本实用新型涉及电子产品，尤其是一种新型电子产品散热装置。
背景技术：
散热器被广泛使用于机械、电气行业中，金属自带内阻所以无法避免因为摩擦或者电流的影响导致整个系统的升温，尤为是电气行业对温度更为敏感，对于大规模集成的的电子如何做到对系统降温保持系统优良的工作状态是每个控制系统不可或缺的一部分，市场的散热如今大都使用的风冷或者空冷，效果不言而喻，对于气温炎热的夏天火势西北干燥地区，这些风冷效果并不理想，如何快速降温并且持续保持才是现代散热需要考虑的问题。
技术实现要素：
本实用要解决的问题是：快速制冷效果如何能持续性保持系统恒温状态。
本实用提供的技术方案为：一种新型电子产品散热装置包括上壳体与下壳体，所述的上壳体与下壳体通过螺纹连接且中间设有用于密封的密封橡胶皮环，所述的上壳体与下壳体的中间设有用于散热的金属散热片，所述的金属散热片端部通过螺纹固定在下壳体上，所述的金属散热片中设有用于散热的散热分片，所述的散热分片为一端厚另一端薄的合金铝片，所述的金属散热片端部设有圆滑的倒角，倒角的数量为两个，所述两个倒角呈中心对称均匀分布，所述的下壳体端部设有用于散热的散热硅脂，所述的上壳体设有两个圆形通孔所述的通孔一个为入水孔，一个为出水孔，所述的通孔端部设有用于密封、固定用的螺纹密封圈，所述的上壳体上位于入水孔和出水孔之间还螺纹设有用于散热的风扇。
本实用提供的技术优点为：代替传统风冷、空冷，利用液体的比热容大的特点，使用液体的流动整个需要降温的部分来起到良好的降温效果，为使整个降温效果显著，加设散热硅脂确保散热更快，并且将传统散热片改进成底部宽厚顶部薄的结构，不仅加快了与冷却液的接触面积还减小了水流阻力，确保冷却液能够带走更多的热量，确保电子元件不会短路，密封效果不仅由两壳体之间阶梯槽还使用橡胶起到双重保险。
作为改进，所述的上壳体与下壳体内部设有用于抗氧化膜，所述的上壳体与下壳体四角为圆滑的倒角，所述的上壳体棱柱中间设有用于固定用圆滑的凹槽，所述凹槽的数量为四个，所述上壳体、下壳体内设有用于散热的冷却液，所述的冷却液为去离子水，使用离子水渗透压更加低、导热率更佳。
作为改进，所述的入水孔与出水孔上设有两个与通孔匹配的水管分别为入水管与出水管，所述的入水管与出水管中间连接水泵。
作为改进，所述的风扇端部靠近螺纹密封圈处设有圆滑的内倒角所，所述的内倒角与螺纹密封圈相互匹配，所述的风扇另外两个角设有固定孔，所述的固定孔上设有橡胶垫片，所述的风扇端部与上壳体中间设有用于加强散热的石墨层，所述的风扇内设有用于旋转、减小噪音的滚珠。
附图说明
图1是本实用一种新型电子产品散热装置的结构示意图；
图2是本实用一种新型电子产品散热装置的金属散热片的示意图；
如图所示：1、上壳体，2、下壳体，3、金属散热片，4、入水孔，5、出水孔，6、风扇，7、入水管， 8、出水管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用做进一步的详细说明。
结合附图一种新型电子产品散热装置包括上壳体1与下壳体2，所述的上壳体1与下壳体2通过螺纹连接且中间设有用于密封的密封橡胶皮环，所述的上壳体1与下壳体2的中间设有用于散热的金属散热片 3，所述的金属散热片3端部通过螺纹固定在下壳体2上，所述的金属散热片3中设有用于散热的散热分片，所述的散热分片为一端厚另一端薄的合金铝片，所述的金属散热片3端部设有圆滑的倒角，倒角的数量为两个，所述两个倒角呈中心对称均匀分布，所述的下壳体2端部设有用于散热的散热硅脂，所述的上壳体1设有两个圆形通孔所述的通孔一个为入水孔4，一个为出水孔5，所述的通孔端部设有用于密封、固定用的螺纹密封圈，所述的上壳体1上位于入水孔4和出水孔5之间还螺纹设有用于散热的风扇6。
所述的上壳体1与下壳体2内部设有用于抗氧化膜，所述的上壳体1与下壳体2四角为圆滑的倒角，所述的上壳体1棱柱中间设有用于固定用圆滑的凹槽，所述凹槽的数量为四个，所述上壳体1、下壳体2 内设有用于散热的冷却液，所述的冷却液为去离子水。
所述的入水孔4与出水孔5上设有两个与通孔匹配的水管分别为入水管7与出水管8，所述的入水管 7与出水管8中间连接水泵。
所述的风扇6端部靠近螺纹密封圈处设有圆滑的内倒角所，所述的内倒角与螺纹密封圈相互匹配，所述的风扇6另外两个角设有固定孔，所述的固定孔上设有橡胶垫片，所述的风扇6端部与上壳体1中间设有用于加强散热的石墨层，所述的风扇6内设有用于旋转、减小噪音的滚珠。
对需要散热的电子元件表面涂抹一层散热硅脂，厚度要均匀且不能溢出表面，将下壳体2表面中心位置覆盖在涂抹散热硅脂的电子元件之上，并且将出水管8与入水管7中间的注射适量冷却液，与水泵连通，加设电源确保散热工作。
以上对本实用及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用的保护范围。