技术特征：
技术总结
本发明题为“包括相对电路板的系统级封装”。本发明描述了系统级封装结构和组装方法。在一个实施方案中，一种系统级封装包装相对电路板，每一个相对电路板包括与所述相对电路板的安装部件重叠的安装部件。所述相对电路板之间的间隙可以填充有模制材料，所述模制材料额外地包封重叠安装的部件。在一些实施方案中，所述相对电路板是使用可以提供机械或电连接的一个或多个内插器相互堆叠的。
技术研发人员：陈延锋;S·佩纳瑟;M·派耐克;L·黄;M·C·李
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2019.02.21
技术公布日：2019.10.11