电子元件散热装置的制作方法

本实用新型与散热机构有关；特别是指一种电子组件适用的电子元件散热装置。

背景技术：

各式电子设备，凡是日常生活中常见的计算机、数据交换机、音响等，在运作过程中均会产生程度不等的热能，特别是电子组件包含有需要进行高速运算的电子零件，例如：中央处理器(CPU)或绘图处理器(GPU)等，在运算时会产生大量的热能。这些热能积贮于电子设备内，使电子设备整体温度升高，不仅大幅影响电子零件的效能，也会降低电子组件的稳定性与功能。

为避免高热影响电子设备运行，通常会在电子零件上安装一散热装置。散热装置藉由风扇转动时所产生的气流，将芯片所生产的热能带走，达到降低电子组件温度的功能。

虽然现有的散热装置解决电子零件产生的热能积贮于电子设备中的问题，但却衍生出另一问题──振动。风扇在转动时所伴随的振动，使散热装置对电子零件产生不均等的压力，最终导致电子零件破裂、损坏，造成电子组件失去功能。

除了散热装置所造成的振动外，电子零件所位于的基板亦可能受其他因素而振动、摇晃，连带使电子零件上下移动，同样会导致电子零件与散热装置之间产生不均等的压力，进而减损电子零件的使用年限。

此外，现有的散热装置以一定位件锁固于电子组件的基板上，以贴近会产生热能的电子零件，然而定位件锁固于基板时与基板间的接触面积小，导致基板锁固处承受压力大，造成基板损伤。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子元件散热装置，可降低电子零件在运作时的温度，并减少振动对电子零件的影响。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子元件散热装置，可减少散热装置锁接时对电子组件的基板的损伤。

为了达成上述目的，本实用新型提供的一种电子元件散热装置，固定于一电子组件上，该电子组件包含有：一基板与一电子零件，其中该基板具有相背对的一第一侧与一第二侧，且该电子零件固定于该基板的第一侧上；该电子元件散热装置包含有：一散热座，具有至少一贯穿的穿孔；一底板，呈平板状且具有至少一螺孔；至少一定位件，具有螺纹段；以及至少一第一弹簧；藉此，在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该散热座贴设于该电子元件上；该定位件穿过该散热座的穿孔及该基板，并与设于该基板第二侧的该底板的螺孔螺合；该至少一第一弹簧设于该定位件与该散热座之间。

在一实施例中，该穿孔具有一第一孔段与一第二孔段，其中该第一孔段内径大于该第二孔段内径，且该第一孔段与该第二孔段连接处形成一阶面；该第一弹簧抵于该阶面。

在一实施例中，该定位件具有一抵挡部；在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该抵挡部位于该散热座与该基板之间，且该抵挡部抵于该基板的第一侧。

在一实施例中，该定位件凹设有一环槽；该电子元件散热装置还包含有一抵挡件，该抵挡件卡制于该环槽并构成该另一抵挡部。

在一实施例中，该定位件具有另一抵挡部；在该定位件未锁于该底板时，该另一抵挡部抵于该散热座。

在一实施例中，该定位件凹设有一环槽；该电子元件散热装置还包含有一抵挡件，该抵挡件卡制于该环槽并构成该另一抵挡部。

在一实施例中，还包含有一第二弹簧；在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该第二弹簧位于该散热座与该另一抵挡部之间。

在一实施例中，该电子元件散热装置还包含有一第三弹簧；在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该第三弹簧设于该基板与该底板之间。

在一实施例中，还包含有一第二弹簧；在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该第二弹簧设于该基板与该底板之间。

在一实施例中，该底板具有一第一部与至少一第二部；该第一部抵接于该基板，且具有一贯穿的开孔；该第二部一端连接于该开孔的局部孔缘上，且具有该螺孔。

本实用新型的效果在于藉由该底板分散该基板的振动，减少振动传至该散热座与电子零件之间的接触面，以达到降低电子零件因振动而导致破裂、损坏的风险。

本实用新型的另一效果在于藉由底板与基板的较大接触面积，可降低该定位件锁固于基板时对基板所造成的损害。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的示意图。

