一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置的制作方法

本实用新型具体涉及一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置。

背景技术：

化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）, PCB板（又称印制电路板、PCB线路板），是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

然而现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上，使用不稳定。

技术实现要素：

为了克服背景技术的不足，本实用新型提供一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，主要解决现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上，使用不稳定的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，包括缸体，所述缸体一侧设有支架，所述支架上设有由动力源带动上下活动的横梁，所述横梁对应设于所述缸体上方，所述横梁包括上梁和悬梁，所述悬梁上设有可拆卸连接的用于安装PCB板的沉镍金挂篮，所述沉镍金挂篮包括顶端设有的挂钩，所述悬梁上设有若干凸块，所述挂钩上设有与所述凸块间隙配合的通孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，其沉镍金挂篮的挂钩上设有与悬梁上的凸块配合的通孔，定位更加精准，运行更加平稳。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型一个实施例的局部剖视示意图。

图3为本实用新型一个实施例的局部剖视示意图。

图4为本实用新型一个实施例的沉镍金挂篮与悬梁的配合结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：如图所示，一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，包括缸体1，所述缸体一侧设有支架2，所述支架上设有由动力源带动上下活动的横梁3，所述横梁对应设于所述缸体上方，所述横梁包括上梁31和悬梁32，所述悬梁上设有可拆卸连接的用于安装PCB板9的沉镍金挂篮8，所述沉镍金挂篮包括顶端设有的挂钩81，所述悬梁上设有若干凸块326，所述挂钩上设有与所述凸块间隙配合的通孔82。使用的时候，将沉镍金挂篮通过挂钩挂在悬梁上，将凸块穿过通孔即可安装到到，结构简单，安装稳定，使用效果好，PCB板与沉镍金挂篮安装方式为现有技术，不再赘述。本实用新型提供一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，其沉镍金挂篮的挂钩上设有与悬梁上的凸块配合的通孔，定位更加精准，运行更加平稳。

在本实施例中，如图所示，所述悬梁相对所述挂钩套设有耐磨橡胶套327。增加使用寿命。

在本实施例中，如图所示，所述上梁两侧底部对应设有第一L形板311和第二L形板312，所述第一L形板311和所述第二L形板312均设有凹槽4，所述悬梁两端设于两个所述凹槽内，所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫41。使用的时候，通过电机下降横梁，将PCB板置于缸体内处理，缸体内设有用于加工的处理液，处理完毕后，上升横梁即可，在安装的时候上梁和横梁之间设有橡胶缓冲垫，可以减少磨损和冲击，增加使用寿命，进一步的，在上梁下降一定程度时，悬梁会落在缸体上端而不随上梁下降，反之，在处理完毕后，上梁上升将悬梁带起，使用更加安全。

在本实施例中，如图所示，所述动力源为电机5，所述电机通过吊绳51带动所述横梁上下活动。电机可以通过滑轮组带动横梁上下活动，也可以采用液压缸带动。

在本实施例中，如图所示，所述上梁31一端设有套环316，所述套环套设在所述支架外壁且与所述支架滑动配合。运行更加平稳。

在本实施例中，如图所示，所述第一L形板311底部还设有定位销314，所述悬梁上设有与所述定位销间隙配合的定位孔321。在悬梁在上梁的时候起到一定的限位作用，使用更加方便。

在本实施例中，如图所示，所述支架包括水平设置的横杆24，所述横杆沿垂直方向设有竖杆25，所述横梁上设有安装板35，所述安装板中端向外凸起且与所述横梁之间形成导向槽351，所述竖杆穿过所述导向槽且与所述导向槽滑动配合。在横梁上下运动的时候，有一定的导向作用，运行更加平稳。

实施例不应视为对本实用新型的限制，但任何基于本实用新型的精神所作的改进，都应在本实用新型的保护范围之内。