1.一种散热装置，包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，其特征在于:所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元，所述导热板的下底面紧贴于所述多个芯片单元的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述导热板的中部设置有平面凸起，所述平面凸起的上表面一体平行间隔设置有第二散热片。
3.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于：所述平面凸起两侧的导热板的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽，所述第一散热片插设于所述散热槽且与所述散热槽相卡接。
4.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于：所述平面凸起两侧的导热板的上表面分别平行间隔设置有多个散热槽，相邻所述散热槽之间的隔墙上表面卡接有所述第一散热片。
5.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于：所述第一散热片的厚度大于所述第二散热片的厚度，所述第一散热片与所述第二散热片的长度均相等。
6.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于：所述多个芯片单元包括位于所述基板中部的MOS管芯片单元、位于所述MOS管芯片单元一侧的红色芯片单元、位于所述MOS管芯片单元另一侧的蓝色芯片单元、以及位于所述蓝色芯片单元外侧的绿色芯片单元。
7.根据权利要求6所述的一种散热装置，其特征在于：所述MOS管芯片单元位于所述平面凸起的正下方。