图2为本实用新型第二较佳实施例的示意图。

图3为本实用新型第三较佳实施例的示意图。

图4为本实用新型第四较佳实施例的示意图。

图5为本实用新型第五较佳实施例的示意图。

图6为本实用新型第六较佳实施例的示意图。

图7为本实用新型第七较佳实施例的示意图。

【主要元件】

1 电子组件

2 基板

2a 第一侧 2b 第二侧 2c 穿孔

3 电子零件

100、200、300、400、500、600、700 电子元件散热装置

10 散热座

10a 穿孔 12 第一侧 12a 第一孔段

14 第二侧 14a 第二孔段 16 阶面

20 散热胶层

30、30’ 底板

30a 螺孔 30b 开孔 32 第一部

34 第二部

40 定位件

42 凸部 44 第一抵挡部 46 第二抵挡部

50、50’ 第一弹簧

60、60’、60” 第二弹簧

70 第三弹簧

80 壳体

81 凸起部 81a 螺孔 81b 开孔

812 第一部 814 第二部

具体实施方式

为能更清楚地说明本实用新型，现举多个优选实施例并配合附图详细说明如后。请参考图1所示，为本实用新型第一优选实施例的电子元件散热装置100，供使用于一电子组件1上，其中该电子组件1包含有：一基板2 与一电子零件3，其中该基板2具有相背对的一第一侧2a与一第二侧2b，与至少一贯穿该基板2的穿孔2c。该电子零件3固定于该基板2的第一侧2a上，且在运作时会产生热能，例如：中央处理器或绘图处理器等，但并不限于此，该电子元件散热装置100用以降低电子零件3在运作时的温度，以维持电子零件3的效能。

该电子元件散热装置100包含有一散热座10、一散热胶层20、一底板 30、一定位件40与一第一弹簧50。该散热座10具有相背对的一第一侧12与一第二侧14，以及一贯穿该散热座10的穿孔10a(即本实用新型中所定义的穿孔)，该散热座10贴设于该电子零件3，且该散热座10的第二侧14与该电子零件3之间涂有一散热胶层20，以填补该电子零件3与该散热座10中间空隙，帮助热能传导至该散热座10，当然，在一实施例中，亦可无散热胶层20，该散热座10的第二侧14亦可直接抵于电子零件3。

该散热座10的穿孔10a具有一靠近该第一侧12的第一孔段12a与靠近该第二侧14的第二孔段14a，其中该第一孔段12a的内径大于该第二孔段14a 的内径，且该第一孔段12a与该第二孔段14a连接处形成一阶面16。

该底板30呈平板状且具有至少一螺孔30a。在本实施例中，该底板30 通过该螺孔30a与该定位件40的固接，而装设于该基板的第二侧2b。

该定位件40具有螺纹段且末端设有一凸部42，又，该定位件40自该散热座10的第一侧12穿过该穿孔10a与该基板2的穿孔2c，并与该底板30的螺孔30a螺合；该凸部42位于该穿孔10a的第一孔段12a内，且该凸部42的外径大于该第二孔段14a的内径。

该定位件40具有二抵挡部，分别为一第一抵挡部44与一第二抵挡部46，且该第一抵挡部44与该第二抵挡部46位于该散热座10与该基板2之间，其中，该第一抵挡部44位于该散热座10与该第二抵挡部46之间，且该第一抵挡部44外径大于该第二孔段14a的内径。在本实施例中，该定位件40凹设有一环槽，该电子元件散热装置100还包含有一抵挡件(例如：C形环)，且该抵挡件卡制于该环槽并构成该第一抵挡部44。

该第二抵挡部46外径大于该基板2的穿孔2c的内径，且该第二抵挡部 46位于该第一抵挡部44与该基板2之间。当该定位件40锁固于该底板30时，第二抵挡部46抵于该基板2的第一侧2a，以避免该定位件40锁于该底板30 的深度过深，造成该散热座10紧迫于该电子零件3，而导致电子零件3损伤。

该第一弹簧50设于该定位件40与该散热座10之间，且该第一弹簧50两端分别抵于该定位件40的凸部42与该阶面16，使该第一弹簧50位于该第一孔段12a内。

该定位件40的第一抵挡部44外径大于该第二孔段14a的内径，使该定位件40未锁于该底板30时，该第一抵挡部44可抵于该散热座10的第二侧 14，以避免该定位件40因于锁固过程中挤压该第一弹簧50，而在除去外力时该第一弹簧50恢复原状，导致将该定位件40推出该散热座10的穿孔10a。

