本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种散热装置。
背景技术：
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。
由于PCB上的芯片不同，工作时的温度不同，如果采用统一适配的散热器会出现温度较高的芯片不能快速散热，散热不均，而导致芯片性能下降。
因此，有必要提出一种新型散热器，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，散热均匀，能够根据发热量灵活调整散热片数量的散热装置。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种散热装置，包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元，所述导热板的下底面紧贴于所述多个芯片单元的上表面。
其中，所述导热板的中部设置有平面凸起，所述平面凸起的上表面一体平行间隔设置有第二散热片。
其中，所述平面凸起两侧的导热板的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽，所述第一散热片插设于所述散热槽且与所述散热槽相卡接。
其中，所述平面凸起两侧的导热板的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽，相邻所述散热槽之间的隔墙上表面卡接有所述第一散热片。
其中，所述第一散热片的厚度大于所述第二散热片的厚度，所述第一散热片与所述第二散热片的长度均相等。
其中，所述多个芯片单元包括位于所述基板中部的MOS管芯片单元、位于所述MOS管芯片单元一侧的红色芯片单元、位于所述MOS管芯片单元另一侧的蓝色芯片单元、以及位于所述蓝色芯片单元外侧的绿色芯片单元。
其中，所述MOS管芯片单元位于所述平面凸起的正下方。
本实用新型的有益效果：本实用新型包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元，所述导热板的下底面紧贴于所述多个芯片单元的上表面。以此结构设计的散热装置，由于第一散热片与导热板可拆卸连接，因此可以根据导热板下底面不同芯片单元的发热温度，灵活的调整第一散热片的数量，继而有效提升该散热组件的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型一种散热装置的分解图。
图2是本实用新型一种散热装置的截面图。
图3是图1中散热组件的端面图。
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
结合图1至图4所示，本实施例中一种散热装置，包括散热组件1，以及与散热组件1相配合的电路板2，散热组件1包括导热板11，以及与导热板11相卡接的多个第一散热片12，相邻第一散热片12之间平行间隔设置；电路板2包括基板21，以及设置于基板21上表面的多个芯片单元，导热板11的下底面紧贴于多个芯片单元的上表面。
具体的，结合图1、图3及图4所示，导热板11的中部设置有平面凸起13，平面凸起13的上表面一体平行间隔设置有第二散热片14。
作为本实施例的优选实施方式，本实施方式中，平面凸起13两侧的导热板11的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽15，第一散热片12插设于散热槽15且与散热槽15相卡接，以此可以根据下方芯片单元的发热量，对第一散热片的安装数量及位置进行灵活调整，进而有效提升该散热组件的散热效率。
作为本实施例的又一优选实施方式，该实施方式中，平面凸起13两侧的导热板11的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽15，相邻散热槽15之间的隔墙上表面卡接有第一散热片12。
本实施例中，第一散热片12的厚度大于第二散热片14的厚度，第一散热片12与第二散热片14的长度均相等。
此外，结合图4所示，本实施例中导热板的两侧均预留有安装位，以便于后期进行机加工或装配时使用。
本实施例中，多个芯片单元包括位于基板21中部的MOS管芯片单元22、位于MOS管芯片单元22一侧的红色芯片单元23、位于MOS管芯片单元22另一侧的蓝色芯片单元24、以及位于蓝色芯片单元24外侧的绿色芯片单元25。
MOS管芯片单元22位于平面凸起13的正下方。本实施例中的MOS管芯片单元22、红色芯片单元23、蓝色芯片单元24、绿色芯片单元25均有多个单独芯片依次成排设置。
作为本实施例的进一步解释，本实施例中芯片的热量计方法如下：
举例说明：环境温度最高50度，根据工式和参数，
红色芯片PD(act)＝(0.01*5)+(0.018*1*(5-2.1)*16)＝0.8852W；
温升为：70.9*0.8852≈63℃环境温度最高50度，则芯片最高温度为113℃。
同理：
绿色芯片PD(act)＝(0.01*5)+(0.015*1*(5-3.2)*16)＝0.482W；
温升为：70.9*0.482≈34℃环境温度最高50度，则芯片最高温度为84℃。
蓝色芯片PD(act)＝(0.01*5)+(0.01*1*(5-3.4)*16)＝0.306W；
温升为：70.9*0.306≈22℃环境温度最高50度，则芯片最高温度为72℃。
MOS管在2A输出电流时，输出阻抗为100mΩ。热阻为188oC/W；假设LED显示屏的亮度有效率为75％，则：
消耗功率为：PD＝I2R＝22*0.1＝0.4W
则温升为：0.4*188*75％＝56.4℃
环境温度50度，芯片最高温度为：106.4℃。
上述带入值为生产过程中芯片原始自带参数。从而得出红色芯片最高温度113℃，绿色芯片84℃，蓝色芯片72℃，MOS管芯片106.4℃，由此可知温度高的芯片需要更大的散热空间；所述红色芯片设置于PCB板一单侧边，所述MOS管芯片设置于PCB板中段，绿色芯片、蓝色芯片设置于PCB板另一单侧边，所述绿色芯片和蓝色芯片设置的距离较近，蓝色芯片与MOS管芯片距离较近，红色芯片设置位置远离MOS管芯片。
采用上述结构设计的散热装置，通过改变第一散热片的数量来对不同温度的芯片进行散热，减少了因散热分配不均导致的芯片性能下降，采用可拆卸的第一散热片设置，使得布局芯片的时，优先考虑功能性，散热性可以根据芯片的温度随时调整，安装灵活性强，组装过程简单，提升了用户体验感。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。