多层电路板层压加工结构的制作方法

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种多层电路板层压加工结构。

背景技术：

目前国内大部分线路板厂对于高多层板的生产技术还不成熟，这很大的一个因素是高多层板在层压时极易出现较大的层间偏移。对于层数达到10层以上，孔到线间距小于0.178MM的板件，一般的线路板制造厂商都无法生产或报废率很高，且更别说一些十几层、二十几层的线路板。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种多层电路板层压加工结构，以解决现有技术中多层电路板层压加工时，易发生较大层间偏移的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种多层电路板层压加工结构，包括：上夹板、下夹板、销钉和多个待层压的电路层板，所述上夹板、所述下夹板和所述电路层板的对应位置处分别各形成有定位销孔，所述上夹板、所述下夹板、所述销钉由上至下依次设置，所述销钉穿设在所述上夹板的定位销孔、所述电路层板的定位销孔及所述下夹板的定位销孔中。

优选地，所述销钉的长度大于所述多个电路层板叠置后的总厚度、且小于所述上夹板的上表面至所述下夹板的下表面之间的距离。

优选地，所述销钉的长度比所述总厚度大4毫米。

优选地，所述上夹板及所述下夹板的厚度均为3毫米。

本实用新型具有制作简单、使用简单的特点，有助于夹板时减小层间偏移动，尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时，对板件的品质提供了良好的保障，可确保层间偏移在可控范围内。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的俯视图；

图2示意性地示出了本实用新型的层状结构示意图。

图中附图标记：1、上夹板；2、下夹板；3、销钉；4、电路层板；5、定位销孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型提供了一种多层电路板层压加工结构，包括：上夹板1、下夹板2、销钉3和多个待层压的电路层板4，所述上夹板1、所述下夹板2和所述电路层板4的对应位置处分别各形成有定位销孔5，所述上夹板1、所述下夹板2、所述销钉3由上至下依次设置，所述销钉3穿设在所述上夹板1的定位销孔5、所述电路层板4的定位销孔5及所述下夹板2的定位销孔5中。

优选地，所述销钉3的长度大于所述多个电路层板4叠置后的总厚度、且小于所述上夹板1的上表面至所述下夹板2的下表面之间的距离。

优选地，所述销钉3的长度比所述总厚度大4毫米。

优选地，所述上夹板1及所述下夹板2的厚度均为3毫米。

在叠板时，用上夹板1和下夹板2进行叠板，将待层压的电路层板4夹在中间。叠板时，先把销钉3套入下夹板2的定位销孔5中，再根据层压次序依次叠放电路层板4，叠完后再把上夹板1套到销钉3的上端。

由于采用了上述技术方案，本实用新型无需采用铆板，而是直接用销钉3来定位，层压时销钉3对层压过程中受到的各种张力及拉力能很好的抵抗，从而减小层压造成的层偏。

本实用新型具有制作简单、使用简单的特点，有助于夹板时减小层间偏移动，尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时，对板件的品质提供了良好的保障，可确保层间偏移在可控范围内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。