电子元件散热装置100在使用过程中，底板30不仅可支撑基板2，且能分散基板2振动能量，减少振动传至该散热座10(或该散热胶层20)与电子零件3的接触面，降低该散热座10与电子零件3于第二侧14的相对位移差。换言之，藉由降低散热座10对电子零件3产生不均等的压力，以达到降低电子零件3因振动而导致破裂、损坏的风险。

又因为底板30与基板2的接触面积大，可分散该定位件40锁固于该底板30时对该基板2所造成的压力，降低对该基板2所造成的损害。

该第一弹簧50可吸收振动能量而产生形变，亦减少振动传至该散热座 10(或该散热胶层20)与电子零件3的接触面，降低电子零件3因振动而导致的损坏。

本实施例以一个定位件40将散热座10与基板2、底板30结合固定，但不以此为限制，亦可使用多个定位件40以及相对数量的第一弹簧50分别穿设该散热座10并设于电子组件1上，不仅可以增加散热座10的固定效果，更可使电子零件3在振动时的加速度小于使用单一固定件40固定的加速度小，换言之，使用多个定位件40以及相对数量的第一弹簧50配合使用可达到较佳的减振效果。

为了达到更佳的减振效果，电子元件散热装置还有以下多种的实施方式，以增强吸收振动能量的功能，达到降低电子零件3因振动而导致破裂、损坏的风险。

请见图2至图4所示，分别为本实用新型第二至四优选实施例的电子元件散热装置200、300、400，利用多个弹簧以增加吸收振动能量。

如图2所示，本实施例的电子元件散热装置200，包含有上述第一优选实施例的电子元件散热装置100，还包含有一第二弹簧60。该第二弹簧60 可设于该散热座10与该第一抵挡部44之间；或是如图3，在第三优选实施例的电子元件散热装置300中，该第二弹簧60’设于该基板2与该底板30之间；抑或者，如图4所示，该电子元件散热装置400除了包含有位于该定位件40与该散热座20之间的第一弹簧50、位于该散热座10与该第一抵挡部44 之间的第二弹簧60，还包含有一第三弹簧70，该第三弹簧70设于该基板2 与该底板30之间。

上述的第一弹簧50、第二弹簧60、60’与第三弹簧70以线弹簧为例，但不以此为限制，请见图5所示，揭示为本实用新型为第五优选实施例的电子元件散热装置500，当中的第一弹簧50’、第二弹簧60”即为皿形弹簧，当然亦可为其他种类的弹簧，如：波浪弹簧、弹片弹簧、螺旋弹簧……等，只要是利用材料的弹性作用制成的零件，且能在外力作用下，发生伸长、缩短、弯曲、扭转等形变，除去外力后又可恢复原状者，皆可达到吸收振动能量的效果，并不以上述弹簧为限制。

请见图6所示，揭示为本实用新型第六优选实施例的电子元件散热装置600，类似于本实用新型第一优选实施例的电子元件散热装置100，可装设于一壳体80中，不同的是：电子元件散热装置600并无独立的底板，而是以壳体80冲压成一凸起部81朝向该电子元件散热装置600并构成该底板，该定位件40锁接于该凸起部81的螺孔81a。

请参考图7所示，揭示为本实用新型第七优选实施例的电子元件散热装置700，类似于上述第六优选实施例的电子元件散热装置600，不同的是：该凸起部81具有一第一部812与一第二部814，该第一部812抵接于该基板 2，且具有一贯穿的开孔81b；该第二部814一端连接于该开孔81b的局部孔缘上，且具有该螺孔81a。

本实施例的壳体80可为塑料或金属所制成，例如：铁、铝等，由于塑料与金属可弹性变形，又，该定位件40锁固于该第二部814，因此当散热座10的振动藉定位件40传至该壳体80的凸起部81时，该第二部814吸收振动能量而产生形变，而当振动消失时，则该第二部814回复至产生形变之前的状态。该第二部814吸收振动能量同样可达到减少该散热座10与电子零件3的相对位移差，降低电子零件3因振动而造成的损伤。同样地，该第二部814、该定位件40与该第一弹簧50的数量亦可视需求增加设置，以增加电子元件散热装置600固定于电子组件1的效果。

以上所述仅为本实用新型优选可行实施例而已，凡是应用本实用新型说明书及权利要求书所做的等效变化，理应包含在本实用新型的专利范围内。