述加温加压的持续时间为3分钟～5分钟。

进一步地，所述去除隔绝层300之前，还包括以下步骤：

对隔绝层300进行预热。

由于在隔绝层300及第一绝缘层200上开孔时，隔绝层300冷却，造成隔绝层300与第一绝缘层200之间的粘接力增大，会导致撕去隔绝层300的时候带动第一绝缘层200，为此对隔绝层300进行预热，减小隔绝层300与第一绝缘层200之间的粘接力，在去除隔绝层300时效果更好，此外，对隔绝层300进行预热时，可同时对第一承接孔210及第二承接孔310内的导电材料220进行加热，使导电材料220内的挥发物质挥发，防止挥发物质影响电路板的可靠性。

进一步地，第二绝缘层110及第一绝缘层200为半固化片，隔绝层300为pet薄膜。pet薄膜的可较好的对第一绝缘层200进行防护，且pet薄膜的表面较为光滑，有利于通过撕去的方式去除pet薄膜。

进一步地，导电材料220为导电树脂。导电树脂既可导电，同时可充分填充第一承接孔210，可提高电性连接的效果。

具体地，填充导电树脂时，可采用导电树脂塞孔的方式进行操作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。