技术总结
本实用新型公开了一种多层铝基电路板，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有电路板，所述铝基板的顶部两侧均开有螺栓安装孔，所述螺栓安装孔的内壁上连接有固定螺栓，所述固定螺栓的底部外壁上套接有固定板，所述电路板的顶部胶合有绝缘层，所述电路板的顶部两侧均开有槽，且槽的内部插接有连接螺栓，所述连接螺栓的顶部外壁上套接有电路板，且电路板的顶部焊接有电子元件，所述电路板的内部开有槽，且槽的内部焊接有铜基线和绝缘隔板，所述电路板的顶部焊接有接线柱。本实用新型利用好铝基板的良好的散热性的同又提高了高密度布线的要求，制造成本低，结构简单，为电路板的设计提供了有利的条件。
技术研发人员：官章青
受保护的技术使用者：江西凯强实业有限公司
文档号码：201720875476
技术研发日：2017.07.19
技术公布日：2018.03.06